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H2BO2/CuO掺杂复相微波介质陶瓷及其制备方法技术

技术编号:17609815 阅读:57 留言:0更新日期:2018-04-04 02:41
本申请公开了一种H2BO2/CuO掺杂复相微波介质陶瓷及其制备方法,该H2BO2/CuO掺杂复相微波介质陶瓷中,BaTi4O9的质量占比为75wt%,CuO质量占比为1%,H2BO2质量占比为8%,余量为BaZn2Ti4O11。H2BO2/CuO掺杂复相微波介质陶瓷采用固相法一次合成,烧结温度为1000℃。本发明专利技术通过H2BO2/CuO改性,有效的改善了介质陶瓷的烧结特性,降低了烧结温度至1000℃,获得的陶瓷材料致密度高。

H2BO2/CuO doped complex phase microwave dielectric ceramics and their preparation methods

This application discloses a H2BO2/CuO doped multiphase microwave dielectric ceramic and its preparation method. In the H2BO2/CuO doped multiphase microwave dielectric ceramics, the mass ratio of BaTi4O9 is 75wt%, the mass ratio of CuO is 1%, the mass ratio of H2BO2 is 8%, the allowance is BaZn2Ti4O11. H2BO2/CuO doped complex phase microwave dielectric ceramics were synthesized by solid phase method, and the sintering temperature was 1000. The modified H2BO2/CuO improves the sintering characteristics of dielectric ceramics effectively, reduces the sintering temperature to 1000 degrees, and obtains high density of ceramic materials.

【技术实现步骤摘要】
H2BO2/CuO掺杂复相微波介质陶瓷及其制备方法
本申请涉及一种H2BO2/CuO掺杂复相微波介质陶瓷及其制备方法。
技术介绍
微波介质陶瓷是近年来国际上对电介质材料研究的一个新动向,这主要是适应微波移动通讯的发展需求。20世纪后期,信息处理技术与电子信息数字化技术相结合将通讯系统推上了一个前所未有的新高峰。通信的终极目标是要做到全时空的信息传递与交换,从而使通讯机的高度可移动性成为发展的必然趋势。当前,移动通信已向全民推广,为扩大容量,就必须提高载波频率。为此,开发一系列适合于微波范围内具有高性能、高可靠性工作特性的电子材料与元器件上升为陶瓷材料领域的新焦点。近年来,随着微波移动通讯技术的迅速发展,应用于谐振器、滤波器、振荡器等微波元器件的微波介质材料的需求也日益增长。向着小型化、高频化、低成本和环境友好的方向发展,对微波介质陶瓷提出了更高的要求。由于现存的微波介质谐振器的质量和体积相对较大,大大限制了微波集成电路的发展。现存的微波介质陶瓷材料因为介电常数高而品质因数Q值较低,已无法满足器件小型化的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种H2BO2/CuO掺杂复相微波介质陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种H2BO2/CuO掺杂复相微波介质陶瓷,其中BaTi4O9的质量占比为75wt%,CuO质量占比为1%,H2BO2质量占比为8%,余量为BaZn2Ti4O11。

【技术特征摘要】
1.一种H2BO2/CuO掺杂复相微波介质陶瓷,其中BaTi4O9的质量占比为75wt%,CuO质量占比为1%,H2BO2质量占比为8%,余量为BaZn2Ti4O11。2.权利要求1所述的H2BO2/CuO掺杂复相微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于,包括步骤:(1)、以BaCO3、ZnO、TiO2为原料;(2)、一次球磨;(3)、烘干、过筛:将球磨后浆料在干燥箱中进行干燥,干燥温度100℃,干燥时间20min,干燥完成后采用100目的筛子过筛;(4)、预烧:在氧化铝坩埚中于1200℃预烧3小时;(5)、把H2BO2和CuO添加到预烧的基料中;(6)、二次球磨;(7)、烘干、过筛:将二次球磨后浆料在干燥箱中进行干燥,干燥温度100℃,干燥时间20min,干燥完成后采用60目的筛子过筛,获得陶瓷粉料;(8)造粒:在陶瓷粉料中加入7wt%的聚乙烯醇作为粘结剂进行造粒;(9)、干压成型:将造粒好的陶瓷粉料在20MPa的压力下压制成圆柱形陶瓷生坯或圆片;(10)、烧结:在700℃排胶1小时,然后按照3~5...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐再
申请(专利权)人:徐再
类型:发明
国别省市:江苏,32

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