复合润滑盖板制造技术
Compound lubricating cover plate
The invention provides a composite lubricating cover, comprising: a first lubrication cover, comprising: a first metal substrate; and the first lubricating layer; the coating on the first metal substrate; and second lubrication cover, the fitting below on the first cover second of the lubricant, lubricating the cover plate comprises second metal substrate and two lubrication; it is located between the first layer and the metal substrate and the metal substrate second, wherein the first metal substrate and the second substrate metal thickness is 60 120 m, and the first and the second layer lubrication lubrication layer thickness of 30 90 M. The compound lubrication cover plate of the invention can be applied to the drilling process of the micro printed circuit board.
【技术实现步骤摘要】
复合润滑盖板
本专利技术涉及一种复合润滑盖板，尤其涉及一种具有特定厚度范围的金属基材及润滑层的复合润滑盖板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)为现今电子器材中所不可或缺的基本组件。自1930年代问世以来，印刷电路板的专利技术整合了复杂的电子线路，解决电子器材中各组件在传统上以电线连接所造成空间上的限制，大幅的缩减了电子器材的体积。现今，印刷电路板的种类大致可分为传统的单/双面板、后续发展出的多层板与高密度互连(highdensityinterconnect,HDI)板、应用于半导体封装制程中的IC载板，以及应用于可弯曲电子产品中的可挠性印刷电路板等。印刷电路板制程中的钻孔程序，透过机械钻孔或雷射钻孔的方式在板上形成多个孔洞，该孔洞可用于承接电子组件的接脚或于多层电路板中链接不同层之间的线路。随着电子产品微小化与精密化的发展，印刷电路板中的线距及布线密度不断地微缩，孔洞的尺寸也必须随之缩减。因此，需要更为精密、准确的钻孔技术，以达到现今印刷电路板产业的需求。印刷电路板的机械钻孔程序通常使用钻孔机台，因应微小化的需求，透过制程技术...
【技术保护点】
一种复合润滑盖板，其特征在于，包含：第一润滑盖板，包括：第一金属基材；及第一润滑层；其涂布于该第一金属基材之上；以及第二润滑盖板，其贴合于该第一润滑盖板的下方，该第二润滑盖板包括：第二金属基材；及第二润滑层，其位于该第一金属基材及该第二金属基材之间，其中该第一金属基材及该第二金属基材的厚度为60‑120μm，以及该第一润滑层及该第二润滑层的厚度为30‑90μm。
【技术特征摘要】
1.一种复合润滑盖板，其特征在于，包含：第一润滑盖板，包括：第一金属基材；及第一润滑层；其涂布于该第一金属基材之上；以及第二润滑盖板，其贴合于该第一润滑盖板的下方，该第二润滑盖板包括：第二金属基材；及第二润滑层，其位于该第一金属基材及该第二金属基材之间，其中该第一金属基材及该第二金属基材的厚度为60-120μm，以及该第一润滑层及该第二润滑层的厚度为30-90μm。2.如权利要求1所述的复合润滑盖板，其特征在于，该第一金属基材及该...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋文宁，
申请(专利权)人：明象科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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