The application discloses the positioning structure of the modified floating pin and the stamping mould. Floating pin positioning improved structure comprises a lower template through hole die holder through hole is arranged on the lower die, die on the backplane backplane through hole, inside the mold seat is arranged under the template, and from bottom to top in turn through the die holder through hole, through hole and die back through the template the hole and the die holder through hole along the vertical direction of the telescopic moving floating pin; floating pin extending through holes and the upper template located under the template on the side, to contact product positioning strip; the lower die holder in floating pin through hole, on which is provided with a floating block from the template through blocking pin hole out, which not only can prevent floating pin through hole and out of the lower template, but also can avoid the existing combined floating pin connection structure is prone to separation phenomenon, which not only can avoid a lot of bad The work piece and the damage die, and also can improve the production efficiency to reduce the production cost of the enterprise.
【技术实现步骤摘要】
改良浮动销的定位结构及冲压成型模具
本申请涉及冲压模具的
,具体来说是涉及一种改良浮动销的定位结构,以及一种冲压成型模具。
技术介绍
随着信息技术的发展,集成电路(IC)芯片中的金属引线框架需求越来越多,形状也更加细微化和高精度化。IC芯片引线框架的生产方式有2种:腐蚀加工和冲压加工。腐蚀加工虽然能达到很精细的精度,但无法达到较高的生产效率和较低的生产成本,随着IC芯片价格的迅速下调,采用冲压成形IC芯片金属引线框架是降低IC芯片价格、提高生产效率的重要途径。应用于冲压生产IC芯片金属引线框架的模具中,浮动销定位结构起着不可替代的作用,但是现有浮动销定位结构是组合式结构,例如图1所示,采用连接螺杆连接浮动销,继而在实际冲压生产金属引线框架时,浮动销常常未能被连接螺杆锁紧,从而容易跳出至下模板上端面上,进而不仅容易造成大量工件被打坏,影响生产效率且还容易损坏模具,造成大幅度提高生产企业的生产成本,给生产企业带来了巨大的损失。
技术实现思路
本申请所要解决是针对的上述技术问题,提供一种改良浮动销的定位结构。为解决上述技术问题,本申请是通过以下技术方案实现:改良浮动销的定位结构,包括设于下模座上且沿下模座竖向方向上下贯通下模座的下模座贯通孔、设于下模背板上且沿下模背板竖向方向上下贯通下模背板的下模背板贯通孔、设于下模板上且沿下模板竖向方向上下贯通下模板的下模板贯通孔,以及从下往上依次穿过所述下模座贯通孔、所述下模背板贯通孔和所述下模板贯通孔且可沿所述下模座贯通孔竖向方向上下伸缩移动的浮动销;所述浮动销上端伸出所述下模板贯通孔并位于下模板上端面上侧时 ...
【技术保护点】
改良浮动销的定位结构,其特征在于:包括设于下模座上且沿下模座竖向方向上下贯通下模座的下模座贯通孔(1)、设于下模背板上且沿下模背板竖向方向上下贯通下模背板的下模背板贯通孔(2)、设于下模板上且沿下模板竖向方向上下贯通下模板的下模板贯通孔(3),以及从下往上依次穿过所述下模座贯通孔(1)、所述下模背板贯通孔(2)和所述下模板贯通孔(3)且可沿所述下模座贯通孔(1)竖向方向上下伸缩移动的浮动销(4);所述浮动销(4)上端伸出所述下模板贯通孔(3)并位于下模板上端面上侧时,用以接触定位产品料带;所述浮动销(4)下端位于所述下模座贯通孔(1)内,并在其上设有与所述下模座贯通孔(1)相适配且用以阻挡所述浮动销(4)从所述下模板贯通孔(3)跳出的阻挡部(41)。
【技术特征摘要】
1.改良浮动销的定位结构,其特征在于:包括设于下模座上且沿下模座竖向方向上下贯通下模座的下模座贯通孔(1)、设于下模背板上且沿下模背板竖向方向上下贯通下模背板的下模背板贯通孔(2)、设于下模板上且沿下模板竖向方向上下贯通下模板的下模板贯通孔(3),以及从下往上依次穿过所述下模座贯通孔(1)、所述下模背板贯通孔(2)和所述下模板贯通孔(3)且可沿所述下模座贯通孔(1)竖向方向上下伸缩移动的浮动销(4);所述浮动销(4)上端伸出所述下模板贯通孔(3)并位于下模板上端面上侧时,用以接触定位产品料带;所述浮动销(4)下端位于所述下模座贯通孔(1)内,并在其上设有与所述下模座贯通孔(1)相适配且用以阻挡所述浮动销(4)从所述下模板贯通孔(3)跳出的阻挡部(41)。2.根据权利要求1所述的改良浮动销的定位结构,其特征在于:所述下模板贯通孔(3)的孔径尺寸和所述下模背板贯通孔(2)的孔径尺寸相等,且所述下模板贯通孔(3)的孔径尺寸小于所述下模座贯通孔(1)的孔径尺寸。3.根据权利要求2所述的改良浮动销的定位结构,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:张慧龙,禤端佳,邓远征,黎焕芳,邬斌,
申请(专利权)人:中山复盛机电有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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