一种具有降噪性能的压电陶瓷驱动片制造技术

技术编号:17603464 阅读:39 留言:0更新日期:2018-03-31 16:16
本实用新型专利技术涉及压电陶瓷驱动片技术领域,提供了一种具有降噪性能的压电陶瓷驱动片,包括基片,基片顶面两端均开设有第一T型卡槽,基片顶面设有第一压电陶瓷晶片,第一压电陶瓷晶片底面两端均设有第一T型卡块,且第一T型卡块卡设在第一T型卡槽内,基片底面设有第二压电陶瓷晶片,第二压电陶瓷晶片顶面中央位置处设有第二T型卡块,基片底面中央位置处开设有第二T型卡槽,且第二T型卡块卡设在第二T型卡槽内,第一压电陶瓷晶片顶面、第二压电陶瓷晶片底面分别设有第一金属层、第二金属层。本实用新型专利技术中结构简单,使用方便,大大降低气流噪音和机械噪音。

A piezoelectric ceramic driver with de-noising performance

【技术实现步骤摘要】
一种具有降噪性能的压电陶瓷驱动片
本技术属于压电陶瓷驱动片
,具体而言,涉及一种具有降噪性能的压电陶瓷驱动片。
技术介绍
现有用于气动阀门的压电陶瓷驱动片主要包括压电陶瓷基片。压电陶瓷驱动片在高频电场激励下运动,产生气流噪音和机械噪音,限制阀门的使用环境。因此,我们提出一种具有降噪性能的压电陶瓷驱动片。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在气流噪音和机械噪音的缺点,而提出的一种具有降噪性能的压电陶瓷驱动片。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:设计一种具有降噪性能的压电陶瓷驱动片,包括基片,所述基片顶面两端均开设有第一T型卡槽,所述基片顶面设有第一压电陶瓷晶片,所述第一压电陶瓷晶片底面两端均设有第一T型卡块,且第一T型卡块卡设在第一T型卡槽内,所述基片底面设有第二压电陶瓷晶片,所述第二压电陶瓷晶片顶面中央位置处设有第二T型卡块,所述基片底面中央位置处开设有第二T型卡槽,且第二T型卡块卡设在第二T型卡槽内;所述第一压电陶瓷晶片顶面、第二压电陶瓷晶片底面分别设有第一金属层、第二金属层,所述基片两侧面均设有截面为梯形的卡块,所述基片两端面外侧均设有消音层,所述消音层靠近基本文档来自技高网...
一种具有降噪性能的压电陶瓷驱动片

【技术保护点】
一种具有降噪性能的压电陶瓷驱动片,包括基片(1),其特征在于,所述基片(1)顶面两端均开设有第一T型卡槽(7),所述基片(1)顶面设有第一压电陶瓷晶片(2),所述第一压电陶瓷晶片(2)底面两端均设有第一T型卡块(6),且第一T型卡块(6)卡设在第一T型卡槽(7)内,所述基片(1)底面设有第二压电陶瓷晶片(3),所述第二压电陶瓷晶片(3)顶面中央位置处设有第二T型卡块(8),所述基片(1)底面中央位置处开设有第二T型卡槽(9),且第二T型卡块(8)卡设在第二T型卡槽(9)内;所述第一压电陶瓷晶片(2)顶面、第二压电陶瓷晶片(3)底面分别设有第一金属层(4)、第二金属层(5),所述基片(1)两侧面...

【技术特征摘要】
1.一种具有降噪性能的压电陶瓷驱动片,包括基片(1),其特征在于,所述基片(1)顶面两端均开设有第一T型卡槽(7),所述基片(1)顶面设有第一压电陶瓷晶片(2),所述第一压电陶瓷晶片(2)底面两端均设有第一T型卡块(6),且第一T型卡块(6)卡设在第一T型卡槽(7)内,所述基片(1)底面设有第二压电陶瓷晶片(3),所述第二压电陶瓷晶片(3)顶面中央位置处设有第二T型卡块(8),所述基片(1)底面中央位置处开设有第二T型卡槽(9),且第二T型卡块(8)卡设在第二T型卡槽(9)内;所述第一压电陶瓷晶片(2)顶面、第二压电陶瓷晶片(3)底面分别设有第一金属层(4)、第二金属层(5),所述基片(1)两侧面均设有截面为梯形的卡块(16),所述基片(1)两端面外侧均设有消音层(17),所述消音层(17)靠近基片(1)的一端开设有燕尾槽(15),且卡块(16)卡设在燕尾槽(15)内。2.根据权利要求1所述的一种具有降噪性能的压电陶瓷驱动片,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡登卫张思雨崔力夫晁珍珍蔡凡迪梁慧陈毅任莉君翟乐
申请(专利权)人:宝鸡文理学院
类型:新型
国别省市:陕西,61

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