声波谐振器和包括该声波谐振器的滤波器制造技术

本发明专利技术提供一种声波谐振器和包括该声波谐振器的滤波器，所述声波谐振器包括：压电层的第一压电部，设置在腔体上并且具有第一平均厚度；及压电层的第二压电部，被设置为与第一压电部的边缘相邻并且具有与第一平均厚度不同的第二平均厚度。

【技术实现步骤摘要】
声波谐振器和包括该声波谐振器的滤波器本申请要求于2016年9月21日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0120664号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
下面的描述涉及一种声波谐振器和包括该声波谐振器的滤波器。
技术介绍
声波谐振器为使能量以特定频率谐振的设备。例如，这样的声波谐振器用在滤波器、振荡器和频率计数器中。声波谐振器的示例为在厚度方向上使用声波的设备。这样的声波谐振器被广泛地应用于从高频带中对频率进行滤波。上面描述的声波谐振器主要在厚度方向上产生声波，而且在与厚度方向垂直的水平方向上也不可避免地产生谐振。然而，在水平方向上产生的谐振会引起声波谐振器的噪声。因此，期望开发能够使在水平方向上产生的谐振最小化或者防止在水平方向上产生谐振的声波谐振器。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
在于以简化形式介绍以下在具体实施方式中进一步描述的选择的专利技术构思。本
技术实现思路
不意图限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，本
技术实现思路
也不意图用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总的方面，一种声波谐振器包括：压电层的第一压电部，设置在腔体上并且具有第一平均厚度；以及压电层的第二压电部，被设置为与第一压电部的边缘相邻并且具有与第一平均厚度不同的第二平均厚度。所述第一平均厚度可大于所述第二平均厚度。所述第一压电部的最小厚度可大于所述第二压电部的最小厚度。所述第一压电部的最小厚度可小于所述第二压电部的最小厚度。所述第一压电部的最大厚度可小于所述第二压电部的最大厚度。所述第二压电部的最大厚度偏差可小于所述第二压电部的宽度。所述声波谐振器还可包括分别形成在第一压电部和第二压电部的上方和下方的第二电极层和第一电极层。所述声波谐振器还可包括设置在第二压电部的边缘处的第三压电部。所述第三压电部的宽度可等于或小于所述第二压电部的宽度。所述第三压电部可具有第三平均厚度，所述第三平均厚度大于第一平均厚度和第二平均厚度。所述第一压电部可具有第一表面粗糙度，且所述第二压电部可具有与第一表面粗糙度不同的第二表面粗糙度。一种滤波器可包括所述声波谐振器。在另一总的方面，一种声波谐振器包括：压电层的第一压电部，具有第一最大厚度偏差；以及压电层的第二压电部，设置在第一压电部的边缘处，并具有与第一最大厚度偏差不同的第二最大厚度偏差。所述第二最大厚度偏差可大于所述第一最大厚度偏差。所述第一压电部的平均厚度可不同于所述第二压电部的平均厚度。所述第一压电部的最大厚度可小于或等于所述第二压电部的最大厚度。所述声波谐振器还可包括：第一电极层，设置在第一压电部的第一表面上；以及第二电极层，设置在第一压电部的第二表面上。所述声波谐振器还可包括腔体，所述腔体设置在第一压电部和基板之间。所述第一最大厚度偏差可由于第一压电部的表面的粗糙度而形成，且所述第二最大厚度偏差可由于第二压电部的表面的粗糙度而形成。所述第二压电部的宽度与所述第二最大厚度偏差的比可以在6到10的范围内。其他特征和方面将通过下面的具体实施方式、附图和权利要求而显而易见。附图说明图1是根据实施例的声波谐振器的截面图。图2是图1中示出的压电层的放大图。图3是图2中示出的A部分的放大图。图4是根据另一实施例的声波谐振器的截面图。图5是图4中示出的压电层的放大图。图6是图5中示出的B部分的放大图。图7是根据另一实施例的声波谐振器的截面图。图8是图7中示出的压电层的放大图。图9是图8中示出的C部分的放大图。图10是根据另一实施例的声波谐振器的截面图。图11是图10中示出的压电层的放大图。图12是图11中示出的D部分的放大图。图13是根据实施例的滤波器的框图。在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按比例绘制，为了清楚、示出和方便起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和绘制。具体实施方式提供以下的具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改以及等同物在理解了本申请的公开内容后将是显而易见的。例如，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并不限于在此所阐述的示例，而是除了必须以特定顺序进行的操作之外，可在理解了本申请的公开内容后做出将是显而易见的改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略对本领域中已知的特征的描述。在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例仅为了示出在理解了本申请的公开内容后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些方式。在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，所述元件可以直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于他们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于他们之间的其他元件。如在此使用的，术语“和/或”包括任何两个或更多个相关联的所列项目中的任何一个以及任何组合。虽然可在此使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语所限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可称作第二构件、组件、区域、层或部分。为了描述的方便，可在此使用与空间相关的术语(诸如，“在……之上”、“上方”、“在……之下”以及“下方”等)，以描述如图中示出的一个元件与另一个元件的关系。除了附图中描绘的方位之外，这样的与空间相关的术语意在包括装置在使用或操作时的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为相对于另一元件位于“之上”或“上方”的元件之后将相对于另一元件位于“之下”或“下方”。因此，基于装置的特定方位，术语“在……之上”包含“在……之上”和“在……之下”的两种方位。装置也可以以其他方式定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并可对在此使用的与空间相关的术语进行相应地解释。在此使用的术语仅用于描述各个示例，而不用于限制本公开。除非上下文中另外清楚地指明，否则单数形式也意于包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在的所述的特征、数量、操作、构件、元件和/或他们的组合，但不排除存在或增加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或他们的组合。由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示的形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间出现的形状上的改变。在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是，在此描述的示例的特征可以以各种方式结合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是，其他构造是可能的。图1示出了根据实施例的声波谐振器100。参照图1，声波谐振器100包括基板110、腔体130、第一电极层150和第二电极层152以及压电层160。基板110被构造为支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声波谐振器，包括：压电层的第一压电部，设置在腔体上并且具有第一平均厚度；及压电层的第二压电部，被设置为与所述第一压电部的边缘相邻并且具有第二平均厚度，所述第二平均厚度与所述第一平均厚度不同。

【技术特征摘要】
2016.09.21 KR 10-2016-01206641.一种声波谐振器，包括：压电层的第一压电部，设置在腔体上并且具有第一平均厚度；及压电层的第二压电部，被设置为与所述第一压电部的边缘相邻并且具有第二平均厚度，所述第二平均厚度与所述第一平均厚度不同。2.如权利要求1所述的声波谐振器，其中，所述第一平均厚度大于所述第二平均厚度。3.如权利要求1所述的声波谐振器，其中，所述第一压电部的最小厚度大于所述第二压电部的最小厚度。4.如权利要求1所述的声波谐振器，其中，所述第一压电部的最小厚度小于所述第二压电部的最小厚度。5.如权利要求1所述的声波谐振器，其中，所述第一压电部的最大厚度小于所述第二压电部的最大厚度。6.如权利要求1所述的声波谐振器，其中，所述第二压电部的最大厚度偏差小于所述第二压电部的宽度。7.如权利要求1所述的声波谐振器，所述声波谐振器还包括分别形成在所述第一压电部和所述第二压电部的上方和下方的第二电极层和第一电极层。8.如权利要求1所述的声波谐振器，所述声波谐振器还包括设置在所述第二压电部的边缘处的第三压电部。9.如权利要求8所述的声波谐振器，其中，所述第三压电部的宽度等于或小于所述第二压电部的宽度。10.如权利要求8所述的声波谐振器，其中，所述第三压电部具有第三平均厚度，所述第三平均厚度大于所述第一平均厚度和所述第二平均厚度。11...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩成，李泰京，金成善，韩源，李华善，辛承柱，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR