一种室温阵列气体传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种室温阵列气体传感器，叠层阵列气体传感器包括：多个传感器芯片；封装壳体，其包括上封装盖体和下封装盖体，上封装盖体上具有多个通孔，用于流通外部空气，下封装盖体用于布置引线；和电路板，电路板上具有一通槽，通槽的尺寸大于或等于传感器芯片的尺寸，以将传感器芯片放置在通槽内，并使下封装壳体紧贴电路板的第一表面；上封装盖体紧贴电路板的与第一表面相对的第二表面，并覆盖通槽，以将传感器芯片封装在由封装壳体和通槽围城的空间内；多个传感器芯片以阵列的方式布置在由封装壳体和通槽围城的空间内。本发明专利技术实现了多个传感器共用一个封装壳体的目的，这极大减小了封装体积，并且对于极大提高了对气体的灵敏性和选择性。

A room temperature array gas sensor

The present invention provides a gas sensor array at room temperature, stack gas sensor array includes a plurality of sensor chips; the sealing shell, which comprises an upper cover and a lower package package package on the cover body, the cover has a plurality of through holes, for external air circulation, the package cover used for wire and circuit layout; plate has a through groove on the circuit board, groove size is greater than or equal to the size of the sensor chip, the sensor chip is placed in the grooves, the first surface and make the package housing close to the circuit board; the package cover close to the circuit board and the second surface opposite the first surface, and cover the through groove the sensor chip package, the package in the shell and space through groove siege; a plurality of sensor chips arranged in array in the way by the sealing shell and space through groove in the siege. The invention realizes the purpose of a plurality of sensors sharing a package case, which greatly reduces the packaging volume and greatly improves the sensitivity and selectivity to the gas.

【技术实现步骤摘要】
一种室温阵列气体传感器
本专利技术涉及传感器封装
，特别是涉及一种室温阵列气体传感器。
技术介绍
气体传感器是一种将气体中特定的成分通过某种原理检测出来，并且把检测出来的某种信号转换成适当的电学信号的器件。随着人类对环保、污染及公共安全等问题的日益重视，以及人们对于生活水平的要求的不断提高，气体传感器在工业、民用和环境监测三大主要领域内取得了广泛的应用。根据气体传感器检测气体的原理的不同，气体传感器主要包括催化燃烧式、电化学式、热导式、红外吸收式和半导体式气体传感器等。其中，半导体式气体传感器具有灵敏度高、操作方便、体积小、成本低廉、响应时间短和恢复时间短等优点，使得半导体式气体传感器得到了广泛应用，例如在对易燃易爆气体(如CH4，H2等)和有毒有害气体(如CO、NOx等)的探测中起着重要的作用。气体传感器在过去半个多世纪的发展历程中，广泛应用于石化、煤矿、医疗、航空航天、工业生产和家居生活等领域。随着物联网技术的发展，气体传感器的应用需求也不断增加，特别是具有小尺寸、低功耗、高灵敏和快响应的气体传感器具有迫切的应用需求。然而传统的气体传感器制造和封装技术，比如基于陶瓷管加热和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种室温阵列气体传感器，其特征在于，所述叠层阵列气体传感器包括：多个传感器芯片；封装壳体，其包括上封装盖体和下封装盖体，所述上封装盖体上具有多个通孔，用于流通外部空气，所述下封装盖体用于布置引线；和电路板，所述电路板上具有一通槽，所述通槽的尺寸大于或等于所述传感器芯片的尺寸，以将所述传感器芯片放置在所述通槽内，并使所述下封装壳体紧贴所述电路板的第一表面；其中，所述上封装盖体紧贴所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面，并覆盖所述通槽，以将所述传感器芯片封装在由所述封装壳体和所述通槽围城的空间内；其中，所述多个传感器芯片以阵列的方式布置在由所述封装壳体和所述通槽围城的空间内。

【技术特征摘要】
1.一种室温阵列气体传感器，其特征在于，所述叠层阵列气体传感器包括：多个传感器芯片；封装壳体，其包括上封装盖体和下封装盖体，所述上封装盖体上具有多个通孔，用于流通外部空气，所述下封装盖体用于布置引线；和电路板，所述电路板上具有一通槽，所述通槽的尺寸大于或等于所述传感器芯片的尺寸，以将所述传感器芯片放置在所述通槽内，并使所述下封装壳体紧贴所述电路板的第一表面；其中，所述上封装盖体紧贴所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面，并覆盖所述通槽，以将所述传感器芯片封装在由所述封装壳体和所述通槽围城的空间内；其中，所述多个传感器芯片以阵列的方式布置在由所述封装壳体和所述通槽围城的空间内。2.根据权利要求1所述的室温阵列气体传感器，其特征在于，所述多个传感器芯片在所述空间内具有同一高度。3.根据权利要求1所述的室温阵列气体传感器，其特征在于，所述多个传感器芯片在所述空间内具有不同的高度。4.根据权利要求3所述的室温阵列气...

【专利技术属性】
技术研发人员：余帝乾，
申请(专利权)人：余帝乾，
类型：发明
国别省市：广东,44