一种万能黏料平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种万能黏料平台，其包括结构完全相同两端相螺接的卡槽架；每个卡槽架都包括机壳、卡托平台、第一弹簧2、第二弹簧3、第一曳板4和第二曳板5，所述的卡托平台设置在机壳的开口处，卡托平台上依次等间距带有多个卡托，每个卡托为半圆形柔性槽体，在卡托平台一侧依次并列设有第一曳板和第二曳板，在每个半圆形柔性槽体一侧的斜下方连接有第一弹簧，每个第一弹簧都连接到第一曳板上，在每个半圆形柔性槽体另一侧的斜下方连接有第二弹簧，每个第二弹簧都连接到第二曳板上，通过设置卡槽架双向的卡槽架可以保证双向的卡托正对以使得双向的两个卡托刚好可以组成一个圆形可以实现多角度环抱硅单元，以实现任意尺寸固定硅单元。

【技术实现步骤摘要】
一种万能黏料平台
本专利技术属于硅晶单元制备装置领域，特别涉及一种万能黏料平台。
技术介绍
硅单晶在切片之前需要进行一系列准备工作，而准备工作就需要用到专用的工台，现有技术中的工台往往无法满足现有的需求，现有技术中的工台一般都是固定卡孔，对应不同直径的硅晶制备不同单元的卡托，然后采用胶黏的方式粘接在卡托上，并且硅晶单元比较脆没有一种良好可以保持支撑的支架。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在的直接局限性比较高，没有针对硅单晶的普适性，提供了一种万能黏料平台，其支撑范围可调，具有普适性高，支撑范围广的特点。一种万能黏料平台，其包括结构完全相同两端相螺接的卡槽架；每个卡槽架都包括机壳、卡托平台、第一弹簧2、第二弹簧3、第一曳板4和第二曳板5，所述的卡托平台设置在机壳的开口处，卡托平台上依次等间距带有多个卡托，每个卡托为半圆形柔性槽体，在卡托平台一侧依次并列设有第一曳板和第二曳板，在每个半圆形柔性槽体一侧的斜下方连接有第一弹簧，每个第一弹簧都连接到第一曳板上，在每个半圆形柔性槽体另一侧的斜下方连接有第二弹簧，每个第二弹簧都连接到第二曳板上。进一步的，每个卡槽架的机壳两端都伸出一翼板7，翼板与机壳的端壁正交，各个翼板上都开有一螺孔，每相对的一对翼板通过一螺柱相连接。进一步的，在每个机壳两侧的端壁上都延伸出一延伸板6，每个延伸板上都开有螺孔，所述的第一曳板上配装有可自由回转的第一螺柱，第一螺柱与对应的延伸板通过螺孔相螺接，所述的第二曳板上配装有可自由回转的第二螺柱，第二螺柱与对应的延伸板通过螺孔相螺接。进一步的，所述的卡托平台与机壳之间形成一空腔，在空腔内填充有弹性支撑物。进一步的，在卡槽架下方还设有用于粘接硅棒用的支撑板8。本专利技术相对于现有技术相比具有以下有益效果：通过设置柔性基底托，可以保证不会损伤硅晶单元，并且通过设置有第一曳板和第二曳板可以进行双向拉扯打开卡托，保证可可以实现任意直径的硅晶单元姿态固定。通过设置卡槽架双向的卡槽架可以保证双向的卡托正对以使得双向的两个卡托刚好可以组成一个圆形可以实现多角度环抱硅单元，通过胶黏剂可以实现良好的粘接固定功能，并能固定任意尺寸的硅单元，替代了现有的固定尺寸式卡槽座实现了良好的经济效益和并大大节约了时间成本。附图说明图1为本技术整体结构图；图2为本技术侧视结构示意图；附图标记说明：卡托1、第一弹簧2、第二弹簧3、第一曳板4、第二曳板5、延伸板6、翼板7、支撑板8具体实施方式以下结合附图1-2对本专利技术做进一步详细说明。实施例1，如图1所示，提供了一种万能黏料平台，其包括结构完全相同的卡槽架，每个卡槽架的机壳两端都伸出一翼板7，翼板与机壳的端壁正交，各个翼板上都开有一螺孔，每相对的一对翼板通过一螺柱相连接，通过调节螺柱可以调节两个卡槽架的间距。如图1所示，每个卡槽架都包括机壳、卡托平台、第一弹簧2、第二弹簧3、第一曳板4和第二曳板5，所述的卡托平台设置在机壳的开口处，卡托平台上依次等间距带有多个卡托1，每个卡托为半圆形柔性槽体，在卡托平台一侧依次并列设有第一曳板和第二曳板，在每个半圆形柔性槽体一侧的斜下方连接有第一弹簧，每个第一弹簧都连接到第一曳板上，在每个半圆形柔性槽体另一侧的斜下方连接有第二弹簧，每个第二弹簧都连接到第二曳板上，在卡槽架下方还设有用于粘接硅棒用的支撑板8。如图1和图2所示，在每个卡槽架的机壳两侧的端壁上都延伸出一延伸板6，每个延伸板上都开有螺孔，所述的第一曳板上配装有可自由回转的第一螺柱，第一螺柱与对应的延伸板通过螺孔相螺接，通过旋转第一螺柱可以带动第一曳板滑移近而拉扯第一弹簧，所述的第二曳板上配装有可自由回转的第二螺柱，通过旋转第二螺柱可以带动第二曳板滑移近而拉扯第二弹簧，第二螺柱与对应的延伸板通过螺孔相螺接。所述的卡托平台与机壳之间形成一空腔，在空腔内填充有弹性支撑物。在使用过程中通过拉动双侧的第一曳板和第二曳板随之拽动卡托，改变卡托开口口径，柔性材料可以保证卡托紧固后不会损伤单晶。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种万能黏料平台，其特征在于：包括结构完全相同两端相螺接的卡槽架；每个卡槽架都包括机壳、卡托平台、第一弹簧(2)、第二弹簧(3)、第一曳板(4)和第二曳板(5)，所述的卡托平台设置在机壳的开口处，卡托平台上依次等间距带有多个卡托(1)，每个卡托为半圆形柔性槽体，在卡托平台一侧依次并列设有第一曳板和第二曳板，在每个半圆形柔性槽体一侧的斜下方连接有第一弹簧，每个第一弹簧都连接到第一曳板上，在每个半圆形柔性槽体另一侧的斜下方连接有第二弹簧，每个第二弹簧都连接到第二曳板上。

【技术特征摘要】
1.一种万能黏料平台，其特征在于：包括结构完全相同两端相螺接的卡槽架；每个卡槽架都包括机壳、卡托平台、第一弹簧(2)、第二弹簧(3)、第一曳板(4)和第二曳板(5)，所述的卡托平台设置在机壳的开口处，卡托平台上依次等间距带有多个卡托(1)，每个卡托为半圆形柔性槽体，在卡托平台一侧依次并列设有第一曳板和第二曳板，在每个半圆形柔性槽体一侧的斜下方连接有第一弹簧，每个第一弹簧都连接到第一曳板上，在每个半圆形柔性槽体另一侧的斜下方连接有第二弹簧，每个第二弹簧都连接到第二曳板上。2.根据权利要求1所述的一种万能黏料平台，其特征在于：每个卡槽架的机壳两端都伸出一翼板(7)，翼板与机...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫红超，王辉，郭东兴，李其甲，张会鹏，
申请(专利权)人：宁晋松宫电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13