The utility model provides a wafer pasting apparatus, which belongs to the technical field of semiconductor production, including chassis, blue film, film, film roller disc, cutting mechanism, cross bar, film pressing mechanism is characterized in that the chassis is provided with a blue film roller, the chassis is arranged at the other end of the film, the bar is arranged between the blue film roll and film Taiwan, Taiwan film is arranged on the mask plate, stamping mechanism is arranged above the pressing mechanism comprises a film plate; moving plate, lamination roller and a roller bracket, the cylinder moving plates are arranged at both sides of plate, the plate moving through the side plate in a sliding manner and Taiwan film is connected with the moving plate is fixedly arranged on a group cylinder; Taiwan film side is also provided with a set of limit switch; automatic control roller stops, high degree of automation, improve working efficiency, and eliminates human factors on wafer The influence of the surface force to improve the quality of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆贴膜装置
本技术涉及半导体器件生产
,更具体的说是一种晶圆贴膜装置。
技术介绍
晶片表面的光洁度要求高,但受限于晶片的材质和晶片表面涂层较薄,晶片的表面易被划伤;而且,晶片加工中,需要将晶片划片,机械加工时容易产生硅片弹出,造成损坏影响电性能。因此,在加工处理完毕的晶片在流通过程中,晶片的表面需要覆盖一层起保护作用的蓝膜。传统的在对晶片进行贴膜时,需两人合作将蓝膜拉开在贴到晶片上,按照晶片的尺寸用刀片将其划下来,不仅对桌面的损坏大,而且产能低、效率低,不方便,劳动量大,蓝膜贴合平整度欠佳。现有技术中也有采用蓝膜机进行晶片贴膜,其包括吸盘系统、切割系统、胶膜辊及硅胶辊轮等结构,而现有的吸盘系统大多采用弹性支撑垫片及上部的陶瓷吸盘构成,但陶瓷吸盘存在制造难度大、成本高、易碎的问题。为此,申请号为201620610578.3的技术专利公布了一种新型蓝膜机,其贴膜盘采用不锈钢基盘和不锈钢吸盘,吸力大且均匀,易加工,使用寿命长。但是,所述蓝膜机在使用过程中,蓝膜覆盖于撑紧杆上后,需手动推动贴膜辊轮使其轻轻压过撑紧杆和晶圆/基板,使蓝膜平整贴附于晶圆上,一方面,人工施力作用于晶圆表面的压力不稳定,施力过大容易造成晶圆表面损伤,施力过小容易造成晶圆与蓝膜贴合效果不佳,影响产品质量;另一方面,贴膜辊轮行进全程无限位,依靠人工控制辊轮的启停,容易形成重复操作,自动化程度低,影响工作效率。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供了一种能够自动控制辊轮启停的晶圆贴膜装置,自动化程度高,提高了工作效率,而且排除了人为因素对晶圆表面受力的影响,提高产品质量。本技术为解 ...
【技术保护点】
一种晶圆贴膜装置,包括机箱(1)、蓝膜胶辊(2)、贴膜台(3)、贴膜盘(4)、切割机构、横杆(5)、压膜机构(6),其特征在于,机箱(1)一端设置有蓝膜胶辊(2),机箱(1)另一端设置有贴膜台(3),横杆(5)设置在蓝膜胶辊(2)和贴膜台(3)之间,贴膜台(3)上设置有贴膜盘(4),贴膜盘(4)上方设置有压膜机构(6);所述压膜机构(6)包括移板(7)、压膜滚轮(8)、滚轮支架(9)、气缸(10),移板(7)两侧设置有侧板(11),移板(7)通过侧板(11)以滑动的方式与贴膜台(3)相连接,移板(7)上固定设置有一组气缸(10),气缸(10)的伸缩杆向下延伸与滚轮支架(9)固定连接,滚轮支架(9)下方设置有压膜滚轮(8),压膜滚轮(8)两端以旋转的方式与滚轮支架(9)相连接;所述贴膜台(3)侧面还设置有一组限位开关(12),限位开关(12)与气缸(10)以电连接的方式相连接。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴膜装置,包括机箱(1)、蓝膜胶辊(2)、贴膜台(3)、贴膜盘(4)、切割机构、横杆(5)、压膜机构(6),其特征在于,机箱(1)一端设置有蓝膜胶辊(2),机箱(1)另一端设置有贴膜台(3),横杆(5)设置在蓝膜胶辊(2)和贴膜台(3)之间,贴膜台(3)上设置有贴膜盘(4),贴膜盘(4)上方设置有压膜机构(6);所述压膜机构(6)包括移板(7)、压膜滚轮(8)、滚轮支架(9)、气缸(10),移板(7)两侧设置有侧板(11),移板(7)通过侧板(11)以滑动的方式与贴膜台(3)相连接,移板(7)上固定设置有一组气缸(10),气缸(10)的伸缩杆向下延伸与滚轮支架(9)固定连接,滚轮支架(9)下方设置有压膜滚轮(8),压膜滚轮(8)两端以旋转的方式与滚轮支架(9)相连接;所述贴膜台(3)侧面还设置有一组限位开关(12),限位开...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆新城,孔凡伟,刘君,彭朝,王秀锦,孟恒,孙宏辉,
申请(专利权)人:山东晶导微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。