一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置制造方法及图纸

技术编号:17551091 阅读:29 留言:0更新日期:2018-03-28 04:54
本发明专利技术涉及一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置,包括设置在传送带的传送平面上方的与基座固定的支架;由支架支撑的传动机构,传动机构包括导杆;支撑在导杆上并且能够沿导杆线性滑动的切割机构;由支架支撑的两个压砖机构;由支架支撑的并且位于瓷砖切割装置下游的多个吸盘。本发明专利技术提出改进的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置;增加定位精度、提高生产效率、实现自动调整切割后的瓷砖位置。

A kind of ceramic tile cutting device that automatically adjusts the position of ceramic tile

The invention relates to a ceramic tile ceramic tile cutting device to automatically adjust the position, including fixed with the base bracket set transport plane above a conveyor belt; the transmission mechanism is supported by the bracket, the transmission mechanism comprises a guide rod; the guide rod and can be supported on the cutting mechanism of linear sliding along the guide rod; the two brick pressing mechanism supported by a bracket; a plurality of suction cups and is located downstream of the ceramic tile cutting device supported by a bracket. The invention proposes an improved ceramic tile cutting device for automatically adjusting the position of ceramic tiles, which increases positioning accuracy, improves production efficiency, and automatically adjusts the position of ceramic tiles after cutting.

【技术实现步骤摘要】
一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置
本专利技术涉及一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置。
技术介绍
传统的瓷砖切割机又名介砖机,主要用于瓷砖切割、地板、地脚线砖、大理石等石材瓷砖加工。在瓷砖生产线中必然需要整合自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置。现有的瓷砖切割机还存在不少可以改进之处,比如定位精度、生产效率、调整切割后的瓷砖位置等可以进一步提高。
技术实现思路
本专利技术提供一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置,改进了现有的瓷砖切割机,获得增加定位精度、提高生产效率、自动调整切割后的瓷砖位置的技术效果。本专利技术的技术方案为一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置,用于对流水线设备上的瓷砖板料进行切割,该流水线设备包括基座、设置在基座上的用于传递瓷砖的多个输送辊以及由输送辊带动的多条传送带。所述自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置包括:设置在传送带的传送平面上方的与基座固定的支架;由支架支撑的传动机构,传动机构包括导杆;支撑在导杆上并且能够沿导杆线性滑动的切割机构;由支架支撑的两个压砖机构;由支架支撑的并且位于瓷砖切割装置下游的多个吸盘。进一步,切割机构包括:与导杆配合的滑块、位于滑块下方的刀轮、设置在滑块上的用于驱动刀轮转动的轮机。进一步,传动机构包括:用于驱动切割机构沿导杆线性滑动的同步带;用于驱动同步带移动的带轮;与带轮连接的传动电机。进一步,压砖机构包括:压板;一端与压板固定另一端与支架固定的压砖气缸;设置在自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置出口处的限位柱,当瓷砖板料到达切割工位时,限位柱阻止瓷砖板料前进,当瓷砖板料切割完成后,限位柱在致动器的带动下进行下降,以允许瓷砖板料前进。进一步,所述的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置,还包括:设置在自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置上游的接近传感器;设置在自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置下游并且在吸盘之前的第二接近传感器;与接近传感器、第二接近传感器和与限位柱的致动器连接的切割控制器。本专利技术的有益效果为:克服了现有技术问题,提出改进的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置;增加定位精度、提高生产效率、实现自动调整切割后的瓷砖位置。附图说明图1所示为根据本专利技术的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置的俯视示意图。图2所示为根据本专利技术的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置在位置A的局部剖视示意图。图3所示为根据本专利技术的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置的俯视示意图,其中移除了切割机构和传动机构。图4所示为根据本专利技术的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置的局部示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述,以充分地理解本专利技术的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是,如无特殊说明,当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征,它可以直接固定、连接在另一个特征上,也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外,本专利技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本专利技术各组成部分的相互位置关系来说的。在本专利技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。此外,除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例,而不是为了限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。应当理解,尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种元件,但这些元件不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的元件彼此区分开。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第一元件也可以被称为第二元件,类似地,第二元件也可以被称为第一元件。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”。用于对流水线设备上的瓷砖板料9(在附图中以虚线示出)进行切割,该流水线设备包括基座8、设置在基座8上的用于传递瓷砖的多个输送辊6以及由输送辊6带动的多条传送带。传输电机7带动输送辊6转动。第一实施例参考图1、图2和图4。根据本专利技术的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置,包括所述自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置包括:设置在传送带的传送平面上方的与基座8固定的支架5;由支架5支撑的传动机构2,传动机构2包括导杆21;支撑在导杆21上并且能够沿导杆21线性滑动的切割机构1;由支架5支撑的两个压砖机构3;由支架5支撑的并且位于瓷砖切割装置下游的多个吸盘44。切割机构1包括:与导杆21配合的滑块11、位于滑块11下方的刀轮13、设置在滑块11上的用于驱动刀轮13转动的轮机12。传动机构2包括:用于驱动切割机构1沿导杆21线性滑动的同步带22;用于驱动同步带22移动的带轮23;与带轮23连接的传动电机24。如图1和3所示,当压砖机构3压紧瓷砖板料9后,切割机构1可以在传动机构2的带动下沿导杆21移动,从而横向地对瓷砖板料9进行切割,图中切线用双点划线表示。第二实施例参考图2和图3。根据本专利技术的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置,包括所述自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置包括:设置在传送带的传送平面上方的与基座8固定的支架5;由支架5支撑的传动机构2,传动机构2包括导杆21;支撑在导杆21上并且能够沿导杆21线性滑动的切割机构1;由支架5支撑的两个压砖机构3。切割机构1包括:与导杆21配合的滑块11、位于滑块11下方的刀轮13、设置在滑块11上的用于驱动刀轮13转动的轮机12。传动机构2包括:用于驱动切割机构1沿导杆21线性滑动的同步带22;用于驱动同步带22移动的带轮23;与带轮23连接的传动电机24。在本实施例中,进一步,压砖机构3包括:压板31;一端与压板31固定另一端与支架5固定的压砖气缸32;设置在自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置出口处的限位柱33,当瓷砖板料9到达切割工位时,限位柱33阻止瓷砖板料9前进,当瓷砖板料9切割完成后,限位柱33在致动器的带动下进行下降,以允许瓷砖板料9前进。第三实施例参考图1。根据本专利技术的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置,包括所述自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置包括:设置在传送带的传送平面上方的与基座8固定的支架5;由支架5支撑的传动机构2,传动机构2包括导杆21;支撑在导杆21上并且能够沿导杆21线性滑动的切割机构1;由支架5支撑的两个压砖机构3。切割机构1包括:与导杆21配合的滑块11、位于滑块11下方的刀轮13、设置在滑块11上的用于驱动刀轮13转动的轮机12。传动机构2包括:用于驱动切割机构1沿导杆21线性滑动的同步带22;用于驱动同步带22移动的带轮23;与带轮23连接的传动电机24。在本实施例中,进一步,所述的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置,还包括:设置在自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置上游的接近传感器42;设置在自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置下游并且在吸盘之前的第二接近传感器43;与接近传感器42、第二接近传感器43和与限位柱33的致动器连接的切割控制器41。比如,切割控制器41在接近传感器42检测到有瓷砖板料9进入切割工位时,触发致动器带动限位柱33抬升;当在调试设备计算好时间,预估瓷砖板料9碰到限位柱33后,触发压砖机构3压到瓷本文档来自技高网
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一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置

【技术保护点】
一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置,用于对流水线设备上的瓷砖板料(9)进行切割,该流水线设备包括基座(8)、设置在基座(8)上的用于传递瓷砖的多个输送辊(6)以及由输送辊(6)带动的多条传送带,其特征在于所述自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置包括:设置在传送带的传送平面上方的与基座(8)固定的支架(5);由支架(5)支撑的传动机构(2),传动机构(2)包括导杆(21);支撑在导杆(21)上并且能够沿导杆(21)线性滑动的切割机构(1);由支架(5)支撑的两个压砖机构(3);由支架(5)支撑的并且位于瓷砖切割装置下游的多个吸盘(44)。

【技术特征摘要】
1.一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置,用于对流水线设备上的瓷砖板料(9)进行切割,该流水线设备包括基座(8)、设置在基座(8)上的用于传递瓷砖的多个输送辊(6)以及由输送辊(6)带动的多条传送带,其特征在于所述自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置包括:设置在传送带的传送平面上方的与基座(8)固定的支架(5);由支架(5)支撑的传动机构(2),传动机构(2)包括导杆(21);支撑在导杆(21)上并且能够沿导杆(21)线性滑动的切割机构(1);由支架(5)支撑的两个压砖机构(3);由支架(5)支撑的并且位于瓷砖切割装置下游的多个吸盘(44)。2.根据权利要求1所述的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置,其特征在于,切割机构(1)包括:与导杆(21)配合的滑块(11)、位于滑块(11)下方的刀轮(13)、设置在滑块(11)上的用于驱动刀轮(13)转动的轮机(12)。3.根据权利要求1所述的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置,其特征在于,传动机构(2)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶荣崧陈耀强
申请(专利权)人:广东嘉俊陶瓷有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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