Various embodiments may provide a method of forming an energy conversion device. The method may include the formation of an electrolyte layer on the first surface of the semiconductor substrate. The method may also include the formation of cavities on the second surface of the semiconductor substrate by using deep reactive ion etching. The method may further include one or more times by wet etching and enlarge the cavity, so the amplification cavity is at least partially defined by vertical arrangement, the arrangement comprises a first lateral cavity surface of the semiconductor substrate, it extends along the first direction; and a semiconductor substrate second lateral cavity surface. The adjacent to the first lateral cavity surface. The method may include the formation of a first electrode on the first surface of the electrolyte layer and the formation of a second electrode on the second surface of the electrolyte layer.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】能量转换装置及形成其的方法相关申请的交叉引用本申请主张于2015年5月22日提交的新加坡申请10201504046S的优先权,该申请的内容在此以引用的方式全文并入本申请。
本公开的多样方面涉及能量转换装置及形成其的方法。
技术介绍
固态氧化物燃料电池(solidoxidefuelcell,SOFC)是有效率的能量转换装置,其可灵活地选择碳氢化合物燃料。目前来说,缩减电解质厚度以减少欧姆电阻已经是进一步改善SOFC在低于500℃的低操作温度下之效能的有效方式。为了将电解质厚度巨幅减少到纳米尺度,SOFC已经成功利用了使用化学蚀刻之基于硅的微加工工艺。在50到150纳米之间的纳米级厚度的薄膜电解质先前是藉由基于微机电系统(MEMS)的微加工工艺而以原子层沉积(atomiclayerdeposition,ALD)、溅镀或脉冲式激光沉积(pulsedlaserdeposition,PLD)来制作。进一步而言,也报导了由氧化钇稳定化之氧化锆(yttria-stabilizedzirconia,YSZ)电解质的燃料电池效能,其在500℃具有每平方厘米高于1000毫瓦的较优功率密度。无论如何,由于隔膜上有严重的残留应力,故具有纳米尺度薄电解质的成功的低温SOFC目前仅在迷你尺度下是可行的。50纳米厚的自立式YSZ隔膜典型而言局限在仅几百微米的侧向尺度,这限制了可得的电化学作用面积。虽然其他地方已经报导了在减少温度下有较优的功率密度,但是此种SOFC的微小度导致仅在微瓦级的不显著功率输出,因而限制了它们作为实际电源的应用。单纯放大此种薄隔膜的尺寸以增加表面积几乎是 ...
【技术保护点】
一种形成能量转换装置的方法,该方法包括:提供半导体基板,其具有第一表面和相对于该第一表面的第二表面;在该半导体基板的该第一表面上形成电解质层;使用深反应性离子蚀刻,在该半导体基板的该第二表面上形成腔穴;藉由进行或更多次湿式蚀刻而放大该腔穴,使得放大的该腔穴系至少部分由垂直的排列所界定,该排列包括:该半导体基板的第一侧向腔穴表面,其实质沿着第一方向而延伸;以及该半导体基板的第二侧向腔穴表面,其邻接该第一侧向腔穴表面,该第二侧向腔穴实质沿着不同于该第一方向的第二方向而延伸;在该电解质层的第一表面上形成第一电极;以及在该电解质层的第二表面上形成第二电极。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.22 SG 10201504046S1.一种形成能量转换装置的方法,该方法包括:提供半导体基板,其具有第一表面和相对于该第一表面的第二表面;在该半导体基板的该第一表面上形成电解质层;使用深反应性离子蚀刻,在该半导体基板的该第二表面上形成腔穴;藉由进行或更多次湿式蚀刻而放大该腔穴,使得放大的该腔穴系至少部分由垂直的排列所界定,该排列包括:该半导体基板的第一侧向腔穴表面,其实质沿着第一方向而延伸;以及该半导体基板的第二侧向腔穴表面,其邻接该第一侧向腔穴表面,该第二侧向腔穴实质沿着不同于该第一方向的第二方向而延伸;在该电解质层的第一表面上形成第一电极;以及在该电解质层的第二表面上形成第二电极。2.根据权利要求1所述的方法,其中该第二侧向腔穴表面以一角度从该半导体基板的该第一表面延伸,该角度选自于约3°到约4°的范围。3.根据权利要求1所述的方法,其中该第二侧向腔穴表面是肩部区域,其实质平行于该半导体基板的该第一表面而延伸;以及其中放大的该腔穴进一步由邻接该第二侧向腔穴表面的第三侧向腔穴表面所界定,使得该第二侧向腔穴表面在该第一侧向腔穴表面和该第三侧向腔穴表面之间。4.根据前面任一项权利要求所述的方法,其进一步包括:在形成该电解质层之前,在该半导体基板的该第一表面上形成多个沟槽。5.根据前面任一项权利要求所述的方法,其进一步包括:在形成该电解质层之前,在该半导体基板的该第一表面上形成第一介电层,以及在该半导体基板的该第二表面上形成第二介电层。6.根据权利要求5所述的方法,其进一步包括:移除该第二介电层的一部分,使得该半导体基板的该第二表面的一部分被暴露以形成该腔穴。7.根据权利要求6所述的方法,其中该第二介电层的该部分是使用反应性离子蚀刻而移除的。8.根据前面任一项权利要求所述的方法,其中该一次或多次湿式蚀刻包括在第一温度进行的第一湿式蚀刻和在低于该第一温度的第二温度进行的第二湿式蚀刻。9.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏培珍,尹勇轸,白宗大,
申请(专利权)人:南洋理工大学,
类型:发明
国别省市:新加坡,SG
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。