The present invention relates to a Micro SIM CARD connector and forming method thereof, wherein the connector comprises a base, terminal, shrapnel and shell, bending direction of the shrapnel in the same direction, the terminal and the base of injection molding, the base and the housing are clamped together, the forming method includes the bending direction the terminal step one, maintain molding before and after the two terminals in the molding in the same direction, and then electroplating; step two, keep part of shrapnel terminal and SIM card contact height decreased; step three, Micro SIM CARD connector base and terminal riveting connection; step four, highly improve the forming step part of shrapnel; five, the base is connected with the shell. The effect of the invention adopts the post track forming design technology to make the connector electrical performance stable and reduce the defective rate. The error prevention insertion design technology can prevent incorrect card inserting, and avoid the contact point of the connector terminal is damaged due to improper insertion of the SIM card.
【技术实现步骤摘要】
一种Micro-SIMCARD连接器及其成型方法
本专利技术涉及连接器领域,尤其涉及一种Micro-SIMCARD连接器及其成型方法。
技术介绍
现有SIMCARD连接器由基座与端子铆合连接后再与金属夹卡扣连接。端子冲压一次成型至最终折弯样式经过电镀,注塑,组装周转过程造成端子高低PIN不良,容易出现端子接触不良;且端子接触部位相对,容易出现错插同时造成接触不到,综上不能够达到市场要求,而且在体积方面不具备竞争优势。
技术实现思路
针对现有技术中的问题,本专利技术提供一种Micro-SIMCARD连接器及其成型方法。(1)采用后道成型设计技术使连接器电气性能稳定,降低不良率;(2)采用防错插设计技术可防止不正确的插卡,避免了连接器端子触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤。为解决以上问题,本专利技术的解决方案是一种Micro-SIMCARD连接器的成型方法,包括以下步骤:步骤一、Micro-SIMCARD连接器的端子在成型时,保持成型的前后两个弹片的折弯方向为同一方向,然后端子进行电镀;步骤二、保持端子与SIM卡接触的弹片部分高度降低;步骤三、Micro-SIMCARD连接器基座与端子铆合连接;步骤四、端子与SIM卡接触的弹片高度提高成型;步骤五、端子与SIM卡接触的弹片高度提高成型后,基座与壳体连接。作为进一步的改进,步骤二中,所述弹片高度与端子的整体高度一致。作为进一步的改进,步骤五中所述壳体为金属夹卡扣。作为进一步的改进,步骤五中所述壳体为不锈钢壳体。一种Micro-SIMCARD连接器,包括基座、端子、弹片和壳体,所述弹片的折弯方向为同一方向,所述端子和 ...
【技术保护点】
一种Micro‑SIM CARD连接器的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、Micro‑SIM CARD连接器的端子(2)在成型时,保持成型的前后两个弹片(3)的折弯方向为同一方向,然后端子(2)进行电镀;步骤二、保持端子(2)与SIM卡接触的弹片(3)部分高度降低;步骤三、Micro‑SIM CARD连接器基座与端子铆合连接;步骤四、端子(2)与SIM卡接触的弹片(3)高度提高成型;步骤五、端子(2)与SIM卡接触的弹片(3)高度提高成型后,基座与壳体连接。
【技术特征摘要】
1.一种Micro-SIMCARD连接器的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、Micro-SIMCARD连接器的端子(2)在成型时,保持成型的前后两个弹片(3)的折弯方向为同一方向,然后端子(2)进行电镀;步骤二、保持端子(2)与SIM卡接触的弹片(3)部分高度降低;步骤三、Micro-SIMCARD连接器基座与端子铆合连接;步骤四、端子(2)与SIM卡接触的弹片(3)高度提高成型;步骤五、端子(2)与SIM卡接触的弹片(3)高度提高成型后,基座与壳体连接。2.根据权利要求1所述的Micro-SIMCARD连接器的成型方法,其特征在于:步骤二中,所述弹片(3)高度与端子(2)的整体高度一致。3.根据权利要求1所述的Micro-SIMCARD连接器的成型方法,其特征在于:步骤五中所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈广月,
申请(专利权)人:苏州华之杰电讯股份有限公司,张家港华捷电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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