电子装置结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电子装置结构，包括一外壳、一电路板、一密封胶及一灌胶。外壳开设有至少一穿孔。电路板包含电性耦接多个电子元件及相对至少一穿孔设置的至少一电性连接端。密封胶设置于电路板与穿孔之间。灌胶填充于外壳与电路板之间。借此，不会产生溢胶的问题，进而提升电子装置的品质。

【技术实现步骤摘要】
电子装置结构
本技术是有关一种电子装置结构，尤指一种不会产生溢胶问题的电子装置结构。
技术介绍
以传统的电子装置结构而言，例如具有电压转换功能的变压器或转接器等，如图1及图2所示。电子装置1主要包括一壳体2与电路板3组装构成。电路板3组装于壳体2之前，会事先将各电子元件31定位于电路板3上再进行组装。此时，连接器4才定位于电路板3的各孔洞32上，如此将连接器4与具有各电子元件31的电路板3过锡炉(图略)，以将各电子元件31与连接器4焊接固定于电路板3上。以例如快速胶等灌胶5于电路板3的底面，待其凝固后再与固定座6固定，以完成电子装置1的组装作业。然而上述的组装方式，连接器4与电路板3之间会产生余隙7，且电路板3上的各孔洞32与连接器4的接脚(图略)因制造公差等因素也会产生间隙，因此灰尘、水气等杂质容易从所述余隙7或间隙渗入电路板3内，使电子元件31受损进而影响电子装置1的使用寿命。此外，过锡炉的制程对电路板3也会造成损害，且有溢胶等污染的问题，使整体电子装置1的品质降低。
技术实现思路
本技术目的之一，在于提供一种不会产生溢胶的问题，进而提升电子装置的品质的电子装置结构。为达上述目的，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置结构，其特征在于，包括:一外壳，其开设有至少一穿孔；一电路板，其包含电性耦接多个电子元件及相对所述至少一穿孔设置的至少一电性连接端；一密封胶，其设置于所述电性连接端与所述穿孔之间；以及一灌胶，其填充于所述外壳与所述电路板之间。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置结构，其特征在于，包括:一外壳，其开设有至少一穿孔；一电路板，其包含电性耦接多个电子元件及相对所述至少一穿孔设置的至少一电性连接端；一密封胶，其设置于所述电性连接端与所述穿孔之间；以及一灌胶，其填充于所述外壳与所述电路板之间。2.如权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，还包含组装所述电路板并定位于所述外壳的一底板。3.如权利要求2所述的电子装置结构，其特征在于，所述底板的至少相对两侧还包含一侧板及于所述侧板设置的一弹性扣勾。4.如权利要求2所述的电子装置结构，其特征在于，所述底板与所述电路板之间还包含一间隙，所述灌胶还填充于所述间隙中。5.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：向慧弘，黄于凌，林志荣，陈联兴，
申请(专利权)人：博大科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71