电子产品中框制备方法技术

本发明专利技术公开一种电子产品中框制备方法，包括以下步骤：1)在CNC机床上将中框用料铣出中框外形；2)将所述中框进行打磨开粗，以去除步骤1)中所产生的CNC刀痕；3)将步骤2)中所得中框进行第一次抛光，以细化步骤2)中所得中框的打磨痕；4)将步骤3)中所得中框进行第二次抛光，以细化步骤3)中所得中框的打磨痕；5)将步骤4)中所得中框进行镜面抛光，以细化步骤4)中所得中框的打磨痕；6)将步骤5)中所得中框进行拉丝处理，以得到高亮电子产品。本发明专利技术提供的电子产品中框制备方法，可以满足制备高亮度电子产品中框的目的。

Method of frame preparation in electronic products

The preparation method of the frame system of the invention discloses an electronic product, which comprises the following steps: 1) in the CNC frame material milling machine tools will frame shape; 2) the box open to remove coarse grinding, step 1) generated in the CNC mark; 3) the first step 2) the polishing box, step 2) to refine grinding marks obtained in the box; 4) in step 3) for the second time in the polishing frame, step 3) to refine grinding marks obtained in the box; 5) step 4) were obtained in the mirror polishing frame, to refine step 4) grinding marks obtained in the box; 6) step 5) were obtained in the drawing frame, to highlight electronic products. The present invention provides a frame preparation method for electronic products, which can satisfy the purpose of preparing the frame in high luminance electronic products.

【技术实现步骤摘要】
电子产品中框制备方法
本专利技术涉及电子产品制备方法
，特别是涉及一种电子产品中框制备方法。
技术介绍
电子产品在人们的日常生活中发挥着越来越重要的作用，在人们追求电子产品性能的同时，电子产品的外观同样作为一个购买的主要因素所被考虑，电子产品的外观如果比较亮的话，被人们所购买的几率就会相应增大。目前所用到的电子产品，如手机中框，用传统的制备工艺，达不到人们所追求的高亮度要求。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前的制备工艺所制备的电子产品达不到高亮的问题，提供一种可制备高亮度电子产品中框的电子产品中框制备方法。一种电子产品中框制备方法，包括以下步骤：1)在CNC机床上将中框用料铣出中框外形；2)将步骤1)所得中框进行打磨开粗，以去除步骤1)中所产生的CNC刀痕；3)将步骤2)中所得中框进行第一次抛光，以细化步骤2)中所得中框的打磨痕；4)将步骤3)中所得中框进行第二次抛光，以细化步骤3)中所得中框的打磨痕；5)将步骤4)中所得中框进行镜面抛光，以细化步骤4)中所得中框的打磨痕；6)将步骤5)中所得中框进行拉丝处理，以得到高亮电子产品。本专利技术提供的电子产品中框制备方法，首先CNC机床将中框用料铣出中框外形，其次对中框进行打磨开粗以去除CNC刀痕，而后对中框进行第一次抛光以细化打磨开粗后的打磨痕，再对中框进行第二次抛光以细化第一次抛光后的打磨痕，而后对中框进行镜面抛光以细化第二次抛光后的打磨痕，最后对中框进行拉丝处理，以得到高亮度的电子产品，满足制备高亮度电子产品中框的目的。在其中一个实施例中，还包括步骤：将步骤3)中所得中框进行第一次清洗。在其中一个实施例中，还包括步骤：将进行所述第一次清洗后的中框贴膜并铣侧孔；将铣侧孔后的中框撕膜及去毛刺；将撕膜及去毛刺后所得中框进行第二次清洗。在其中一个实施例中，还包括步骤：将步骤4)中所得中框进行第三次清洗。在其中一个实施例中，还包括步骤：将步骤6)中所得中框进行第四次清洗；将进行所述第四次清洗后所得中框进行阳极处理。在其中一个实施例中，所述步骤2)包括步骤：通过打磨机以第一转速，并使用第一号砂纸，以第一磨损量对中框进行轨迹式打磨。在其中一个实施例中，所述步骤3)包括步骤：通过打磨机以第二转速，并使用第二号砂纸，以第二磨损量对中框进行轨迹式打磨；其中，所述第二号砂纸的粒度小于所述第一号砂纸的粒度。在其中一个实施例中，所述步骤4)包括步骤：通过打磨机以第三转速，并使用第三号砂纸或抛光棉，以第三磨损量对中框进行轨迹式打磨；其中，所述第三号砂纸的粒度或所述抛光棉的粒度小于所述第二号砂纸的粒度。在其中一个实施例中，所述步骤5)包括步骤：通过打磨机以第四转速，并使用抛光皮，以第四磨损量对中框进行轨迹式镜面抛光。在其中一个实施例中，所述步骤6)包括步骤：通过拉丝机以第五转速，并使用拉丝轮，以第五磨损量对中框进行拉丝处理。附图说明图1为本专利技术一实施例提供的电子产品中框制备方法的流程图；图2为本专利技术另一实施例提供的电子产品中框制备方法的流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。打磨，是表面改性技术的一种，一般指借助粗糙物体(含有较高硬度颗粒的砂纸等)来通过摩擦改变材料表面物理性能的一种加工方法，主要目的是为了获取特定表面粗糙度。下文中可以通过打磨开粗以获得一定的表面粗糙度。抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。镜面抛光直接取决于光洁度的高低，直接解译为像镜面一样光洁，Ra0.2以下等。表面拉丝处理是通过研磨产品在工件表面形成线纹，起到装饰效果的一种表面处理手段。参阅图1，本专利技术一实施例提供一种电子产品中框制备方法，包括以下步骤：S110：在CNC机床上将中框用料铣出中框外形；具体地，将中框用料放在CNC机床上，CNC机床进行铣削加工以铣出手机中框外形。更具体地，CNC机床所铣出的中框外形为长方体形。S120：将步骤S110所得中框进行打磨开粗，以去除步骤S110中所产生的CNC刀痕；具体地，可将砂纸贴在打磨机上，打磨机转动带动砂纸转动沿着中框的外圈轨迹对中框进行打磨，去除CNC机床铣出的中框外形的CNC刀痕。S130：将步骤S120中所得中框进行第一次抛光，以细化步骤S120中所得中框的打磨痕；具体地，可以将进一步细化的砂纸贴于打磨机上，打磨机带动进一步细化的砂纸转动沿着中框的外圈轨迹对中框进行第一次抛光，以细化打磨开粗后的打磨痕迹。S140：将步骤S130中所得中框进行第二次抛光，以细化步骤S130中所得中框的打磨痕；具体地，可以将更进一步细化的砂纸贴于打磨机上，打磨机带动更进一步细化的砂纸转动沿着中框的外圈轨迹对中框进行第二次抛光，以细化第一次抛光后的打磨痕迹。S150：将步骤S140中所得中框进行镜面抛光，以细化步骤S140中所得中框的打磨痕；具体地，可以将抛光皮贴于打磨机上，打磨机带动抛光皮转动沿着中框的外圈轨迹对中框进行镜面抛光，以细化第二次抛光后的打磨痕迹。S160：将步骤S150中所得中框进行拉丝处理，以得到高亮电子产品。具体地，可以将拉丝轮装在拉丝机上，拉丝机带动拉丝轮转动沿着中框的外圈轨迹对中框进行拉丝处理，以得到高亮电子产品本专利技术实施例提供的电子产品中框制备方法，首先CNC机床将中框用料(如手机中框用料)铣出中框外形，其次对中框进行打磨开粗以去除CNC刀痕，而后对中框进行第一次抛光以细化打磨开粗后的打磨痕，再对中框进行第二次抛光以细化第一次抛光后的打磨痕，而后对中框进行镜面抛光以细化第二次抛光后的打磨痕，最后对中框进行拉丝处理，以得到高亮度的电子产品，满足制备高亮度电子产品中框的目的。在一个实施例中，电子产品中框可以选择铝材料制造而成，可以理解的是，在其他实施例中，电子产品中框也不限于铝材料制造而成。下面以电子产品中框选择铝材料制造为例，对本专利技术提供的电子产品中框制备方法进行详细的介绍。进一步，所述S120的步骤具体包括以下步骤：S121：在打磨机上贴上第一号砂纸；具体地，第一号砂纸可以采用1000#海绵砂纸，可以理解的是，第一号砂纸可以采用其他型号砂纸，如2000#海绵砂纸。S122：所述打磨机以第一转速及所述第一号砂纸以第一磨损量对中框进行轨迹式打磨。具体地，第一转速为4000～5000r本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品中框制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在CNC机床上将中框用料铣出中框外形；2)将步骤1)所得中框进行打磨开粗，以去除步骤1)中所产生的CNC刀痕；3)将步骤2)中所得中框进行第一次抛光，以细化步骤2)中所得中框的打磨痕；4)将步骤3)中所得中框进行第二次抛光，以细化步骤3)中所得中框的打磨痕；5)将步骤4)中所得中框进行镜面抛光，以细化步骤4)中所得中框的打磨痕；6)将步骤5)中所得中框进行拉丝处理，以得到高亮电子产品。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品中框制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在CNC机床上将中框用料铣出中框外形；2)将步骤1)所得中框进行打磨开粗，以去除步骤1)中所产生的CNC刀痕；3)将步骤2)中所得中框进行第一次抛光，以细化步骤2)中所得中框的打磨痕；4)将步骤3)中所得中框进行第二次抛光，以细化步骤3)中所得中框的打磨痕；5)将步骤4)中所得中框进行镜面抛光，以细化步骤4)中所得中框的打磨痕；6)将步骤5)中所得中框进行拉丝处理，以得到高亮电子产品。2.根据权利要求1所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，还包括步骤：将步骤3)中所得中框进行第一次清洗。3.根据权利要求2所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，还包括步骤：将进行所述第一次清洗后的中框贴膜并铣侧孔；将铣侧孔后的中框撕膜及去毛刺；将撕膜及去毛刺后所得中框进行第二次清洗。4.根据权利要求1所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，还包括步骤：将步骤4)中所得中框进行第三次清洗。5.根据权利要求1所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，还包括步骤：将步骤6)中所得中框进行第四次清洗；...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗益方，罗小柱，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44