【技术实现步骤摘要】
一种真空包装机台
本技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种应用于晶圆盒包装的真空包装机台。
技术介绍
在晶圆生产完后,需要对其进行包装。晶圆包装包括下步骤:按照晶圆的尺寸大小,选择合适的晶圆盒,并将晶圆放置在晶圆盒中,晶圆盒上贴有标签纸;对晶圆盒上的标签纸进行拍照,以对包装的晶圆进行记录;然后将晶圆盒套入防静电袋中(装袋);再对防静电袋进行抽真空处理;最后再整理防静电袋使防静电袋贴合晶圆盒形状包裹,并在防静电袋上缠绕防静电胶带固定防静电袋。现有的技术中,在包装晶圆盒的过程中,对防静电袋进行抽真空处理需要在包装机上完成,由于现有的包装机的操作台的高度及大小的限制,通过需要在包装机旁在放置一张桌面较大且高度适宜的包装桌,作为装袋和缠绕防静电胶带的操作台,因此,工作人员在包括晶圆盒的过程中,需要将晶圆盒在包装机和包装桌之间来回搬运,操作不便,包装效率低。
技术实现思路
根据现有技术中存在的上述问题,现提供一种旨在提高晶圆盒包装效率的真空包装机台,包括真空塑封装置和操作台,所述真空塑封装置位于所述操作台的一侧,于所述操作台的中部设置一圆形的通孔,所述真空包装机台还包括:摄像 ...
【技术保护点】
一种真空包装机台,应用于晶圆盒包装,包括真空塑封装置和操作台,所述真空塑封装置位于所述操作台的一侧,其特征在于,于所述操作台的中部设置一圆形的通孔,所述真空包装机台还包括:摄像头,设置于所述真空塑封装置上,所述摄像头与一电脑连接;伸缩单元,设置于所述操作台的下方,所述伸缩单元设置有一处于伸出状态的第一位置及一处于缩回状态的第二位置;转盘,可旋转地设置于所述伸缩单元上,并于所述伸缩单元处于第二位置时套嵌于所述通孔中,以及于所述伸缩单元处于所述第一位置时位于所述操作台的上方。
【技术特征摘要】
1.一种真空包装机台,应用于晶圆盒包装,包括真空塑封装置和操作台,所述真空塑封装置位于所述操作台的一侧,其特征在于,于所述操作台的中部设置一圆形的通孔,所述真空包装机台还包括:摄像头,设置于所述真空塑封装置上,所述摄像头与一电脑连接;伸缩单元,设置于所述操作台的下方,所述伸缩单元设置有一处于伸出状态的第一位置及一处于缩回状态的第二位置;转盘,可旋转地设置于所述伸缩单元上,并于所述伸缩单元处于第二位置时套嵌于所述通孔中,以及于所述伸缩单元处于所述第一位置时位于所述操作台的上方。2.如权利要求1所述的真空包装机台,其特征在于,还...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭孝林,姜舜,陈丽娟,
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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