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本实用新型公开了一种真空包装机台，属于半导体制造技术领域，应用于晶圆盒包装，包括真空塑封装置和操作台，真空塑封装置位于操作台的一侧，于操作台的中部设置一圆形的通孔，真空包装机台还包括：摄像头，设置于真空塑封装置上，摄像头与一电脑连接；一可旋...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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