The present invention provides a fastening component with a miniaturized electronic label, including a fastening component body, an installation and a miniaturized electronic label. The installation is set at the end of the fastening component body. The miniaturized electronic label is installed on the installation piece, and the miniaturized electronic label includes the miniaturized antenna and the chip connected to the feeding part of the miniaturized antenna, and the miniaturized antenna includes ceramic substrate, radiating part, reflecting part and connecting part. The radiant part is formed on the first surface of the ceramic substrate. The reflection part is formed on the second surface of the ceramic substrate. One end of the connecting part is electrically connected with the reflecting part, and the other end extends along the side wall of the ceramic substrate to the first surface of the ceramic substrate, and a feeding part is formed between the radiation part and the electric connection chip.
【技术实现步骤摘要】
具有小型化电子标签的紧固组件
本专利技术涉及射频
,且特别涉及一种具有小型化电子标签的紧固组件。
技术介绍
目前电力系统中有很多节点需要进行温度监测,通过对电力关键节点进行温度监测,可以避免这些节点高温老化而引起的财产损失和人员伤亡。而在电力系统中由螺栓和螺母构成的紧固组件被广泛使用,该紧固组件常常伴有高温发热现象,是重要的隐患点,因此对该节点进行实时温度监测十分必要。螺栓通常由螺栓头和螺栓杆两部分组成,按螺栓头的形状分为六角、圆头和方头等。目前对该紧固组件处的测温方案目前有以下几种,第一种是采用电池供电式无线温度监测装置,该种测温装置因体积大而无法直接安装于固定组件上且成本高;另外由于采用电池供电,因电池的寿命问题,监测装置需要定期维护且电池本身存在安全隐患。第二种测温方法是采用CT取电式无线温度监测装置,同样的该种测温装置也存在体积大而无法直接安装于固定组件以及成本高的问题;另外这种监测装置只有线路通电且通电电流大于阈值情况下,才能启动工作,容易漏掉关键的监测数据。第三种是采用声表面波式无线无源温度监测装置,该种监测装置同样存在体积较大而无法直接安装于固定组件以及成本高的问题,另外,该种监测装置本身工作稳定性低,无法长期稳定工作,只有少量的ID区分,容易在开关柜之间形成互相干扰。随着RFID技术的不断发展,采用RFID射频识别技术结合测温芯片可实现对紧固组件进行温度无线监测,从而避免二次事故。然而,这种方案中RFID标签需要安装在固定组件的内部,在进行RFID标签安装时需要将紧固组件进行二次拆装,极易在紧固组件内引入额外的安全隐患。
技术实现思路
本 ...
【技术保护点】
一种具有小型化电子标签的紧固组件,其特征在于,包括:紧固组件本体;安装件,设置于所述紧固组件本体的端部;小型化电子标签,设置于所述安装件,所述小型化电子标签包括小型化天线和连接在小型化天线的馈电部上的芯片,所述小型化天线包括:陶瓷基板;辐射部,形成于所述陶瓷基板的第一表面;反射部,形成于所述陶瓷基板的第二表面;连接部,其中一端电性连接反射部,另一端沿陶瓷基板的侧壁延伸至陶瓷基板的第一表面且与辐射部之间形成用于电性连接芯片的馈电部。
【技术特征摘要】
1.一种具有小型化电子标签的紧固组件,其特征在于,包括:紧固组件本体;安装件,设置于所述紧固组件本体的端部;小型化电子标签,设置于所述安装件,所述小型化电子标签包括小型化天线和连接在小型化天线的馈电部上的芯片,所述小型化天线包括:陶瓷基板;辐射部,形成于所述陶瓷基板的第一表面;反射部,形成于所述陶瓷基板的第二表面;连接部,其中一端电性连接反射部,另一端沿陶瓷基板的侧壁延伸至陶瓷基板的第一表面且与辐射部之间形成用于电性连接芯片的馈电部。2.根据权利要求1所述的具有小型化电子标签的紧固组件,其特征在于,所述辐射部在靠近连接部的一端具有一开口槽,开口槽的宽度大于连接部的宽度,连接部的另一端延伸至开口槽内。3.根据权利要求1所述的具有小型化电子标签的紧固组件,其特征在于,所述陶瓷基板呈柱状且横截面为圆形、椭圆形或跑道形。4.根据权利要求3所述的具有小型化电子标签的紧固组件,其特征在于,当陶瓷基板的横截面为圆形或椭圆形时,陶瓷基板的侧壁具有至少一个垂直平面,连接部沿一垂直平面延伸。5.根据权利要求1所述的具有小型化电子标签的紧固组件,其特征在于,所述芯片为具有温度传感器的RFID芯片、具有湿度传感器的RFID芯片或具有压力传感器的RFID芯片中的任一种。6.根据权利要求1所述的具有小型化电子标签的...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤兴凡,徐超,薛浩,王涵,
申请(专利权)人:杭州泽济电子科技有限公司,浙江悦和科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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