抗金属天线、抗金属标签及具有抗金属标签的绝缘堵头制造技术

本实用新型专利技术提供一种抗金属天线、抗金属标签以及具有抗金属标签的绝缘堵头，该抗金属天线包括基板、辐射部、反射部以及天线连接部。基板具有贯穿基板轴向的安装孔。辐射部形成于基板的一端，辐射部上具有馈电部。反射部形成于基板的另一端，反射部对辐射部辐射的能量进行反射。天线连接部设置于基板且电性连接辐射部和反射部。其中，基板的另一端与馈电部对应的位置具有容纳RFID芯片的凹槽，凹槽内具有与馈电部上的多个电极一一对应的多个金属触点，凹槽的深度大于或等于RFID芯片的厚度。

【技术实现步骤摘要】
抗金属天线、抗金属标签及具有抗金属标签的绝缘堵头
本技术涉及射频识别
，且特别涉及一种抗金属天线、抗金属标签及具有抗金属标签的绝缘堵头。
技术介绍
目前，无源UHFRFID技术已被广泛应用于各行业。而RFID技术结合传感器技术所开发的无源UHFRFID传感芯片，使之在电力等工业行业领域有了更为广泛和深入的应用。在电力环网柜中，工作电压常在10KV以上，电缆中关键节点常常伴有高温发热现象，而这些节点常常是电力事故的重要隐患点，因此应用具有测温功能的RFID标签可以对关键节点进行实时监控，从而预防事故的产生，大大降低事故的发生率。电力柜中的关键节点常常位于T型电缆接头处，T型电缆接头用于电缆分接箱的主网系统或作为环网柜的进出线接头，既可连接600A以上高压套管、多联组合插座，也可与600A母线套管、后T型电缆接头组合连接，形成多路电缆分支，T型电缆接头一般分前插和后插，搭配绝缘堵头以实现绝缘、密封和分流的作用。T型电缆接头一般包含导电杆、螺栓、平垫、弹垫、螺母、绝缘堵头(内部含有垫片等金属部件)和压接端子等多种金属结构，而金属结构对天线的能量具有反射作用，加上T型电缆接头中狭小的类圆柱形体积空间，因此，现有的测温标签难以置于其中或难以读取及使用，故而现有的绝缘堵头很难实现对T型电缆接头内部的接头处的温度监测。
技术实现思路
本技术为了克服现有绝缘堵头无法实现T型电缆接头处的温度监测的问题，提供一种抗金属天线、标签及具有抗金属标签的绝缘堵头。为了实现上述目的，本技术提供一种抗金属天线，该抗金属天线包括基板、辐射部、反射部以及天线连接部。基板具有贯穿基板轴向的安装孔。辐射部形成于基板的一端，辐射部上具有馈电部。反射部形成于基板的另一端，反射部对辐射部辐射的能量进行反射。天线连接部设置于基板且电性连接辐射部和反射部。其中，基板的另一端与馈电部对应的位置具有容纳RFID芯片的凹槽，凹槽内具有与馈电部上的多个电极一一对应的多个金属触点，凹槽的深度大于或等于RFID芯片的厚度。根据本技术的一实施例，基板上馈电部所在的位置具有多个电极连接孔，多个电极连接部分别穿过多个电极连接孔，电性连接馈电部上的多个电极和凹槽内的多个金属触点。根据本技术的一实施例，馈电部为形成于辐射部的馈电槽。根据本技术的一实施例，基板上具有至少一个天线过线孔，天线连接部穿过至少一个天线过线孔电性连接辐射部和反射部。根据本技术的一实施例，天线连接部为设置于基板侧壁上并延伸至基板两端的金属带，金属带电性连接辐射部和反射部。本技术的另一方面还提供一种抗金属标签，该抗金属标签包括上述任一项的抗金属天线和RFID芯片，RFID芯片设置于抗金属天线的凹槽内并与凹槽内的多个金属触点电性连接。根据本技术的一实施例，RFID芯片为具有温度传感器的RFID芯片、具有湿度传感器的RFID芯片或具有压力传感器的RFID芯片中的任一种。本技术的另一方面还提供一种具有抗金属标签的绝缘堵头，该具有抗金属标签的绝缘堵头包括上述抗金属标签和本体，本体包括导电杆和多个金属件，导电杆穿过基板上的安装孔，抗金属标签设置于其中两个金属件之间。综上所述，本技术提供的抗金属天线、抗金属标签以及具有抗金属标签的绝缘堵头通过在基板的两端分别形成辐射部和反射部并设置反射部呈封闭状，辐射部辐射的能量经反射部反射后进行叠加从而提高天线的增益，大幅度提高抗金属天线的识别距离；并且当抗金属天线附着于金属物件(如螺母等固定件)时，反射部可屏蔽反射部一侧的金属部件的影响，进一步提高识别距离，达到抗金属的效果。此外，通过在基板的另一端形成凹槽并在凹槽内设置与馈电部上的多个电极一一对应的多个金属触点，且凹槽的深度大于或等于RFID芯片的厚度，该设置使得RFID芯片可安装在基板的凹槽中，避免与绝缘堵头内的金属件直接接触，因此也就避免了在实际安装过程中由于安装用力过猛，压坏芯片的情况。同时这种标签接近无缝隙贴合绝缘堵头内部金属件的结构还有效解决了因芯片厚度而引起的高压放电隐患。为让本技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1所示为本技术一实施例提供的抗金属天线的立体结构示意图。图2所示为图1所示的抗金属天线的俯视图。图3所示为图1所示的抗金属天线的仰视图。图4所示为本技术一实施例提供的抗金属标签的结构示意图。图5所示为本技术一实施例提供的具有抗金属标签的绝缘堵头的剖视图。具体实施方式如图1至图3所示，本实施例提供的抗金属天线1包括基板11、辐射部12、反射部13以及天线连接部14。基板11具有贯穿基板轴向的安装孔111。辐射部12形成于基板11的一端，辐射部12上具有馈电部121。反射部13形成于基板11的另一端，反射部13对辐射部12辐射的能量进行反射。天线连接部14设置于基板11且电性连接辐射部12和反射部13。其中，基板11的另一端与馈电部121对应的位置具有容纳RFID芯片的凹槽112，凹槽112内具有与馈电部上的多个电极一一对应的多个金属触点113，凹槽112的深度大于或等于RFID芯片的厚度。于本实施例中，多个金属触点113形成与凹槽112的底部。然而，本技术对此不作任何限定。于其它实施例中，金属触点的位置可根据RFID芯片的电极而设计。本实施例提供的抗金属天线中辐射部12和反射部13分别形成于基板11的两端，反射部13对辐射部12辐射的能量进行反射，不仅实现了能量的叠加同时也达到抗金属的目的，大幅度提高标签在金属环境内的增益，从而提高标签的读取距离。RFID芯片安装于凹槽112内，抗金属标签与绝缘堵头内部的金属件之间可达到无缝隙连接，有效解决了因RFID芯片的厚度而引起的高压放电问题，大大提高使用的安全性能。进一步的，RFID芯片安装于凹槽112内使得芯片无需与金属件之间直接接触，故在安装过程中不会因安装用力过大而压坏。于本实施例中，基板11上馈电部121所在的位置具有多个电极连接孔，多个电极连接部15分别穿过多个电极连接孔，电性连接馈电部上的多个电极和凹槽内的多个金属触点113。于本实施例中，馈电部上具有两个电极，相应的凹槽内也具有两个金属触点113。然而，本技术对此不作任何限定。于其它实施例中，不同的芯片其可能具有的电极的数量也不相同。此外，于其它实施例中，电极连接部可为沿基板的侧壁延伸并电性连接馈电部上的电极和凹槽内的金属触点的金属带。于本实施例中，基板11呈圆柱状，辐射部12呈圆环状，馈电部121为沿圆环的径向贯穿辐射部12的馈电槽，反射部13呈圆环状。圆环状的辐射部21和反射部13表现的电流呈环状分布，可部分屏蔽穿过其中的金属导体影响，使标签天线更加具有抗金属性能。然而，本技术对此不作任何限定。于其它实施例中，基板的形状可为多边形柱状。进一步的，设置反射部13的圆环宽度大于辐射部的圆环宽度，该设置使得反射部13能大量反射辐射部12发射的能量，从而大大提高天线的增益。优选的，辐射部12的外径为13毫米，内径为11毫米，辐射部12的圆环宽度为2毫米。反射部13的外径为13毫米，内径为6毫米，反射部13的圆环宽度为7毫米。然而，本技术对此不作任本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗金属天线，其特征在于，包括：基板，具有贯穿基板轴向的安装孔；辐射部，形成于所述基板的一端，所述辐射部上具有馈电部；反射部，形成于所述基板的另一端，所述反射部对所述辐射部辐射的能量进行反射；天线连接部，设置于所述基板且电性连接辐射部和反射部；其中，所述基板的另一端与馈电部对应的位置具有容纳RFID芯片的凹槽，所述凹槽内具有与馈电部上的多个电极一一对应的多个金属触点，凹槽的深度大于或等于RFID芯片的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种抗金属天线，其特征在于，包括：基板，具有贯穿基板轴向的安装孔；辐射部，形成于所述基板的一端，所述辐射部上具有馈电部；反射部，形成于所述基板的另一端，所述反射部对所述辐射部辐射的能量进行反射；天线连接部，设置于所述基板且电性连接辐射部和反射部；其中，所述基板的另一端与馈电部对应的位置具有容纳RFID芯片的凹槽，所述凹槽内具有与馈电部上的多个电极一一对应的多个金属触点，凹槽的深度大于或等于RFID芯片的厚度。2.根据权利要求1所述的抗金属天线，其特征在于，基板上所述馈电部所在的位置具有多个电极连接孔，多个电极连接部分别穿过所述多个电极连接孔，电性连接馈电部上的多个电极和凹槽内的多个金属触点。3.根据权利要求1所述的抗金属天线，其特征在于，所述馈电部为形成于辐射部的馈电槽。4.根据权利要求1所述的抗金属天线，其特征在于，所述基板上具...

【专利技术属性】
技术研发人员：季宏红，应燚赟，王涵，
申请(专利权)人：杭州泽济电子科技有限公司，浙江悦和科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33