一种LED照明灯制造技术

本发明专利技术提供一种LED照明灯，其包括：外壳、灯片、结合部以及夹封部；所述灯片设置于所述外壳的内部空间中，所述夹封部对所述外壳进行封口，所述灯片包括：陶瓷基板、LED光源、驱动模块，所述LED光源和驱动模块集成设置于所述陶瓷基板上，所述LED光源与所述驱动模块电连接，所述陶瓷基板包括陶瓷基板本体以及与所述陶瓷基板本体一体成型的引脚，所述结合部一端与所述引脚相连接，另一端经过所述夹封部自所述外壳的内部空间伸出。本发明专利技术的LED照明灯所采用的陶瓷基板具有自带引脚，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。

A LED light

【技术实现步骤摘要】
一种LED照明灯
本专利技术涉及一种LED照明灯，尤其涉及一种自带引脚的LED照明灯。
技术介绍
目前，现有的LED灯泡，具有体积小，光效高，显色性好，节能等诸多优点，因此其具有广泛的应用前景。随着白炽灯的淘汰，采用LED作为光源的灯泡也开始流行。然而，现有的LED灯泡灯采用铝基板或陶瓷基板作为封装基板，基板下端焊接钼丝与灯脚结合。从而，现有的LED灯泡在生产过程中，需要单独焊接灯脚，其不但存在焊接牢固性的问题，且影响了LED灯泡的生产效率。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种LED照明灯，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种LED照明灯，其包括：外壳、灯片、结合部以及夹封部；所述灯片设置于所述外壳的内部空间中，所述夹封部对所述外壳进行封口，所述灯片包括：陶瓷基板、LED光源、驱动模块，所述LED光源和驱动模块集成设置于所述陶瓷基板上，所述LED光源与所述驱动模块电连接，所述陶瓷基板包括陶瓷基板本体以及与所述陶瓷基板本体一体成型的引脚，所述结合部一端与所述引脚相连接，另一端经过所述夹封部自所述外壳的内部空间伸出。作为本专利技术的LED照明灯的改进，所述外壳的内部空间中还填充有导热气体。作为本专利技术的LED照明灯的改进，所述导热气体为氦、氢、氩、氮中的一种或几种的混合。作为本专利技术的LED照明灯的改进，所述陶瓷基板的材质为氧化铝、透明氧化铝、微晶玻璃、蓝宝石中的一种。作为本专利技术的LED照明灯的改进，所述陶瓷基板本体为矩形，所述引脚自所述矩形一侧的短边延伸而出，所述引脚的数量为两个。作为本专利技术的LED照明灯的改进，所述陶瓷基板本体上设置有导电线路，所述LED光源通过所述导电线路与所述驱动模块电连接。作为本专利技术的LED照明灯的改进，所述LED光源贴装于所述陶瓷基板上，并涂覆荧光粉或荧光胶。作为本专利技术的LED照明灯的改进，所述结合部包括包脚和插针，所述包脚包覆于所述引脚上，所述插针一端与所述包脚相焊接，另一端经过所述加封部自所述外壳的内部空间伸出。作为本专利技术的LED照明灯的改进，所述包脚为铁镀镍片，所述插针为镀镁丝。作为本专利技术的LED照明灯的改进，所述外壳的材料为石英、透明陶瓷、玻璃中的一种，并与所述结合部针形成气密性夹封。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的LED照明灯所采用的陶瓷基板具有自带引脚，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的LED照明灯一具体实施方式的平面示意图；图2为本专利技术的LED照明灯中灯片的平面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1、2所示，本专利技术的LED照明灯包括：外壳1、灯片2、结合部3以及夹封部4。所述外壳1用于封装和保护位于其中的灯片2。所述外壳1的内部空间中还填充有导热气体11，通过所述导热气体11，可进行对流散热，进而避免其内部的灯片2温度过高。在一个实施方式中，所述导热气体11为氦、氢、氩、氮中的一种或几种的混合。所述夹封部4对所述外壳1进行封口，其中，可通过玻璃封泡技术形成所述夹封部4。所述外壳1的材料为石英、透明陶瓷、玻璃中的一种，并与所述结合部3针形成气密性夹封。所述灯片2用于实现照明，其设置于所述外壳1的内部空间中，并通过所述导热气体11进行散热。所述灯片2包括：陶瓷基板、LED光源、驱动模块，所述LED光源和驱动模块集成设置于所述陶瓷基板上。所述陶瓷基板的材质可以采用氧化铝或者透明氧化铝。所述陶瓷基板包括陶瓷基板本体21以及与所述陶瓷基板本体21一体成型的引脚22。其中，所述引脚22在所述陶瓷基板本体21的边缘延伸而出。从而，具有引脚22的陶瓷基板避免了引脚22与陶瓷基板本体21之间的焊接，克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了使用所述LED照明灯的LED灯泡的质量。在一个实施方式中，所述陶瓷基板本体21为矩形，此时，所述引脚22自所述矩形一侧的短边延伸而出。所述引脚22可通过冲压方式一体成型，冲压时，冲切刀头切掉陶瓷基板本体21的短边的一侧的多余部分，进而形成所述引脚22。优选地，所述引脚22的数量为两个，两个引脚22与矩形的短边保持垂直。为了实现所述LED光源集成设置于所述陶瓷基板上，所述LED光源贴装于所述陶瓷基板上，并涂覆荧光粉或荧光胶。如此，可使所述LED光源发出白光进行照明。所述LED光源与所述驱动模块电连接，为了实现该目的，所述陶瓷基板本体21上设置有导电线路210，所述LED光源通过所述导电线路210与所述驱动模块电连接。具体地，所陶瓷基板本体21具有正面和背面，所述导电线路210设置于正面和/或背面上。当所述正面和背面设置有导电线路210和焊盘时，能够实现所述LED照明灯的双面发光。此时，为了便于两侧导电线路210的连接，所述LED照明灯本体1上还开设有用于两侧导电线路210连接的通孔。所述结合部3用于实现所述引脚22与外部的电性连接。其中，所述结合部3一端与所述引脚22相连接，另一端经过所述夹封部4自所述外壳1的内部空间伸出。在一个实施方式中，所述结合部3包括包脚31和插针32。其中，所述包脚31包覆于所述引脚22上，所述插针32一端与所述包脚31相焊接，另一端经过所述夹封部4自所述外壳1的内部空间伸出。优选地，所述包脚31为铁镀镍片，所述插针32为镀镁丝，采用镀镁丝具有耐玻璃封泡温度的优点。具体地，由于玻璃的夹封温度低，与镀镁丝有良好的热膨胀系数的匹配，提升了封泡的成功率，提升了整灯的可靠性。综上所述，本专利技术的LED照明灯具有自带引脚，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明灯，其特征在于，所述LED照明灯包括：外壳、灯片、结合部以及夹封部；所述灯片设置于所述外壳的内部空间中，所述夹封部对所述外壳进行封口，所述灯片包括：陶瓷基板、LED光源、驱动模块，所述LED光源和驱动模块集成设置于所述陶瓷基板上，所述LED光源与所述驱动模块电连接，所述陶瓷基板包括陶瓷基板本体以及与所述陶瓷基板本体一体成型的引脚，所述结合部一端与所述引脚相连接，另一端经过所述夹封部自所述外壳的内部空间伸出。

【技术特征摘要】
1.一种LED照明灯，其特征在于，所述LED照明灯包括：外壳、灯片、结合部以及夹封部；所述灯片设置于所述外壳的内部空间中，所述夹封部对所述外壳进行封口，所述灯片包括：陶瓷基板、LED光源、驱动模块，所述LED光源和驱动模块集成设置于所述陶瓷基板上，所述LED光源与所述驱动模块电连接，所述陶瓷基板包括陶瓷基板本体以及与所述陶瓷基板本体一体成型的引脚，所述结合部一端与所述引脚相连接，另一端经过所述夹封部自所述外壳的内部空间伸出。2.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于，所述外壳的内部空间中还填充有导热气体。3.根据权利要求2所述的LED照明灯，其特征在于，所述导热气体为氦、氢、氩、氮中的一种或几种的混合。4.根据权利要求1所述的LED照明灯，其特征在于，所述陶瓷基板的材质为氧化铝、透明氧化铝、微晶玻璃、蓝宝石中的一种。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏晋巍，苟锁利，高鞠，
申请(专利权)人：苏州晶品新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32