切削装置制造方法及图纸

提供切削装置，其具有非接触设置机构。切削装置具有：保持被加工物的卡盘工作台；利用切削刀具来切削被加工物的切削单元；检测切削刀具的前端位置的检测构件；和控制构件，其对卡盘工作台、切削单元和检测构件进行控制，检测构件包含：刀具侵入部；配设在刀具侵入部的一侧的发光部；配设在刀具侵入部的另一侧的受光部，其接受来自发光部的光；清洗水喷嘴，其对发光部和受光部的端面提供清洗水，防止切削屑向端面附着；和空气提供喷嘴，其对端面提供空气，控制构件在检测切削刀具的前端位置的检测动作时，停止从清洗水提供喷嘴和空气提供喷嘴提供清洗水和空气，在检测动作以外的待机时，对端面间歇地提供清洗水和空气将附着在端面上的切削屑去除。

【技术实现步骤摘要】
切削装置
本专利技术涉及切削装置，尤其涉及既能够抑制向非接触设置机构的光学传感器提供清洗水又能够防止光学传感器的污染的切削装置。
技术介绍
通过利用被称为划片机的切削装置将半导体晶片或陶瓷、玻璃等需要精密切削的各种电子部件分割成各个芯片。在这些电子部件的加工中需要微米单位的精密的切断，对于该切断而言不仅芯片的尺寸很重要，切入深度也很重要。例如，将半导体晶片固定在划片带上，使切削刀具在划片带中切入10～30μm左右而将半导体晶片完全切断，但如果针对该划片带的切入量不足，则无法将晶片完全切断，成为下侧的切断片缺失的锯齿状态。并且，在切削中使用的切削刀具具有随着继续进行切削加工而产生磨损的性质，需要随时校正因切削刀具的磨损而导致的切入深度的变动。通过使用了光学传感器的非接触设置机构来随时检测这样的切削刀具的刃尖位置的变动，根据检测结果来进行切削刀具的高度位置的校正(原点位置校正)(例如，参照日本特开平11-214334号公报)。根据该技术，能够容易地对切削刀具的高度位置进行检测而不会将保持被加工物的卡盘工作台或被加工物切断，不会损伤到切削刀具。由于对于光学传感器对切削刀具的刃尖位置(前端位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其利用切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；检测构件，其对该切削刀具的前端位置进行检测；以及控制构件，其至少对该卡盘工作台、该切削单元和该检测构件进行控制，该切削装置的特征在于，该检测构件包含：U形状的刀具侵入部；发光部，其配设在该刀具侵入部的一侧；受光部，其配设在该刀具侵入部的另一侧，接受来自该发光部的光；以及清洗水喷嘴，其对该发光部和该受光部的端面提供清洗水，防止切削屑向该端面附着，在对该切削刀具的前端位置进行检测的检测动作时，该控制构件停止从该清洗水提供喷嘴提供清洗水，在该检测动作以外的待机时，该控制构件...

【技术特征摘要】
2016.09.13 JP 2016-1788601.一种切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其利用切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；检测构件，其对该切削刀具的前端位置进行检测；以及控制构件，其至少对该卡盘工作台、该切削单元和该检测构件进行控制，该切削装置的特征在于，该检测构件包含：U形状的刀具侵入部；发光部，其配设在该刀具侵入部的一侧；受光部，其配设在该刀具侵入部的另一侧，接受来自该发光部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠井刚史，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP