超音波辅助线切割的切割方法及其装置，及芯片的制作方法制造方法及图纸

一种超音波辅助线切割的切割方法，包含一准备步骤及一切割步骤。准备步骤是准备超音波辅助线切割装置及待切物，超音波辅助线切割装置包括界定出具有开口的容置槽的基体、设置于基体的超音波震荡器、容置于容置槽中的切削用液，及多条位于开口上方且不与切削用液接触的切割线。切割步骤是将待切物往切割线方向移动，令待切物经由切割线切割产生多个切槽而浸入切削用液，各切槽具有足以产生毛细现象的径向宽度，使切削用液可经由毛细现象进入切槽。从而让超音波能量能同时传导至待切物及所述切割线上，以避免所述切割线产生跳线或断线及减少切割能量损耗。本发明专利技术还提供用于执行前述方法的超音波辅助线切割装置及芯片的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
超音波辅助线切割的切割方法及其装置，及芯片的制作方法
本专利技术涉及一种切割方法及其装置，特别是涉及一种超音波辅助线切割的切割方法及其装置，及芯片的制作方法。
技术介绍
中国第103085179A公布号专利案(以下称前案)公开一种超声波线切割方法及专用设备。参阅图1，前案的一超声波线切割装置1包含一可容纳切削用液(悬浮砂浆)11的溶液槽12、一设置于该溶液槽12内的超声波振板13、两设置于该溶液槽12相反两侧的导轮14，及多条环绕设置于所述导轮14并具有一位于溶液槽12上的切割侧151的切割线网15，将一待切割的晶体硅锭100置于切割侧151上方。参阅图2，令所述切割线网15做往返的切割运动，并将该待切割的晶体硅锭100往该切割侧151移动，并同时挤压所述切割线网15的该切割侧151浸入该溶液槽12的该切削用液(悬浮砂浆)11中，以实现对该待切割的晶体硅锭100的切割。然而，以前案的该超声波线切割装置1搭配其超声波线切割方法进行切割时，需将该待切割的晶体硅锭100及所述切割线网15的该切割侧151浸入该切削用液(悬浮砂浆)11，而于切削用液(悬浮砂浆)11中进行切割，因而会造成所述切本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超音波辅助线切割的切割方法，包含一准备步骤及一切割步骤；其特征在于：该准备步骤是准备一个超音波辅助线切割装置，该超音波辅助线切割装置包括：一个基体，且该基体界定出一个具有一个开口的容置槽，一个设置于该基体的超音波震荡器，及多条位于该容置槽的该开口上方的切割线，将一切削用液注入该容置槽中，并控制令所述切割线不与该切削用液接触，该切割步骤是启动该超音波震荡器，将一位于所述切割线上方的待切物往所述切割线方向移动，令该待切物经由所述切割线切割产生多个对应所述切割线的切槽后，而浸入该切削用液，其中，各该切槽具有一足以产生毛细现象的径向宽度，从而令该待切物于接触该切削用液时，使该切削用液可经由毛细现象...

【技术特征摘要】
2016.09.13 TW 1051297351.一种超音波辅助线切割的切割方法，包含一准备步骤及一切割步骤；其特征在于：该准备步骤是准备一个超音波辅助线切割装置，该超音波辅助线切割装置包括：一个基体，且该基体界定出一个具有一个开口的容置槽，一个设置于该基体的超音波震荡器，及多条位于该容置槽的该开口上方的切割线，将一切削用液注入该容置槽中，并控制令所述切割线不与该切削用液接触，该切割步骤是启动该超音波震荡器，将一位于所述切割线上方的待切物往所述切割线方向移动，令该待切物经由所述切割线切割产生多个对应所述切割线的切槽后，而浸入该切削用液，其中，各该切槽具有一足以产生毛细现象的径向宽度，从而令该待切物于接触该切削用液时，使该切削用液可经由毛细现象进入所述切槽。2.根据权利要求1所述的超音波辅助线切割的切割方法，其特征在于：该准备步骤中，控制该切削用液的液面与所述切割线的距离不大于200mm。3.根据权利要求1所述的超音波辅助线切割的切割方法，其特征在于：该切割步骤是使用径向宽度介于40μm至150μm的所述切割线切割该待切物。4.一种超音波辅助线切割装置，包含一个基体、一个超音波震荡器，及多条切割线；其特征在于：该基体包括一个具有一个开口的容置槽，可用于容纳一切削用液，该超音波震荡器设置于该基体上，所述切割线设置于该容置槽的该开口上方，且各该切割线具有一切割后可产生毛细现象的径向宽度，其中，所述切割线于切割一待切物时，所述切割线的至少部分不与该切削用液接触。5.根据权利要求4所述的超音波辅助线切割装置，其特征在于：各该切割线的该径向宽度介于40μm至150μm。6.根据权利要求4所述的超音波辅助线切割装置，其特征在于：该切削用液的一液面与所述切割线的距离不大于200mm。7.根据权利要求4所述的超音波辅助线切割装置，其特征在于：该超音波震荡...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄农晏，詹志鸿，陈政羡，
申请(专利权)人：友达晶材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71