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超音波辅助线切割的切割方法及其装置,及芯片的制作方法制造方法及图纸
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文档序号:17508076
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一种超音波辅助线切割的切割方法,包含一准备步骤及一切割步骤。准备步骤是准备超音波辅助线切割装置及待切物,超音波辅助线切割装置包括界定出具有开口的容置槽的基体、设置于基体的超音波震荡器、容置于容置槽中的切削用液,及多条位于开口上方且不与切削用...
该专利属于友达晶材股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过友达晶材股份有限公司授权不得商用。
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