墨盒和打印装置制造方法及图纸

技术编号:17506557 阅读:56 留言:0更新日期:2018-03-20 20:45
本实用新型专利技术提供一种墨盒和打印装置。本实用新型专利技术的墨盒,能够可拆卸式地安装在打印装置的安装部上,包括:墨盒主体、芯片基板和弹性部,所述芯片基板安装在所述墨盒主体上,所述芯片基板具有用于与安装部的触针部接触以使墨盒与打印装置电连接的芯片触点,在墨盒安装于安装部的状态下,所述弹性部能够提供弹力以使所述芯片触点朝向安装部的触针部倾斜并与触针部交叉接触。本实用新型专利技术的墨盒不仅能够避免墨盒安装过程中安装力对芯片触点的破坏,此外能够实现触针部与芯片触点的稳定接触。

Ink cartridge and printing device

The utility model provides an ink box and a printing device. The utility model can install cartridge detachably mounted in the printing device, including a cartridge body, the chip substrate and the elastic part, wherein the chip substrate is mounted on the cartridge body, wherein the chip substrate is used with installation department contact stylus to make contact print cartridges and chip electrical connection device, the ink cartridge is mounted to the mounting portion of the state, the elastic part can provide elasticity to make the chip contacts toward the stylus Department installation department and Department of inclined cross contact stylus. The ink box of the utility model can not only avoid the damage of the mounting force to the chip contacts during the installation of the ink cartridge, but also achieve the stable contact between the touch pin and the chip contacts.

【技术实现步骤摘要】
墨盒和打印装置
本技术涉及一种墨盒结构,具体涉及一种墨盒和打印装置。
技术介绍
墨盒是打印装置中用来存储打印墨水并最终完成打印的部件。墨盒通常包括墨盒主体和安装在墨盒主体上的芯片基板,芯片基板具有芯片触点,芯片触点通过与打印装置安装部的触针部接触从而实现墨盒与打印装置的电连接。现有墨盒的芯片基板通常设置在与墨盒安装方向垂直的方向上,芯片触点通常设置在芯片基板的表面,此时芯片触点暴露设置于墨盒主体的前端面,在安装墨盒时,芯片触点容易因安装力而受到破坏。为了解决上述问题,一种改进方式将芯片触点设置在与墨盒安装方向平行的方向上,从而避免了安装力对芯片触点的破坏。然而,由于安装部的触针部通常设置在安装部的前端面上,此时触针部与芯片触点平行设置,在墨盒安装过程中,触针部在沿着安装方向与芯片基板进行接触时,容易产生接触不到位或因接触过紧而导致的严重摩擦等不良现象。
技术实现思路
本技术提供一种墨盒和打印装置,其不仅能够避免墨盒安装过程中安装力对芯片触点的破坏,此外能够实现触针部与芯片触点的稳定接触。本技术提供一种墨盒,能够可拆卸式地安装在打印装置的安装部上,包括:墨盒主体、芯片基板和弹性部,所述芯片基板安装在所述墨盒主体上,所述芯片基板具有用于与安装部的触针部接触以使墨盒与打印装置电连接的芯片触点,在墨盒安装于安装部的状态下,所述弹性部能够提供弹力以使所述芯片触点朝向安装部的触针部倾斜并与触针部交叉接触。进一步地,所述芯片触点以内藏于所述墨盒主体前端面的方式设置。进一步地,所述芯片触点设置在与墨盒安装方向平行的方向上。在一实施方式中,所述芯片基板以与墨盒安装方向平行的方向安装在所述墨盒主体上。在另一实施方式中,所述芯片基板以与墨盒安装方向垂直的方向安装在所述墨盒主体上,在所述芯片基板的表面上设有凹槽,所述芯片触点设置在所述凹槽中。在一实施方式中,所述弹性部设置在所述墨盒主体的底面上并使所述墨盒主体倾斜设置。在另一实施方式中,所述弹性部设置在所述芯片基板的底面上并使所述芯片基板倾斜设置。进一步地,在所述墨盒主体上设有用于使墨盒主体相对安装部固定的卡合部。本技术还提供一种打印装置,包括安装部和上述任一所述的墨盒,所述墨盒可拆卸式地安装在所述安装部上。进一步地,在所述安装部上设有用于使安装部相对所述墨盒固定的锁定部。本技术的墨盒设有弹性部,在墨盒安装于安装部的状态下,该弹性部能够提供弹力以使芯片触点朝向安装部的触针部倾斜并与触针部交叉接触,该方式能够避免现有墨盒在安装时因触针部与芯片触点平行设置而导致的接触不到位或接触过紧等不良现象,实现了触针部与芯片触点的稳定接触。此外,本技术的墨盒,在墨盒未安装于安装部的状态下,芯片触点以内藏于墨盒主体前端面的方式进行设置,由于芯片触点不暴露于墨盒主体的前端面,既避免了灰尘等杂质的污染,同时避免了墨盒安装过程中安装力对芯片触点造成破坏。附图说明图1为本技术第一实施方式的墨盒的结构示意图;图2为本技术第一实施方式的墨盒的局部结构示意图;图3为本技术第一实施方式的墨盒在安装状态下的结构示意图;图4为本技术第二实施方式的墨盒的结构示意图;图5为本技术第二实施方式的墨盒的局部结构示意图;图6为本技术第二实施方式的墨盒在安装状态下的结构示意图;图7为本技术第三实施方式的墨盒的结构示意图;图8为本技术第三实施方式的墨盒的局部结构示意图;图9为本技术第三实施方式的墨盒在安装状态下的结构示意图;图10为本技术第三实施方式的墨盒在安装状态下的局部结构示意图。附图标记说明:1:墨盒;11:墨盒主体;111:开口;12:芯片基板;121:芯片触点;13:弹性部;14:卡合部;2:安装部;21:触针部;22:锁定部;A:墨盒安装方向。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术的附图和实施例,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。结合图1至图10所示,本技术的墨盒1,能够可拆卸式地安装在打印装置的安装部2上,墨盒1包括:墨盒主体11、芯片基板12和弹性部13,芯片基板12安装在墨盒主体11上,芯片基板12具有用于与安装部2的触针部21接触以使墨盒1与打印装置电连接的芯片触点121,在墨盒1安装于安装部2的状态下,弹性部13能够提供弹力以使芯片触点121朝向安装部2的触针部21倾斜并与触针部21交叉接触。本技术的墨盒1设有弹性部13,在墨盒1安装于安装部2的状态下(以下简称为安装状态),该弹性部13能够提供弹力以使芯片触点121朝向安装部2的触针部21倾斜并与触针部21交叉接触,该方式能够避免现有墨盒1在安装时因触针部21与芯片触点121平行设置而导致的接触不到位或接触过紧等不良现象,实现了触针部21与芯片触点121的稳定接触。本技术对芯片基板12及其芯片触点121的设置方式不作严格限制,只要便于与安装部2的触针部21接触以使墨盒1与打印装置电连接即可。在一实施方式中,芯片触点121以内藏于墨盒主体11前端面的方式设置;本技术将墨盒1安装时最靠近打印装置安装部2的一端设为前端,墨盒主体11前端面即为墨盒1安装时最靠近打印装置安装部2的端面。在本技术中,芯片触点121以内藏于墨盒主体11前端面的方式进行设置,即,芯片触点121不暴露于墨盒主体11的前端面即可,对芯片触点121的具体设置方式不作严格限制,芯片触点121既可以设置在与墨盒安装方向A平行的方向上,也可以与墨盒安装方向A平行的方向呈一定角度倾斜设置。本技术的墨盒,在墨盒1未安装于安装部2的状态下(以下简称为未安装状态),芯片触点121以内藏于墨盒主体11前端面的方式进行设置,由于芯片触点121不暴露于墨盒主体11的前端面,既避免了灰尘等杂质的污染,同时避免了墨盒1安装过程中安装力对芯片触点121造成破坏。结合图1至图3所示,在第一实施方式中,芯片触点121设置在与墨盒安装方向A平行的方向上,并且芯片基板12以与墨盒安装方向A平行的方向安装在墨盒主体11上;此时,芯片触点121水平设置在芯片基板12的表面上(如图2所示)。可以理解的是,在该设置方式下,芯片触点121的前端应当不超出墨盒主体11的前端面,从而保证芯片触点121内藏于墨盒主体11的前端面。结合图4至图6所示,在第二实施方式中,芯片触点121设置在与墨盒安装方向A平行的方向上,并且芯片基板12以与墨盒安装方向A垂直的方向安装在墨盒主体11上。具体地,如图5所示,芯片基板12可以设置在墨盒主体11的前端面上,此时墨盒主体11前端面为芯片基板12的前表面;在该设置方式下,可以在芯片基板12的前表面上设置凹槽(未图示),并使芯片触点121以垂直于芯片基板12表面的方式设置在凹槽中;可以理解的是,芯片触点121的前端应当不超出芯片基板12的前表面,从而保证芯片触点121以内藏于墨盒主体11前端面的方式设置。结合图7至图10所示,在第三实施方式中,芯片触点121以与墨盒本文档来自技高网...
墨盒和打印装置

【技术保护点】
一种墨盒,能够可拆卸式地安装在打印装置的安装部上,其特征在于,包括:墨盒主体、芯片基板和弹性部,所述芯片基板安装在所述墨盒主体上,所述芯片基板具有用于与安装部的触针部接触以使墨盒与打印装置电连接的芯片触点,在墨盒安装于安装部的状态下,所述弹性部能够提供弹力以使所述芯片触点朝向安装部的触针部倾斜并与触针部交叉接触。

【技术特征摘要】
1.一种墨盒,能够可拆卸式地安装在打印装置的安装部上,其特征在于,包括:墨盒主体、芯片基板和弹性部,所述芯片基板安装在所述墨盒主体上,所述芯片基板具有用于与安装部的触针部接触以使墨盒与打印装置电连接的芯片触点,在墨盒安装于安装部的状态下,所述弹性部能够提供弹力以使所述芯片触点朝向安装部的触针部倾斜并与触针部交叉接触。2.根据权利要求1所述的墨盒,其特征在于,所述芯片触点以内藏于所述墨盒主体前端面的方式设置。3.根据权利要求1或2所述的墨盒,其特征在于,所述芯片触点设置在与墨盒安装方向平行的方向上。4.根据权利要求3所述的墨盒,其特征在于,所述芯片基板以与墨盒安装方向平行的方向安装在所述墨盒主体上。5.根据权利要求3所述的墨盒,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱涌群
申请(专利权)人:珠海纳思达企业管理有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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