【技术实现步骤摘要】
本技术涉及打印，尤其涉及一种回收芯片及回收墨盒。
技术介绍
1、打印机等图像形成装置作为常见的办公设备,为现代化办公提供了方便。图像形成装置中安装有可以更换的墨盒，墨盒中填充有墨水。为了能够记录墨盒的墨水余量，以及墨盒的特性，在墨盒中设置有芯片，芯片设置有存储器，用于记录墨水余量并和图像形成装置进行通信。当墨盒中的墨水消耗殆尽后，墨盒通常被用户丢弃。为了绿色环保的要求，需要对墨盒进行回收再利用。
2、现有技术中，回收墨盒包括盒体、原装芯片和嫁接芯片，盒体的底部设置有原装芯片，嫁接芯片的端子与原装芯片的端子一一对应，嫁接芯片的每个端子与原装芯片对应的端子之间通过一个焊点连接，通过芯片烧录工装可以将新的墨量信息烧写入嫁接芯片中。
3、然而，嫁接芯片与原装芯片焊接过程中，原装芯片的部分端子无法与嫁接芯片焊接，导致嫁接芯片与原装芯片之间出现焊接不良的问题。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种回收芯片及回收墨盒，以解决嫁接芯片与原装芯片焊接过程中，原装芯片的部分端子无法与嫁接芯片焊接，导致嫁接芯片与原装芯片之间出现焊接不良的问题。
2、第一方面，本技术实施例提供一种回收芯片，安装于回收墨盒的盒体的安装部上，所述安装部包括支撑区域和避空区域，所述回收芯片包括原装芯片、嫁接芯片和焊点；
3、所述原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组，所述原存储器和所述原装端子组设置在所述原基板上，所述原存储器位于所述避空区域内，所述原装端子组包括第一原装端子
4、所述嫁接芯片包括与所述第一原装端子相对应的第一焊接端子和与所述第二原装端子相对应的第二焊接端子，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。
5、第二方面，本技术实施例提供一种回收芯片，包括原装芯片、嫁接芯片和焊点；
6、所述原装芯片包括原基板、原存储器和原装端子组，所述原存储器和所述原装端子组设置在所述原基板上，所述原装端子组包括第一原装端子和第二原装端子，所述第一原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第二原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离；
7、所述嫁接芯片包括与所述第一原装端子相对应的第一焊接端子和与所述第二原装端子相对应的第二焊接端子，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。
8、在一种可能的实施方式中，所述原存储器和所述原装端子组分别位于所述原基板在所述原装芯片的厚度方向上的两侧，所述原基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述避空区域相对应，所述第二区域与所述支撑区域相对应，所述第一原装端子的至少一部分和所述原存储器位于所述第一区域，所述第二原装端子的至少一部分位于所述第二区域。
9、在一种可能的实施方式中，在所述原装芯片的厚度方向上，所述第一区域的投影位于所述避空区域的投影区域内，所述第二区域的投影位于所述支撑区域的投影区域内。
10、在一种可能的实施方式中，所述原装端子组还包括第三原装端子和第四原装端子，所述嫁接芯片还包括与所述第三原装端子相对应的第三焊接端子和与所述第四原装端子相对应的第四焊接端子，所述第三焊接端子与所述第三原装端子焊接连接，所述第四焊接端子与所述第四原装端子焊接连接；
11、所述第二原装端子、所述第一原装端子、所述第三原装端子和所述第四原装端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置，所述第二焊接端子、所述第一焊接端子、所述第三焊接端子和所述第四焊接端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置；或，
12、所述第一原装端子、所述第三原装端子、所述第二原装端子和所述第四原装端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置，所述第一焊接端子、所述第三焊接端子、所述第二焊接端子和所述第四焊接端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置；或，
13、所述第三原装端子、所述第一原装端子、所述第四原装端子和所述第二原装端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置，所述第三焊接端子、所述第一焊接端子、所述第四焊接端子和所述第二焊接端子在所述原装芯片的宽度方向上依次设置。
14、在一种可能的实施方式中，所述第三原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第四原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量。
15、在一种可能的实施方式中，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量；所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。
16、在一种可能的实施方式中，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量。
17、在一种可能的实施方式中，所述原装端子组还包括第三原装端子和第四原装端子，所述嫁接芯片还包括与所述第三原装端子相对应的第三焊接端子和与所述第四原装端子相对应的第四焊接端子，所述第三焊接端子与所述第三原装端子焊接连接，所述第四焊接端子与所述第四原装端子焊接连接；所述第三原装端子的至少一部分和所述第四原装端子的至少一部分均位于所述第一区域，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量；所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量；所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。
18、在一种可能的实施方式中，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量等于所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量，所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量等于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量；
19、所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量以及所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量均为两个，所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量以及所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量均为一个。
20、在一种可能的实施方式中，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量等于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量；
21、所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量为三个，所述第三焊接端子与本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种回收芯片，安装于回收墨盒的盒体的安装部上，所述安装部包括支撑区域和避空区域，其特征在于，所述回收芯片包括原装芯片、嫁接芯片和焊点；
2.根据权利要求1所述的回收芯片，其特征在于，所述原存储器和所述原装端子组分别位于所述原基板在所述原装芯片的厚度方向上的两侧，所述原基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述避空区域相对应，所述第二区域与所述支撑区域相对应，所述第一原装端子的至少一部分和所述原存储器位于所述第一区域，所述第二原装端子的至少一部分位于所述第二区域。
3.根据权利要求2所述的回收芯片，其特征在于，在所述原装芯片的厚度方向上，所述第一区域的投影位于所述避空区域的投影区域内，所述第二区域的投影位于所述支撑区域的投影区域内。
4.一种回收芯片，其特征在于，所述回收芯片包括原装芯片、嫁接芯片和焊点；
5.根据权利要求3或4所述的回收芯片，其特征在于，所述原装端子组还包括第三原装端子和第四原装端子，所述嫁接芯片还包括与所述第三原装端子相对应的第三焊接端子和与所述第四原装端子相对应的第四焊接端子，所述第三焊接端子与所述第三原
6.根据权利要求5所述的回收芯片，其特征在于，所述第三原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第四原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量。
7.根据权利要求6所述的回收芯片，其特征在于，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量；所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。
8.根据权利要求6所述的回收芯片，其特征在于，所述第一焊接端子与所述第一原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量。
9.根据权利要求3所述的回收芯片，其特征在于，所述原装端子组还包括第三原装端子和第四原装端子，所述嫁接芯片还包括与所述第三原装端子相对应的第三焊接端子和与所述第四原装端子相对应的第四焊接端子，所述第三焊接端子与所述第三原装端子焊接连接，所述第四焊接端子与所述第四原装端子焊接连接；所述第三原装端子的至少一部分和所述第四原装端子的至少一部分均位于所述第一区域，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量；所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量；所述第四焊接端子与所述第四原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第二焊接端子与所述第二原装端子之间的所述焊点的数量。
10.一种回收墨盒，其特征在于，包括盒体和如权利要求1-9任一项所述的回收芯片；
...【技术特征摘要】
1.一种回收芯片，安装于回收墨盒的盒体的安装部上，所述安装部包括支撑区域和避空区域，其特征在于，所述回收芯片包括原装芯片、嫁接芯片和焊点；
2.根据权利要求1所述的回收芯片，其特征在于，所述原存储器和所述原装端子组分别位于所述原基板在所述原装芯片的厚度方向上的两侧，所述原基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述避空区域相对应，所述第二区域与所述支撑区域相对应，所述第一原装端子的至少一部分和所述原存储器位于所述第一区域，所述第二原装端子的至少一部分位于所述第二区域。
3.根据权利要求2所述的回收芯片，其特征在于，在所述原装芯片的厚度方向上，所述第一区域的投影位于所述避空区域的投影区域内，所述第二区域的投影位于所述支撑区域的投影区域内。
4.一种回收芯片，其特征在于，所述回收芯片包括原装芯片、嫁接芯片和焊点；
5.根据权利要求3或4所述的回收芯片，其特征在于，所述原装端子组还包括第三原装端子和第四原装端子，所述嫁接芯片还包括与所述第三原装端子相对应的第三焊接端子和与所述第四原装端子相对应的第四焊接端子，所述第三焊接端子与所述第三原装端子焊接连接，所述第四焊接端子与所述第四原装端子焊接连接；
6.根据权利要求5所述的回收芯片，其特征在于，所述第三原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离小于所述第四原装端子的中心与所述原存储器的中心之间的距离，所述第三焊接端子与所述第三原装端子之间的所述焊点的数量大于所述第四焊接端子与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟健，马浩铭，
申请(专利权)人：珠海纳思达企业管理有限公司，
类型：新型
国别省市：
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