散热装置及散热系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种散热装置及散热系统，属于散热技术领域，该散热装置包括机壳、隔板、排风装置和散热器；隔板设置在机壳内以使机壳分为第一通道和第二通道；机壳的一端设置进风口，排风装置设置在机壳的进风口处；机壳的另一端设置正对所述进风口位置的出风口，出风口处设置有用于排出热风的通风背板；散热器设置在第二通道内，用以安装功率器件和/或电子元件进行散热；通过所述排风装置运转的气流将冷空气吹进所述机壳内并通过通风背板排出，以带走所述机壳内的用电器件产生的热量。该散热系统包括多个散热装置，多个所述散热装置依次叠加设置。并且，散热装置的数量可以进行扩充，以满足单台用电设备容量的不断增大需求。

Heat dissipation device and heat dissipation system

【技术实现步骤摘要】
散热装置及散热系统
本技术涉及电子元件散热
，具体涉及一种散热装置及散热系统。
技术介绍
在目前电能质量行业中，有源滤波器APF和无功静止发生器SVG用量遍布电网治理、轨道交通等各行各业，随着单台设备容量的不断增大，功率器件发热问题随之剧增，如何将功率器件和电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业界重视的问题。
技术实现思路
本技术的第一目的在于提供一种散热装置，具有良好的散热性能，能够有效降低功率器件和电子元件产生的热量，保障其正常运行。本技术的第二目的在于提供一种散热系统，该散热系统包括散热装置。基于上述第一目的，本技术提供的散热装置，包括机壳、隔板、排风装置和散热器；所述隔板设置在所述机壳内，以使所述机壳分为第一通道和第二通道；所述机壳的一端设置进风口，所述排风装置设置在所述机壳的进风口处；所述机壳的另一端设置正对所述进风口位置的出风口，所述出风口处设置有用于排出热风的通风背板；所述散热器设置在所述第二通道内，用以安装功率器件和/或电子元件进行散热；通过所述排风装置运转的气流将冷空气吹进所述机壳内并通过通风背板排出，以带走所述机壳内的用电器件产生的热量。进一步的，所述机壳包括底板、上盖以及设置在所述底板和上盖之间的两块侧板，所述隔板与两块所述侧板连接，以形成上层的第一通道和下层的第二通道。进一步的，所述侧板正对所述第一通道的位置设置有通风窗。进一步的，所述排风装置设置在所述隔板和所述底板之间，用以向所述第二通道引入冷空气。进一步的，所述排风装置包括集成风扇和风扇支撑架，所述风扇支撑架安装所述机壳的进风口处，所述风扇支撑架上设置至少一个安装口，所述集成风扇设置在所述安装口内。进一步的，所述通风背板上设置多个用于气流通过的通风孔。进一步的，所述机壳、隔板、排风装置和散热器可拆卸连接。进一步的，所述第一通道用以安装控制元件，所述第二通道内用以安装发热元件。进一步的，还包括挡风板，所述挡风板设置在所述侧板与所述散热器之间，以保证进入第二通道的冷风有效地对散热器进行散热。基于上述第二目的，本技术提供的散热系统，包括多个如上所述的散热装置，多个所述散热装置依次叠加设置。本技术提供的散热装置的有益效果：本技术提供的散热装置，包括机壳、隔板、排风装置和散热器；隔板设置在机壳内，以使机壳分为第一通道和第二通道；机壳的一端设置进风口，排风装置设置在机壳的进风口处；机壳的另一端设置正对所述进风口位置的出风口，出风口处设置有用于排出热风的通风背板；散热器设置在所述第二通道内，用以安装功率器件和/或电子元件进行散热；通过排风装置运转的气流将冷空气从机壳一端的进风口吹进机壳内，冷空气在机壳内带走功率器件和/或电子元件产生的热量，并通过机壳另一端的通风口处的通风背板排出至外界，以对机壳内的产生热量的用电器件进行降温，保障其安全、正常工作。本技术提供的散热系统，包括多个散热装置，具有散热装置的上述优点，多个所述散热装置依次叠加设置。用以对有源滤波器(APF)和无功静止发生器(SVG)用量遍布电网装备、轨道交通等用电设备进行散热，并且，散热装置的数量可以进行扩充，以满足单台用电设备容量的不断增大需求。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的散热装置的结构示意图；图2为本技术实施例一提供的散热装置的分解结构示意图；图3为本技术实施例一提供的散热装置中，通风背板的结构示意图；图4为本技术实施例二提供的散热系统的结构示意图。图标：100-机壳；101-底板；102-上盖；103-侧板；104-通风窗；110-第一通道；120-第二通道；200-隔板；300-排风装置；310-集成风扇；320-风扇支撑架；321-安装口；400-散热器；500-通风背板；510-通风孔；600-挡风板；10-散热装置。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例一本实施例提供了一种散热装置，该散热装置能够用于现有行业中有源滤波器(APF)和无功静止发生器(SVG)的散热。该散热装置能够有效散发其中的各个功率器件在运行过程中产生的热量，以维持其内部的温度并对各个功率器件及电子元件进行散热，从而使功率模块自身温度维持在正常运行范围内。请参照图1和图2所示；该散热装置包括机壳100、隔板200、排风装置300和散热器400。所述隔板200设置在机壳100内，隔板200用以使机壳100分为第一通道110和第二通道120；优选地，第一通道110用以安装产生热量较小的控制元件，所述第二通道120内用以安装产生热量较大的发热元件。机壳100的一端设置进风口，所述排风装置300设置在所述机壳100的进风口处；排风装置300用以封闭机壳100的进风口，排风装置300在工作时，能够将外界的冷空气引入至机壳100中，带走机壳100中的热量，对机壳100中的发热元件进行散热降温。机壳100的另一端设置出风口，并且，该出风口的位置正对于进风口的位置，即，进风口和出风口分别位于机壳100的两端。在出风口处设置有用于排出热风的通风背板500。散热器400设置在第二通道120内，用以安装功率器件和/或电子元件，对功率器件和/或电子元件进行散热；通过排风装置300运转的气流将冷空气从机壳100一端的进风口吹进机壳100内，冷空气在机壳100内带走功率器件和/或电子元件产生的热量，并通过机壳100另一端的通风口处的通风背板500排出至外界(图1所示箭头方向)，以对机壳100内的产生热量的用电器件进行降温，保障其安全、正常工作。如图2所示的优选实施例中，所述机壳100包括底板101、上盖102以及侧板103，侧板103设置有两块，两块侧板103分别设置在所述底板101和上盖102之间，并与底板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括机壳、隔板、排风装置和散热器；所述隔板设置在所述机壳内，以使所述机壳分为第一通道和第二通道；所述机壳的一端设置进风口，所述排风装置设置在所述机壳的进风口处；所述机壳的另一端设置正对所述进风口位置的出风口，所述出风口处设置有用于排出热风的通风背板；所述散热器设置在所述第二通道内，用以安装功率器件和/或电子元件进行散热；通过所述排风装置运转的气流将冷空气吹进所述机壳内并通过通风背板排出，以带走所述机壳内的用电器件产生的热量。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括机壳、隔板、排风装置和散热器；所述隔板设置在所述机壳内，以使所述机壳分为第一通道和第二通道；所述机壳的一端设置进风口，所述排风装置设置在所述机壳的进风口处；所述机壳的另一端设置正对所述进风口位置的出风口，所述出风口处设置有用于排出热风的通风背板；所述散热器设置在所述第二通道内，用以安装功率器件和/或电子元件进行散热；通过所述排风装置运转的气流将冷空气吹进所述机壳内并通过通风背板排出，以带走所述机壳内的用电器件产生的热量。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述机壳包括底板、上盖以及设置在所述底板和上盖之间的两块侧板，所述隔板与两块所述侧板连接，以形成上层的第一通道和下层的第二通道。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述侧板正对所述第一通道的位置设置有通风窗。4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述排风装置设置在所述隔板和所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨四海，何永超，胡金龙，马进，刘雪营，
申请(专利权)人：北京英博电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11