电路板保护结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板保护结构，包括电路板、设于所述电路板上的散热片、包裹所述电路板并将所述散热片显露于外的外注塑内壳、包裹所述注塑内壳并将所述散热片显露于外的注塑外壳。与现有技术相比，本实用新型专利技术设置了两层注塑壳体，一层注塑内层、一层注塑外层，注塑内层可保护电路板防止注塑外层时温度过高损伤电路板，注塑外层可有效保护电路板，以防止其受到外界损坏。再者，本实用新型专利技术在注塑内壳内设置了散热片，散热片显露于注塑内壳和注塑外壳外，可在保护电路板不受损伤的同时不影响散热。

Circuit board protection structure

【技术实现步骤摘要】
电路板保护结构
本技术涉及一种电路板封装，尤其涉及一种电路板保护结构。
技术介绍
为了保护现有的电路板，往往将电路板装在一个外壳内，然后由于装配时的错误或者撞击，并不能有效防止电路板受到损伤。为此，现有技术人员考虑在电路板外设置一层注塑外壳，但是由于会有效阻碍电路板的发热，容易烧毁电路板，故急需一种可解决上述问题的新的电路板保护结构。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电路板保护结构，可在有效保护电路板的同时，兼顾电路板散热问题。为了实现上有目的，本技术公开了一种电路板保护结构，包括电路板、设于所述电路板上的散热片、包裹所述电路板并将所述散热片显露于外的外注塑内壳、包裹所述注塑内壳并将所述散热片显露于外的注塑外壳。与现有技术相比，本技术设置了两层注塑壳体，一层注塑内层、一层注塑外层，注塑内层可保护电路板防止注塑外层时温度过高损伤电路板，注塑外层可有效保护电路板，以防止其受到外界损坏。再者，本技术在注塑内壳内设置了散热片，散热片显露于注塑内壳和注塑外壳外，可在保护电路板不受损伤的同时不影响散热。较佳地，所述电路板安装电子元件的一面上还设有固定胶层，以固定所述电子元件。较佳地，所述散热片为金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板保护结构，其特征在于：包括电路板、设于所述电路板上的散热片、包裹所述电路板并将所述散热片显露于外的注塑内壳、包裹所述注塑内壳并将所述散热片显露于外的注塑外壳。

【技术特征摘要】
1.一种电路板保护结构，其特征在于：包括电路板、设于所述电路板上的散热片、包裹所述电路板并将所述散热片显露于外的注塑内壳、包裹所述注塑内壳并将所述散热片显露于外的注塑外壳。2.如权利要求1所述的电路板保护结构，其特征在于：所述电路板安装电子元件的一面上还设有固定胶层，以固定所述电子元件。3.如权利要求1所述的电路板保护结构，其特征在于：所述散热片为金属板。4.如权利要求1所述的电路板保护结构，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振勇，刘志坚，孔勇兴，郭小军，杨丰标，詹春节，
申请(专利权)人：东莞市百维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44