一种点胶结构及智能终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种点胶结构及智能终端，属于半导体封装技术领域，为解决芯片比电路板大时无法点胶问题而设计。本实用新型专利技术点胶结构包括连片电路板和芯片，连片电路板包括连片本体和设置于连片本体上的多个连片单元，每个连片单元的端部设置有连接筋，芯片设置于连接筋上，芯片的边缘位于连接筋的边缘内，芯片与连接筋间点填有填充胶。本实用新型专利技术提供的点胶结构和智能终端，连片电路板来料时为连片结构，通过在连片单元的端部设置尺寸比芯片尺寸大的连接筋，可以解决芯片比电路板大时无法点胶问题，有效保证了指纹模组的功能可靠性。

A kind of dispensing structure and intelligent terminal

The utility model discloses a dispensing structure and intelligent terminal, which belongs to the field of semiconductor packaging technology, and is designed to solve the problem that the chip cannot be dispensed when it is bigger than the circuit board. The utility model comprises a dispensing structure contiguous circuit board and chip, contiguous circuit board comprises a plurality of contiguous units arranged in contiguous body and contiguous body, each end of the contiguous unit is provided with a connecting bar, the chip is arranged on the connecting bar, the connecting bars are located at the edge of the chip edge within the chip and the connecting point between the ribs the glue is filled. Dispensing structure and intelligent terminal provided by the utility model, the circuit board materials for contiguous contiguous structure, connecting bars than the big chip size through the end of the contiguous unit set size, can solve the chip circuit board can not be large than dispensing problems, effectively guarantee the reliability of fingerprint module function.

【技术实现步骤摘要】
一种点胶结构及智能终端
本技术涉半导体封装
，尤其涉及一种点胶结构。
技术介绍
目前指纹识别模组已广泛应用于手机、笔记本电脑等电子产品行业。传统指纹模组封装结构包括：金属环、保护层、指纹识别芯片和电路板。保护层覆盖在指纹芯片表面；指纹芯片通过导电材料与电路板连接，芯片外周与电路板间点填有填充胶以密封，一般设计方案芯片均比电路板小，胶水点在电路板上；金属环通过胶水与电路板连接。手机行业为高精密行业，指纹模组即将成为智能手机标配，但是，有时候受整机端尺寸影响，芯片会比电路板尺寸大来避免装配干涉。然而，芯片比电路板尺寸大时，无点胶位置，从而造成模组可靠性无法通过，产品功能无法保证。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提出一种可以解决芯片比电路板大时无法点胶问题的点胶结构；本技术的另一个目的在于提出一种包括上述点胶结构的智能终端。为达此目的，一方面，本技术采用以下技术方案：一种点胶结构，包括连片电路板和芯片，所述连片电路板包括连片本体和设置于所述连片本体上的多个连片单元，每个所述连片单元的端部设置有连接筋，所述芯片设置于所述连接筋上，所述芯片的边缘位于所述连接筋的边缘内，所述芯片与所述连接筋间点填有填充胶。进一步地，所述连片电路板上铺设铜皮，填充胶填充于芯片与所述铜皮之间。进一步地，所述芯片与所述连接筋之间通过锡焊焊接。进一步地，所述芯片呈圆形、椭圆形、矩形或菱形。进一步地，当所述芯片呈矩形或菱形时，所述芯片的顶角处倒圆角。进一步地，所述芯片背对所述电路板的一侧设置有保护层。进一步地，所述芯片为指纹识别芯片。进一步地，所述连片电路板为柔性电路板。另一方面，本技术采用以下技术方案：一种智能终端，包括上述任一项所述的点胶结构。进一步地，所述智能终端为手机或电脑。本技术的有益效果如下：本技术提供的点胶结构和智能终端，连片电路板来料时为连片结构，通过在连片单元的端部设置尺寸比芯片尺寸大的连接筋，可以解决芯片比电路板端部尺寸大而导致的无法点胶问题。有效保证了指纹模组的功能可靠性。附图说明图1是本技术优选实施例一提供的点胶结构的结构示意图。图中：1、连片本体；2、连片单元；3、芯片；4、连接筋。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。优选实施例一：本优选实施例提供了一种点胶结构，包括连片电路板和芯片3，连片电路板包括连片本体1和设置于连片本体1上的多个连片单元2，至少部分连片单元2的端部设置有连接筋4，芯片3设置于连接筋4上，芯片3的边缘位于连接筋4的边缘内，芯片3与连接筋4间点填有填充胶。本实施例中，芯片3优选为指纹识别芯片3，连片电路板为柔性电路板。多个指至少两个，多个连片单元2优选为并行设置。本实施例中连片电路板来料时为连片结构，通过在连片单元2的端部设置尺寸比芯片3尺寸大的连接筋4，可以解决芯片3比电路板尺寸大而导致的无法点胶的问题。点胶结束后对连片电路板进行切割,得到所需产品，即可保证芯片的尺寸大于电路板的尺寸而避免产生装配干涉,且可保证芯片的相关功能可靠性。本实施例中，作为优选方案，连片电路板上铺设铜皮，填充胶填充于芯片3与铜皮之间，设置铜皮可以避免点胶结构中的静电释放(Electro-Staticdischarge，ESD)风险。本实施例中，芯片3与连接筋4之间优选为通过锡焊焊接。本实施例中，芯片3的形状没有具体限制，可以根据具体需要进行设置，例如芯片3优选但不局限为呈圆形、椭圆形、矩形或菱形。矩形可以为长方形或正方形。本实施例中，为了提高使用的舒适性，当芯片3呈矩形或菱形时，芯片3的顶角处倒圆角。本实施例中，芯片3背对电路板的一侧设置有保护层，以避免芯片3被损坏。保护的材质没有具体限制，可以避免芯片3被刮损即可，例如，保护层优选但不局限为由塑料材料制成。本实施例中，还可以在连片电路板上设置连接器或其他电子元器件；连接器或其他电子元器件可以通过锡焊焊接于连片电路板。本实施中，将芯片3、连接器等通过焊锡焊接于连片电路板后，转移至点胶工站、进行点胶，胶水点于铺设有实铜的连接筋4处，而后通过胶水的流动性漫满芯片3与连片电路板之间的间隙，达到保护芯片3与电路板之间连接可靠性的目的。优选实施例二：本优选实施例提供了一种智能终端，包括如优选实施例一所述的点胶结构。本实施例中的智能终端为手机或电脑。本实施例提供的智能终端，由于采用了上述点胶结构，可以解决芯片3比电路板大时无法点胶问题，有效保证了指纹模组的功能可靠性。本实施例提供以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种点胶结构，其特征在于，包括连片电路板和芯片，所述连片电路板包括连片本体和设置于所述连片本体上的多个连片单元，所述连片单元的端部设置有连接筋，所述芯片设置于所述连接筋上，所述芯片的边缘位于所述连接筋的边缘内，所述芯片与所述连接筋间点填有填充胶。

【技术特征摘要】
1.一种点胶结构，其特征在于，包括连片电路板和芯片，所述连片电路板包括连片本体和设置于所述连片本体上的多个连片单元，所述连片单元的端部设置有连接筋，所述芯片设置于所述连接筋上，所述芯片的边缘位于所述连接筋的边缘内，所述芯片与所述连接筋间点填有填充胶。2.根据权利要求1所述的点胶结构，其特征在于，所述连片电路板上铺设铜皮，填充胶填充于芯片与所述铜皮之间。3.根据权利要求1所述的点胶结构，其特征在于，所述芯片与所述连接筋之间通过锡焊焊接。4.根据权利要求1至3任一项所述的点胶结构，其特征在于，所述芯片呈圆形、...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫洋扬，姜海光，尹亚辉，曾字林，曹俊杰，
申请(专利权)人：江苏凯尔生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32