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本实用新型公开了一种点胶结构及智能终端，属于半导体封装技术领域，为解决芯片比电路板大时无法点胶问题而设计。本实用新型点胶结构包括连片电路板和芯片，连片电路板包括连片本体和设置于连片本体上的多个连片单元，每个连片单元的端部设置有连接筋，芯片设...
该专利属于江苏凯尔生物识别科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏凯尔生物识别科技有限公司授权不得商用。

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