高性能气密等级波导密封窗结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高性能气密等级波导密封窗结构，下波导的顶端面形成有单晶陶瓷承载腔，上波导的底端面形成有与单晶陶瓷承载腔相配合的单晶陶瓷压环，当上波导与下波导相对组装时，单晶陶瓷压环能够将单晶陶瓷片压入单晶陶瓷承载腔内，单晶陶瓷片分别与上波导、下波导采用钎焊的形式焊接固定；外环套设在上波导与下波导的接缝处，并通过钎焊的方式焊接固定。该波导密封窗结构具有通用性，可根据不同的工作频段进行尺寸设计；同时该波导密封窗结构具有工作频带宽、体积小、损耗低、驻波小，气密性保障、可靠性高等特点，可广泛应用于微波毫米波模块中，保障模块的气密特性，保证模块内部各功能裸芯片不受外界环境的影响，增加了模块的可靠性。

High performance air tightness grade waveguide sealing window structure

The utility model discloses a high performance air tight sealed window level waveguide structure, the top end of the lower waveguide is formed of single crystal ceramic bearing at the bottom surface of the waveguide cavity, forming single crystal ceramic cavity matched with the pressure ring and single crystal ceramic bearing, when the waveguide and waveguide relative assembly, single crystal piezoelectric ceramic ring can be single crystal ceramic plate is pressed into the crystal ceramic bearing cavity, single crystal ceramic plates are respectively connected with the upper waveguide, waveguide using the brazing welding fixed form; outer ring sleeved on the waveguide and waveguide at the seams, and fixed by welding brazing method. The waveguide structure sealed window is universal and can be designed according to different size of working frequency; while the waveguide sealing window structure has a wide frequency band, small volume, low loss, low standing wave, tight security and high reliability characteristics, can be widely used in microwave and millimeter wave module, security module to ensure airtight properties. Each function module within the chip is not influenced by external environment, increase the reliability of the module.

【技术实现步骤摘要】
高性能气密等级波导密封窗结构
本技术涉及微波毫米波
，具体地，涉及一种高性能气密等级波导密封窗结构。
技术介绍
近年来，随着通讯行业的快速发展，微波毫米波单片集成电路凭借其体积小、重量轻、可靠性高、工作频带宽、能耗低等优点，并广泛应用于各种先进的战术导弹、电子战、通信系统、以及各种先进的相控阵雷达中，已成为当前发展各种高科技武器、装备的重要支柱。波导，一种用来约束或引导电磁波的结构。凭借其损耗小、功率容量大、没有辐射损耗、结构简单以及易于制造等特点被广泛应用于微波毫米波
因此，急需要提供一种能够有效结合微波毫米波单片集成电路和毫米波波导的优点，制作出高性能、高可靠的微波毫米波功能模块、组件的波导密封窗结构。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高性能气密等级波导密封窗结构，该高性能气密等级波导密封窗结构具有通用性，可根据不同的工作频段进行尺寸设计；同时该波导密封窗结构具有工作频带宽、体积小、损耗低、驻波小，气密性保障、可靠性高等特点，可广泛应用于微波毫米波模块中，保障模块的气密特性，保证模块内部各功能裸芯片不受外界环境的影响，增加了模块的可靠性。为了实现上述目的，本技术提供了一种高性能气密等级波导密封窗结构，包括上波导、下波导、单晶陶瓷片和外环；其中，下波导的顶端面部分竖直向上突出形成有单晶陶瓷承载腔，上波导的底端面形成有与单晶陶瓷承载腔相配合的单晶陶瓷压环，当上波导与下波导相对组装时，单晶陶瓷压环能够将单晶陶瓷片压入单晶陶瓷承载腔内，单晶陶瓷片分别与上波导、下波导采用钎焊的形式焊接固定；外环套设在上波导与下波导的接缝处，并通过钎焊的方式焊接固定。优选地，上波导上和下波导上在接缝处均设有能够与外环相配合的外环定位槽。优选地，上波导上设有波导法兰盘；其中，法兰盘上表面设有四个螺钉盲孔，四个螺钉盲孔均匀分布在上表面的四个拐角处；法兰盘中心开设有标准波导口，法兰盘下表面设有外环定位槽，外环定位槽的厚度与外环厚度相同。优选地，上波导的单晶陶瓷压环内部设有过渡圆波导。优选地，下波导上设有波导法兰盘；其中，法兰盘上表面设有两个螺钉盲孔和两个销钉孔，四个孔沿周向间隔分布在标准波导口周围；法兰盘中心开设有标准波导口，法兰盘下表面设有外环定位槽，外环定位槽的厚度与外环厚度相同。优选地，下波导的单晶陶瓷承载腔内设有过渡圆波导。优选地，单晶陶瓷片为圆形且位于两片过渡圆波导之间。优选地，外环为矩形外环。根据上述技术方案，本技术由上波导、下波导、单晶陶瓷片、外环共计四种部件组合装配而成；单晶陶瓷片位于下波导的单晶陶瓷承载腔内，其上为上波导的单晶陶瓷压环，单晶陶瓷片与上波导、下波导采用钎焊的形式焊接在一起；外环两端分别与上波导、下波导的相连，并通过上波导、下波导的外环定位槽定位；外环与上波导、下波导的相连通过钎焊的形式实现；高性能气密波导密封窗结构的钎焊装配采用一体化钎焊形式实现，并借助于工装完成。由此可见，整个波导密封窗结构具有通用性，可根据不同的工作频段进行尺寸设计；同时该波导密封窗结构具有工作频带宽、体积小、损耗低、驻波小，气密性保障、可靠性高等特点，可广泛应用于微波毫米波模块中，保障模块的气密特性。本技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是根据本技术提供的一种实施方式中的高性能气密等级波导密封窗结构的装配示意图；图2是上波导上的外环定位槽和单晶陶瓷压环的结构示意图；图3是上波导上的过渡圆波导的结构示意图；图4是上波导上的法兰盘的结构示意图；图5是下波导上的法兰盘的结构示意图；图6是下波导上的外环定位槽的结构示意图；图7是下波导上的过渡圆波导的结构示意图；图8是下波导上的单晶陶瓷承载腔的结构示意图。附图标记说明1-上波导2-下波导3-单晶陶瓷片4-外环5-外环定位槽6-法兰盘7-螺钉盲孔8-标准波导口9-单晶陶瓷压环10-过渡圆波导11-单晶陶瓷承载腔具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，“上、下、内、外”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。参见图1-8，本技术提供一种高性能气密等级波导密封窗结构，包括上波导1、下波导2、单晶陶瓷片3和外环4；其中，下波导2的顶端面部分竖直向上突出形成有单晶陶瓷承载腔11，上波导1的底端面形成有与单晶陶瓷承载腔11相配合的单晶陶瓷压环9，当上波导1与下波导2相对组装时，单晶陶瓷压环9能够将单晶陶瓷片3压入单晶陶瓷承载腔11内，单晶陶瓷片3分别与上波导1、下波导2采用钎焊的形式焊接固定；外环4套设在上波导1与下波导2的接缝处，并通过钎焊的方式焊接固定。上波导1上和下波导2上在接缝处均设有能够与外环4相配合的外环定位槽5。上波导1上设有波导法兰盘6；其中，法兰盘6上表面设有四个螺钉盲孔7，四个螺钉盲孔7均匀分布在上表面的四个拐角处；法兰盘6中心开设有标准波导口8，法兰盘6下表面设有外环定位槽5，外环定位槽5的厚度与外环4厚度相同。上波导1的单晶陶瓷压环9内部设有过渡圆波导10。下波导2上设有波导法兰盘6；其中，法兰盘6上表面设有两个螺钉盲孔7和两个销钉孔，四个孔沿周向间隔分布在标准波导口8周围；法兰盘6中心开设有标准波导口8，法兰盘6下表面设有外环定位槽5，外环定位槽5的厚度与外环4厚度相同。下波导2的单晶陶瓷承载腔11内设有过渡圆波导10。单晶陶瓷片3为圆形且位于两片过渡圆波导10之间。外环4为矩形外环。这样，所述的高性能气密等级波导密封窗结构中由上波导1，下波导2，单晶陶瓷片3，外环4共计四种部件组合装配而成；所述的单晶陶瓷片3位于下波导2的单晶陶瓷承载腔内，其上为上波导1的单晶陶瓷压环，单晶陶瓷片与上波导1、下波导2采用钎焊的形式焊接在一起；所述的外环4两端分别与上波导1、下波导2的相连，并通过上波导1、下波导2的外环定位槽定位；所述的外环4与上波导1、下波导2的相连通过钎焊的形式实现；所述的高性能气密波导密封窗结构的钎焊装配采用一体化钎焊形式实现，并借助于工装完成。同时，所述的上波导、下波导、外环结构件均采用可阀材料进行加工，并且，该高性能气密等级波导密封窗结构最终采用镀金处理。以上结合附图详细描述了本技术的优选实施方式，但是，本技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本技术的技术构思范围内，可以对本技术的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本技术的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本技术对各种可能的组合方式不再另行说明。此外，本技术的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本技术的思想，其同样应当视为本技术所公开的内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高性能气密等级波导密封窗结构，其特征在于，包括上波导(1)、下波导(2)、单晶陶瓷片(3)和外环(4)；其中，下波导(2)的顶端面部分竖直向上突出形成有单晶陶瓷承载腔(11)，上波导(1)的底端面形成有与单晶陶瓷承载腔(11)相配合的单晶陶瓷压环(9)，当上波导(1)与下波导(2)相对组装时，单晶陶瓷压环(9)能够将单晶陶瓷片(3)压入单晶陶瓷承载腔(11)内，单晶陶瓷片(3)分别与上波导(1)、下波导(2)采用钎焊的形式焊接固定；外环(4)套设在上波导(1)与下波导(2)的接缝处，并通过钎焊的方式焊接固定。

【技术特征摘要】
1.一种高性能气密等级波导密封窗结构，其特征在于，包括上波导(1)、下波导(2)、单晶陶瓷片(3)和外环(4)；其中，下波导(2)的顶端面部分竖直向上突出形成有单晶陶瓷承载腔(11)，上波导(1)的底端面形成有与单晶陶瓷承载腔(11)相配合的单晶陶瓷压环(9)，当上波导(1)与下波导(2)相对组装时，单晶陶瓷压环(9)能够将单晶陶瓷片(3)压入单晶陶瓷承载腔(11)内，单晶陶瓷片(3)分别与上波导(1)、下波导(2)采用钎焊的形式焊接固定；外环(4)套设在上波导(1)与下波导(2)的接缝处，并通过钎焊的方式焊接固定。2.根据权利要求1所述的高性能气密等级波导密封窗结构，其特征在于，上波导(1)上和下波导(2)上在接缝处均设有能够与外环(4)相配合的外环定位槽(5)。3.根据权利要求1所述的高性能气密等级波导密封窗结构，其特征在于，上波导(1)上设有波导法兰盘(6)；其中，法兰盘(6)上表面设有四个螺钉盲孔(7)，四个螺钉盲孔(7)均匀分布在上表面的四个拐角处；法兰盘(6)中心开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，洪火锋，窦增昌，赵影，何宏玉，
申请(专利权)人：中科迪高微波系统有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34