W波段的微波集成电路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种W波段的微波集成电路结构，包括：壳体、设置于所述壳体内部的W波段的单片微波集成电路、波导结构、转换电路、以及载体；其中，所述W波段的单片微波集成电路用于实现微波功能；所述波导结构用于传输微波信息，且所述波导结构延伸至所述壳体的外部；所述转换电路一端电性连接于所述W波段的单片微波集成电路，另一端电性连接于所述波导结构，用于使所述微波信息在所述单片微波集成电路与所述波导结构之间进行相互的转换；所述载体设置于所述单片微波集成电路的下方，用于使所述W波段的单片微波集成电路保持固定。该W波段的微波集成电路结构提高了稳定性、可靠性较高。

W-band microwave integrated circuit structure

【技术实现步骤摘要】
W波段的微波集成电路结构
本技术涉及毫米波通讯
，具体地，涉及一种W波段的微波集成电路结构。
技术介绍
随着毫米波通讯技术的发展，现有的毫米波系统会要求有较好的性能指标，使得毫米波系统中的微波集成电路可以在复杂的环境下稳定的工作。W波段的微波集成电路工作频率高，现有的微波集成电路的稳定性、可靠性较低。因此，需要设计一种稳定性高、可靠性高的微波集成电路结构。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种W波段的微波集成电路结构，该W波段的微波集成电路结构提高了稳定性、可靠性较高。为了实现上述目的，本技术提供了一种W波段的微波集成电路结构，所述W波段的微波集成电路结构包括：壳体、设置于所述壳体内部的W波段的单片微波集成电路、波导结构、转换电路、载体；其中，所述W波段的单片微波集成电路用于实现微波功能；所述波导结构用于传输微波信息，且所述波导结构延伸至所述壳体的外部；所述转换电路一端电性连接于所述W波段的单片微波集成电路，另一端电性连接于所述波导结构，用于使所述微波信息在所述单片微波集成电路与所述波导结构之间进行相互的转换；所述载体设置于所述单片微波集成电路的下方，用于使所述W波段的单片微波集成电路保持固定。优选地，所述壳体包括：上壳体以及与所述上壳体相配合的下壳体；其中，所述上壳体与所述下壳体形成有相连通的第一容纳腔、第二容纳腔及第三容纳腔；所述单片微波集成电路与所述载体叠置于所述第一容纳腔中，所述转换电路置于所述第二容纳腔中，所述第二容纳腔延伸至所述壳体的之外，所述波导结构置于所述第三容纳腔。优选地，所述壳体包括：固定螺钉，用于将所述载体固定于所述下壳体中。优选地，所述壳体的两侧对称设置有第一半波导口和第二半波导口。优选地，所述壳体的第一半波导口所在侧面与所述第二半波导口所在侧面均设置有法兰结构。优选地，所述单片微波集成电路与所述转换电路之间电性连接的位置设置有金丝。优选地，所述W波段的微波集成电路结构还包括：偏置电路，置于所述下壳体上，电性连接于所述W波段的单片微波集成电路，用于给所述W波段的单片微波集成电路提供工作电压。优选地，所述壳体包括：盖板，置于所述下壳体上，用于密封所述下壳体的下表面。优选地，所述转换电路的材料被配置为石英材料。优选地，所述转换电路被配置为无源微带电路结构。根据上述技术方案，本技术将单片微波集成电路、波导结构、转换电路包覆于壳体的内部，再通过载体将处于所述壳体内部的单片微波集成电路进行固定，从而使得单片微波集成电路、波导结构、转换电路能够工作在复杂的环境下，并在固定后使得整个W波段的微波集成电路的工作更加的稳定，壳体配合载体的结构使得W波段的单片微波集成电路、波导结构、转换电路具有更高的可靠性和稳定性。本技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是说明本技术的W波段的微波集成电路辅助结构的结构图；图2是说明本技术的一种壳体的结构示意图；图2a是说明本技术的上壳体的背面的结构示意图；图2b是说明本技术的上壳体的正面的结构示意图；图2c是说明本技术的下壳体的正面的结构示意图；图2d是说明本技术的下壳体的背面的结构示意图；以及图3是说明本技术的具有法兰结构的微波集成电路结构的结构示意图。附图标记说明1壳体2单片微波集成电路3波导结构4转换电路5载体6金丝11上壳体12下壳体13第一容纳腔14第二容纳腔15第三容纳腔16上壳体通孔17下壳体通孔18盖板19法兰结构具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。图1是本技术的一种W波段的微波集成电路结构的结构图。如图1所示，所述W波段的微波集成电路结构包括：壳体1、设置于所述壳体1内部的W波段的单片微波集成电路2、波导结构3、转换电路4、载体5；其中，所述W波段的单片微波集成电路2用于实现微波功能；所述波导结构3用于传输波导信息，且所述波导结构3延伸至所述壳体1的外部；所述转换电路4一端电性连接于所述W波段的单片微波集成电路2，另一端电性连接于所述波导结构3，用于使所述微波信息在所述单片微波集成电路与所述波导结构之间进行相互的转换；所述载体5设置于所述单片微波集成电路2的下方，用于使所述W波段的单片微波集成电路2保持固定。其中，本技术主要针对上述电路结构的放置位置的改进，关于单片微波集成电路2、波导结构3、转换电路4的具体电子器件的功能及其连接方式可以在现有技术中得到，也不属于本技术保护的重点，在此不再详细描述。其中，所述微波功能可以包括低噪声放大，功率放大，滤波等功能。其中，在本实施例中，所述单片微波集成电路2通过共晶工艺固定在所述载体5上，所述载体5可以直接通过固定螺钉固定在所述壳体1上。其中，图1中的金丝6可以实现单片微波集成电路与转换电路的电连接，并能实现两者的相对固定。图2是壳体的结构示意图。其中，图2a是上壳体11的背面的结构示意图，图2b是上壳体11的正面的结构示意图，图2c是下壳体12的正面的结构示意图，图2d是下壳体12的背面的结构示意图。其中，上述的正面、背面仅用于区分上壳体和下壳体的端面，并便于对本实施例的理解，并不限制本实施例的上壳体和下壳体的具体端面的朝向。如图2、2a、2b、2c、2d所示，所述壳体可以包括：上壳体11以及与所述上壳体11相配合的下壳体12；其中，所述上壳体11与所述下壳体12形成有相连通的第一容纳腔13、第二容纳腔14及第三容纳腔15；所述单片微波集成电路与所述载体叠置于所述第一容纳腔13中，所述转换电路置于所述第二容纳腔14中，所述第二容纳腔14延伸至所述壳体的之外，所述波导结构置于所述第三容纳腔15中。其中，所述第一容纳腔13、第二容纳腔14及第三容纳腔15一部分置于所述上壳体11中，一部分置于所述下壳体12中，在所述上壳体11与下壳体12合并在一起的情况下才形成所述第一容纳腔13、第二容纳腔14及第三容纳腔15。其中，所述上壳体11的正面上设置有八个上壳体通孔16，所述下壳体12上设置有与所述八个上壳体通孔16相配合的八个下壳体通孔17，并通过安装螺钉将上壳体11与下壳体12相固定，另外，还设计有两个定位销，将所述上壳体11与下壳体12进行定位，防止两者发生晃动。在本实施例中，将上壳体11的背面与所述下壳体12的正面相互贴合，以实现上壳体11和下壳体12的固定。进一步优选地，所述壳体的两侧对称设置有第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种W波段的微波集成电路结构，其特征在于，所述W波段的微波集成电路结构包括：壳体、设置于所述壳体内部的W波段的单片微波集成电路、波导结构、转换电路、以及载体；其中，/n所述W波段的单片微波集成电路用于实现微波功能；/n所述波导结构用于传输微波信息，且所述波导结构延伸至所述壳体的外部；/n所述转换电路一端电性连接于所述W波段的单片微波集成电路，另一端电性连接于所述波导结构，用于使所述微波信息在所述单片微波集成电路与所述波导结构之间进行相互的转换；/n所述载体设置于所述单片微波集成电路的下方，用于使所述W波段的单片微波集成电路保持固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种W波段的微波集成电路结构，其特征在于，所述W波段的微波集成电路结构包括：壳体、设置于所述壳体内部的W波段的单片微波集成电路、波导结构、转换电路、以及载体；其中，
所述W波段的单片微波集成电路用于实现微波功能；
所述波导结构用于传输微波信息，且所述波导结构延伸至所述壳体的外部；
所述转换电路一端电性连接于所述W波段的单片微波集成电路，另一端电性连接于所述波导结构，用于使所述微波信息在所述单片微波集成电路与所述波导结构之间进行相互的转换；
所述载体设置于所述单片微波集成电路的下方，用于使所述W波段的单片微波集成电路保持固定。


2.根据权利要求1所述的W波段的微波集成电路结构，其特征在于，所述壳体包括：上壳体以及与所述上壳体相配合的下壳体；
其中，所述上壳体与所述下壳体形成有相连通的第一容纳腔、第二容纳腔及第三容纳腔；所述单片微波集成电路与所述载体叠置于所述第一容纳腔中，所述转换电路置于所述第二容纳腔中，所述第二容纳腔延伸至所述壳体的之外，所述波导结构置于所述第三容纳腔中。


3.根据权利要求2所述的W波段的微波集成电路结构，其特征在于，所述壳体包括：固定螺钉，用于将所述载体固定于所述下壳体中。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，张继杨，洪火锋，窦增昌，梁日坤，何宏玉，
申请(专利权)人：中科迪高微波系统有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34