一种SIM卡盖的防水结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种SIM卡盖的防水结构，所述SIM卡盖的防水结构通过在下壳上设置第一导水槽，在上壳上设置第二导水槽，且第二导水槽与第一导水槽相连通，从而可以使水沿着第二导水槽、第一导水槽导出，避免了现有技术中使用防水硅胶圈所带来的装配不易、易老化的问题，进而延长了SIM卡盖的使用寿命。

A waterproof structure for the SIM card cover

The utility model provides a waterproof structure for SIM card cover, waterproof structure of the SIM card cover by setting the first guide groove on the lower shell and second guide groove is arranged on the upper shell, and the second guide groove is communicated with the first guide groove, which can make the water along the second guide groove, the first guide groove is derived. To avoid the assembly in the prior art use waterproof silicone ring brought is not easy, easy to aging, prolong the service life of the SIM card cover.

【技术实现步骤摘要】
一种SIM卡盖的防水结构
本技术涉及一种SIM卡盖的防水结构。
技术介绍
现有技术中提供了一种SIM卡盖的防水结构，包括卡盖、防水硅胶圈、固定销和卡托，卡托的一端设有至少一个插接部，每个插接部上分别开设有第一安装孔，卡盖的一端开设有与插接部相对接的插接槽，卡盖的外壁开设有胶圈槽和与第一安装孔相对应的第二安装孔，当插接部插置于插接槽中时，固定销卡接在对应的第一安装孔和第二安装孔中，使卡托与卡盖相固定，防水硅胶圈设置在胶圈槽中。上述现有技术中的SIM卡盖的防水结构虽然在一定程度上也能够起到防水效果，但防水硅胶圈在组装时不易装配，影响生产效率；而且防水硅胶圈在长时间使用后易发生老化，防水效果大大降低。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本技术的目的在于提出一种SIM卡盖的防水结构，所述SIM卡盖的防水结构通过在下壳上设置第一导水槽，在上壳上设置第二导水槽，且第二导水槽与第一导水槽相连通，从而可以使水沿着第二导水槽、第一导水槽导出，避免了现有技术中使用防水硅胶圈所带来的装配不易、易老化的问题，进而延长了SIM卡盖的使用寿命。根据本技术的S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡盖的防水结构，其特征在于，包括：下壳，所述下壳呈立体结构，所述下壳的上表面镂空，且所述下壳的一侧面上设有一与所述上表面相邻的第一缺口，所述下壳在环绕所述第一缺口上设有第一导水槽；上壳，所述上壳固定设置在所述下壳上，所述上壳上设有第二缺口，所述第二缺口与所述第一缺口相邻，所述上壳在环绕所述第二缺口上设有第二导水槽，所述第二导水槽与所述第一导水槽相连通；SIM卡盖，所述SIM卡盖覆盖所述第一缺口和所述第二缺口，且与所述下壳和所述上壳固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡盖的防水结构，其特征在于，包括：下壳，所述下壳呈立体结构，所述下壳的上表面镂空，且所述下壳的一侧面上设有一与所述上表面相邻的第一缺口，所述下壳在环绕所述第一缺口上设有第一导水槽；上壳，所述上壳固定设置在所述下壳上，所述上壳上设有第二缺口，所述第二缺口与所述第一缺口相邻，所述上壳在环绕所述第二缺口上设有第二导水槽，所述第二导水槽与所述第一导水槽相连通；SIM卡盖，所述SIM卡盖覆盖所述第一缺口和所述第二缺口，且与所述下壳和所述上壳固定连接。2.根据权利要求1所述的SIM卡盖的防水结构，其特征在于，所述SIM卡盖包括立盖及与所述立盖相连的直盖，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪成林，
申请(专利权)人：惠州维士玛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44