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本实用新型提供了一种SIM卡盖的防水结构，所述SIM卡盖的防水结构通过在下壳上设置第一导水槽，在上壳上设置第二导水槽，且第二导水槽与第一导水槽相连通，从而可以使水沿着第二导水槽、第一导水槽导出，避免了现有技术中使用防水硅胶圈所带来的装配不易...
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