摄像头模组芯片封装底座制造技术
Camera module chip package base
The utility model relates to a camera module chip packaging base, including: metal base, including the center of the first bearing part and the edge of the second bearing part, the bearing part relative to the first second bearing concave set, the first round bearing part is provided with a light hole, the edge of the second bearing part further bending and forming foot. The camera module chip packaging base, forming a first metal base bearing part and the edge of the second bearing parts are respectively used for supporting filter and a voice coil motor, can greatly enhance the strength, can effectively solve the strength of thin pure plastic parts shortage, at the same time as the strength increases, the ultimate breakthrough most pure plastic a thin, mobile phone camera module for double chip package to make more use of space.
【技术实现步骤摘要】
摄像头模组芯片封装底座
本技术涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座。
技术介绍
手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶件。目前由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于PCB板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求也就越来越高。目前手机摄像头模组中的芯片封装底座的纯塑胶件开窗贴蓝玻璃(滤光片)位置处因注塑成型工艺及塑胶材质流动等影响，最薄肉厚只能做到0.15mm左右，肉厚再薄的话,注塑成型就很难加工出来，即使能加工出来，由于强度不够等因素，也不能满足贴蓝玻璃(滤光片)的强度要求及模组使用上的强度要求，这就迫使寻求新的工艺来满足技术要求。
技术实现思路
基于此，有必要提出一种摄像头模组芯芯片封装底座，能使手机摄像头模组中的芯片封装底座做薄，增加内部空间，并解决芯片封装底座做薄后的强度不足的缺点。一种摄像头模组芯片封装底座，包括：金属底...
【技术保护点】
一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：金属底座，包括中心的第一承载部和边缘的第二承载部，所述第一承载部相对于第二承载部凹陷设置，所述第一承载部围设有透光孔，所述第二承载部的边缘进一步弯折并形成支脚。
【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：金属底座，包括中心的第一承载部和边缘的第二承载部，所述第一承载部相对于第二承载部凹陷设置，所述第一承载部围设有透光孔，所述第二承载部的边缘进一步弯折并形成支脚。2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述支脚包括自第二承载部的边缘弯折后延伸的连接部、自连接部的末端弯折后延伸且与第二承载部平行的支撑部。3.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述支撑部沿远离第一承载部的方向延伸。4.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述第二承载部设有四个边缘，每个边缘均形成有一处所述支脚，所述支脚的支撑部共面。5.根据权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王根，
申请(专利权)人：苏州昀钐精密冲压有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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