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本实用新型涉及一种摄像头模组芯片封装底座，包括：金属底座，包括中心的第一承载部和边缘的第二承载部，所述第一承载部相对于第二承载部凹陷设置，所述第一承载部围设有透光孔，所述第二承载部的边缘进一步弯折并形成支脚。上述摄像头模组芯片封装底座，金属...
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