软硬件协同仿真的系统技术方案

本申请公开一种软硬件协同仿真的系统。涉及计算机信息处理领域，该系统包括：软件端系统，用于控制仿真进度；以及硬件端系统，用于执行一个时钟周期的系统运作；其中，所述软件端系统包括PCI板卡，所述PCI板卡设置于电子设备的PCI插槽中；所述硬件端系统包括联合仿真子板，所述联合仿真子板设置于电子设备的扩展组件槽；以及所述PCI板卡采用LVDS排线与所述联合仿真子板相联。本申请公开的软硬件协同仿真的系统，能够提高了SOC系统的设计效率，缩短了设计、验证时间以及投放市场的周期。

Software and hardware synergetic simulation system

This application discloses a system of hardware and software co emulation. Involved in the field of computer information processing, the system includes: end software system, used to control the progress of the simulation and hardware; end system, system for operational implementation of a clock cycle; wherein, the software system includes the PCI card, the PCI card is arranged in the electronic equipment in the PCI slot; the hardware system includes a terminal the United simulation board, extended the assembly groove arranged on the wing joint simulation of the electronic equipment; and the PCI card using the LVDS cable and the joint simulation board connected. The software and hardware co simulation system that this application discloses can improve the design efficiency of the SOC system, shorten the design, verification time and the market cycle.

【技术实现步骤摘要】
软硬件协同仿真的系统
本技术涉及计算机信息处理领域，具体而言，涉及一种软硬件协同仿真的系统。
技术介绍
随着信息化的发展，电子产品井喷式的增多，而且电子产品更新换代的速度也越来越快，在电子产品中，特别是FPGA(FieldProgrammableGateArray，现场可编程门阵列)或SOC系统(SystemonChip，系统级芯片)测试过程中面临的软件仿真速度难以满足产品上市时间要求的问题。特别是在航天系统中，随着航天武器系统向高、精、尖等方面的不断发展，FPGA或者SOC系统在航天武器系统的使用日益增多，高效率的FPGA或SOC系统的测试方法可以加快航天武器系统的研制进度，对目前的航天研究具有积极的作用。因此，需要一种新的软硬件协同仿真的系统。在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本技术的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种软硬件协同仿真的系统，能够提高了SOC系统的设计效率，缩短了设计、验证时间以及投放市场的周期。本技术的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本技术的实践而习得。根据本技术的一方面，提出一种软硬件协同仿真的系统，该系统包括：软件端系统，用于控制仿真进度；以及硬件端系统，用于执行一个时钟周期的系统运作；其中，所述软件端系统包括PCI板卡，所述PCI板卡设置于电子设备的PCI插槽中；所述硬件端系统包括联合仿真子板，所述联合仿真子板设置于电子设备的扩展组件槽；以及所述PCI板卡采用LVDS排线与所述联合仿真子板相联。在本公开的一种示例性实施例中，所述PCI板卡，包括：ASIC芯片，用于通过PCI接口与电子设备端相连，接收电子设备端的数据；协议转换器，用于将所述电子设备端的数据通过LVDS排线传送给所述硬件端系统；以及其中，所述ASIC芯片和所述协议转换器通过本地总线通信。在本公开的一种示例性实施例中，所述ASIC芯片，包括：PCI协议状态机，FIFO以及第一本地状态机。在本公开的一种示例性实施例中，所述协议转换器，包括：第二本地状态机，FIFO以及SCE-MI状态机。在本公开的一种示例性实施例中，所述联合仿真子板，包括：数据通道处理和数据缓冲子系统，用于通过LVDS排线接收数据，并缓存所述数据；指令处理状态机，用于对所述数据进行数据处理；仿真状态机，用于处理仿真和控制运作；芯片配置子系统，用于用于控制硬件状态；以及标准总线接口模型，用于连接被测设备，并提供数据传输功能。在本公开的一种示例性实施例中，所述数据通道处理和数据缓冲子系统，包括：两个异步的FIFO。在本公开的一种示例性实施例中，所述仿真状态机，包括：功能配置子系统，仿真发送激励以及仿真接受响应。在本公开的一种示例性实施例中，所述仿真状态机支持C-API库，PLI库以及FLI库。在本公开的一种示例性实施例中，所述PCI板卡与所述联合仿真子板通过SCE-MI设置握手协议。在本公开的一种示例性实施例中，软件端系统运行的仿真软件包括HDL仿真软件。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施例，本技术的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。下面描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据一示例性实施例示出的一种软硬件协同仿真的系统的系统架构。图2是根据另一示例性实施例示出的一种软硬件协同仿真的系统的系统架构。图3是根据另一示例性实施例示出的一种软硬件协同仿真的系统的系统架构。图4是根据另一示例性实施例示出的一种软硬件协同仿真的系统的系统架构。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本技术将全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本技术的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本技术的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本技术的各方面。附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。附图中所示的流程图仅是示例性说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解，而有的操作/步骤可以合并或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种组件，但这些组件不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一组件与另一组件。因此，下文论述的第一组件可称为第二组件而不偏离本公开概念的教示。如本文中所使用，术语“及/或”包括相关联的列出项目中的任一个及一或多者的所有组合。本领域技术人员可以理解，附图只是示例实施例的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本技术所必须的，因此不能用于限制本技术的保护范围。下面结合附图对本公开示例实施方式进行详细说明。图1是根据一示例性实施例示出的一种软硬件协同仿真的系统的系统架构。其中，软件端系统102用于控制仿真进度，其中，软件端系统包括PCI板卡1024，PCI板卡1024设置于电子设备的PCI插槽1026中。硬件端系统104用于执行一个时钟周期的系统运作。硬件端系统包括联合仿真子板(GSM板)1042，联合仿真子板1042设置于电子设备的扩展组件槽1044中。PCI板卡1024采用LVDS排线106与联合仿真子板1042相联。在软硬件协同仿真的系统10中由于软件端系统102和硬件端系统104的需求是高速、小批量的数据交互，所以在软硬件协同仿真的系统10的整个数据通道设计上，强调的是时延小，数据阻塞率低，所以在软件端系统102的PCI板卡1024端，可以采用单周期的传输模式。由于整个系统是采用由软件方发起的仿真进程，是由软件方主导整个验证步骤。软件端系统运行的仿真软件可例如包括HDL(HardwareDescriptionLanguage，硬件描述语言)仿真软件。采用HDL仿真软件(如Modelsim)来运行行为级模块并控制整个仿真的进度。HDL仿真软件将帧处理模块程序编译成动态链接库，并通过VPI(ApplicationProgrammingInterface,应用程序编程)接口对帧处理函数和串口通信函数进行访问，从而实现与FPGA硬件平台间的数据和控制信息交互，最终完成FPGA与HDL仿真软件的协同仿真。硬件端系统104提供一个IP验证模块和环境，其中可例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬件协同仿真的系统，其特征在于，包括：软件端系统，用于控制仿真进度；以及硬件端系统，用于执行一个时钟周期的系统运作；其中，所述软件端系统包括PCI板卡，所述PCI板卡设置于电子设备的PCI插槽中；所述硬件端系统包括联合仿真子板，所述联合仿真子板设置于电子设备的扩展组件槽；以及所述PCI板卡采用LVDS排线与所述联合仿真子板相联。

【技术特征摘要】
1.一种软硬件协同仿真的系统，其特征在于，包括：软件端系统，用于控制仿真进度；以及硬件端系统，用于执行一个时钟周期的系统运作；其中，所述软件端系统包括PCI板卡，所述PCI板卡设置于电子设备的PCI插槽中；所述硬件端系统包括联合仿真子板，所述联合仿真子板设置于电子设备的扩展组件槽；以及所述PCI板卡采用LVDS排线与所述联合仿真子板相联。2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述PCI板卡，包括：ASIC芯片，用于通过PCI接口与电子设备端相连，接收电子设备端的数据；协议转换器，用于将所述电子设备端的数据通过LVDS排线传送给所述硬件端系统；以及其中，所述ASIC芯片和所述协议转换器通过本地总线通信。3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述ASIC芯片，包括：PCI协议状态机，FIFO以及第一本地状态机。4.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述协议转换器，包括：第二本地状态机，FIFO以及SCE...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛中臣，赵琪，李贺，汪锋，
申请(专利权)人：航天中认软件测评科技北京有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京,11