移动装置制造方法及图纸

一种移动装置，包括一天线结构。该天线结构包括一主辐射部、一第一寄生部以及一第二寄生部。该主辐射部具有一馈入点。该第一寄生部具有一第一接地点，其中该第一寄生部邻近于该主辐射部，而该第一接地点邻近于该馈入点。该第二寄生部具有一第二接地点，其中该第二寄生部邻近于该主辐射部的一端。

mobile device

A mobile device including an antenna structure. The antenna structure consists of a main radiation part, a first parasitic part, and a second parasitic part. The main radiation part has a feeding point. The first parasitic part has a first place where the first parasitic part is adjacent to the main radiation part, and the first connection is adjacent to the feeding point. The second parasitic part has a second junction, in which the second parasitic part is adjacent to one end of the main radiation part.

【技术实现步骤摘要】
移动装置
本专利技术涉及一种移动装置，特别涉及一种移动装置及其天线结构。
技术介绍
随着移动通讯技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(LongTermEvolution)系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth系统使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。为了追求造型美观，现今设计者常会在移动装置中加入金属元件的要素。然而，新增的金属元件却容易对于移动装置中支援无线通讯的天线产生负面影响，进而降低移动装置的整体通讯品质。因此，有必要提出一种全新的移动装置和天线结构，以克服传统技术所面临的问题。
技术实现思路
在较佳实施例中，本专利技术提供一种能降低对天线产生负面影响的移动装置，其包括一天线结构，该天线结构包括一主辐射部、一第一寄生部以及一第二寄生部。主辐射部具有一馈入点；第一寄生部具有一第一接地点，其中该第一寄生部邻近于该主辐射部，而该第一接地点邻近于该馈入点；第二寄生部具有一第二接地点，其中该第二寄生部邻近于该主辐射部的一第一端。在一些实施例中，该馈入点位于该主辐射部的一第二端。在一些实施例中，该主辐射部和该第一寄生部各自为一直条形，而该主辐射部和该第一寄生部大致互相平行。在一些实施例中，该第二寄生部大致为一N字形。在一些实施例中，该主辐射部和该第一寄生部之间形成一第一耦合间隙，而该第一耦合间隙介于0.3mm至2mm之间。在一些实施例中，该主辐射部的该第一端和该第二寄生部之间形成一第二耦合间隙和一第三耦合间隙，而该第二耦合间隙和该第三耦合间隙各自介于0.3mm至2mm之间。在一些实施例中，该天线结构操作于一低频频带和一高频频带，该低频频带介于2400MHz至2500MHz之间，而该高频频带介于5150MHz至5850MHz之间。在一些实施例中，该主辐射部的长度约为该低频频带的0.25倍波长，该第一寄生部的长度约为该低频频带的0.25倍波长，而该第二寄生部的长度约为该高频频带的0.25倍波长。在一些实施例中，该第一寄生部位于一第一平面上，该主辐射部和该第二寄生部位于一第二平面上，而该第一平面与该第二平面大致互相垂直。在一些实施例中，该移动装置还包括：一介质基板，其中该主辐射部和该第二寄生部设置于该介质基板上；以及一金属背盖，包括一底平面和一侧壁，其中该侧壁和该底平面大致互相垂直，该侧壁具有一开孔，该介质基板和该第一寄生部邻近于该侧壁，而该天线结构于该侧壁上的垂直投影至少部分地位于该开孔内。在一些实施例中，该天线结构还包括一次辐射部，该次辐射部大致为一直条形，该次辐射部的一第一端耦接至该馈入点，而该次辐射部的一第二端为一开路端。在一些实施例中，该天线结构还包括一第三寄生部，该第三寄生部大致为一L字形，该第三寄生部的一第一端为一第三接地点，而该第三寄生部的一第二端为一开路端并邻近于该主辐射部的一中间部分。本专利技术提出的天线结构，其可单独使用以涵盖双宽频操作，或是套用至具有一金属背盖的移动装置当中。当此天线结构应用于移动装置时，其有助于防止金属背盖对移动装置的通讯品质产生负面影响，同时可在不开挖天线窗的情况下进一步改良移动装置的外观设计。附图说明图1显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的俯视图；图2显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的天线结构的电压驻波比(VoltageStandingWaveRatio，VSWR)图；图3显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的立体图；图4A显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的剖面图；图4B显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的剖面图；图5显示根据本专利技术另一实施例所述的天线结构的俯视图；以及图6显示根据本专利技术另一实施例所述的天线结构的俯视图。其中，附图标记说明如下：100、300～移动装置；110、510、610～天线结构；120～主辐射部；121～主辐射部的第一端；122～主辐射部的第二端；125～缝隙；130～第一寄生部；131～第一寄生部的第一端；132～第一寄生部的第二端；140～第二寄生部；141～第二寄生部的第一端；142～第二寄生部的第二端；190～信号源；350～介质基板；360～金属背盖；361～金属背盖的底平面；362～金属背盖的侧壁；363～金属背盖的侧壁的开孔；370～显示器；580～次辐射部；581～次辐射部的第一端；582～次辐射部的第二端；590～第三寄生部；591～第三寄生部的第一端；592～第三寄生部的第二端；FP～馈入点；FB1～低频频带；FB2～高频频带；GP1～第一接地点；GP2～第二接地点；GP3～第三接地点；GC1～第一耦合间隙；GC2～第二耦合间隙；GC3～第三耦合间隙；GC4～第四耦合间隙；VSS～接地电位；X、Y、Z～坐标轴。具体实施方式为让本专利技术的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本专利技术的具体实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的“包含”及“包括”一词为开放式的用语，故应解释成“包含但不仅限定于”。“大致”一词则是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，达到所述基本的技术效果。此外，“耦接”一词在本说明书中包含任何直接及间接的电性连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接至一第二装置，则代表该第一装置可直接电性连接至该第二装置，或经由其它装置或连接手段而间接地电性连接至该第二装置。图1显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置100的俯视图。移动装置100可以是一智能型手机(SmartPhone)、一平板电脑(TabletComputer)，或是一笔记本电脑(NotebookComputer)。如图1所示，移动装置100至少包括一天线结构110。必须理解的是，虽然未显示于图1中，移动装置100还可包括其他元件，例如：一触控模块、一供电模块、一显示器、一键盘，或(且)一外壳。天线结构110包括一主辐射部(MainRadiationElement)120、一第一寄生部(ParasiticElement)130以及一第二寄生部140。主辐射部120、第一寄生部130以及第二寄生部140可由导体材质所制成，例如：铜、银、铝、铁，或是其合金。主辐射部120可以大致为一直条形。主辐射部120具有一第一端121和一第二端122，其中主辐射部120的第一端121为一开路端(OpenEnd)，而主辐射部120的第二端122为一馈入点FP。馈入点FP可耦接至一信号源190，例如：一射频(RadioFrequency)模块，其可用于激发天线结构110。第一寄生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动装置，包括：一天线结构，包括：一主辐射部，具有一馈入点；一第一寄生部，具有一第一接地点，其中该第一寄生部邻近于该主辐射部，而该第一接地点邻近于该馈入点；以及一第二寄生部，具有一第二接地点，其中该第二寄生部邻近于该主辐射部的一第一端。

【技术特征摘要】
1.一种移动装置，包括：一天线结构，包括：一主辐射部，具有一馈入点；一第一寄生部，具有一第一接地点，其中该第一寄生部邻近于该主辐射部，而该第一接地点邻近于该馈入点；以及一第二寄生部，具有一第二接地点，其中该第二寄生部邻近于该主辐射部的一第一端。2.如权利要求书1所述的移动装置，其中该馈入点位于该主辐射部的一第二端。3.如权利要求书1所述的移动装置，其中该主辐射部和该第一寄生部各自为一直条形，而该主辐射部和该第一寄生部大致互相平行。4.如权利要求书1所述的移动装置，其中该第二寄生部大致为一N字形。5.如权利要求书1所述的移动装置，其中该主辐射部和该第一寄生部之间形成一第一耦合间隙，而该第一耦合间隙介于0.3mm至2mm之间。6.如权利要求书1所述的移动装置，其中该主辐射部的该第一端和该第二寄生部之间形成一第二耦合间隙和一第三耦合间隙，而该第二耦合间隙和该第三耦合间隙各自介于0.3mm至2mm之间。7.如权利要求书1所述的移动装置，其中该天线结构操作于一低频频带和一高频频带，该低频频带介于2400MHz至2500MHz之间，而该高频频带介于5150MHz至5850MHz之间。8...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨崇文，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71