一种用于汽车照明的双面发光的COB LED制造技术

本发明专利技术公开了一种用于汽车照明的双面发光的COB LED，包括玻璃基板和多个蓝光芯片，多个蓝光芯片按串联的阵列形式设置在玻璃基板的上表面，蓝光芯片固定在玻璃基板上，玻璃基板上设有银丝，蓝光芯片与银丝通过金丝键合形成丝印银电路，每两条银线之间填充有导热绝缘胶，玻璃基板的上表面、下表面均设有围坝，上表面的围坝包围所有的蓝光芯片，多个蓝光芯片上包覆有荧光胶，玻璃基板的下表面也包覆有荧光胶，玻璃基板上表面处的荧光胶顶部与玻璃基板上表面处的围坝顶部齐平，玻璃基板下表面处的荧光胶与玻璃基板下表面处的围坝齐平。本发明专利技术提供了双面发光的玻璃基板COB，提高了取光率、发光角度更大、色容差较小且可靠性好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于汽车照明的双面发光的COBLED
本专利技术涉及车载照明
，特别是一种用于汽车照明的双面发光的COBLED。
技术介绍
COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源，COB平面光源，COB集成光源，陶瓷COB光源。目前主要运用在室内外灯具照明中都有运用，室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带，室外的有，路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯，发光字等。COB光源是未来LED生产运用的趋势。LED光源具有功耗低、可控性强、寿命长等特点，广泛应用于现代照明领域中，已成为世界各国照明产品发展的方向。随着半导体产业的不断发展和工艺技术的改进，LED正向大功率照明如汽车照明等领域迈进。LED在汽车照明应用中除了作为内饰装饰灯外，最重要的应用是包括转向灯、车内阅读灯、汽车大灯以及第三刹车灯等在内的汽车车灯。发光二极管(LED)是2l世纪最具有发展前景的1种冷光源，因其节能、环保、可靠性高和设计灵活等优点在照明领域得到了广泛开发和应用。主要产品为LED灯片和LED灯丝。随着不少国家开始推行禁止使用白炽灯的计划，钨白炽灯行将消失，LED灯丝灯逐步取代钨丝白炽灯在人们心中的地位，LED灯丝灯是无频闪、低热、长寿命、缓衰减等特性的新1代LED照明新光源，因其倒装和平面涂覆工艺以及360。立体发光的特点成为市场研究的重点。在封装过程中，由于芯片是通过锡膏固定在白陶瓷基板银线上的，因此常因锡膏黏连导致倒装LED灯丝发生短路的现象，因此改进了原有的封装工艺，在固晶之前，先在倒装LED灯丝陶瓷基板的每相邻两根银线之间填充适量导热绝缘胶来阻止锡膏黏连从而有效防止灯丝短路现象的发生。由于LED所具有的低能耗、快速响应、长寿命、环境保护等方面的优点，已经使其成为新一代固态照明光源，近年来，单芯片大功率LED已经不能满足通用照明、背光源、汽车照明灯方面的应用。因单芯片LED的总体尺寸限制了更大功率密度的集成，过多的导热胶、基板、焊盘等影响了可靠性和稳定性。因此，大功率多芯片COBLED孕育而生，并已经成为工业设计生产的趋势。COB封装技术是将LED芯片直接贴装于金属基板PCB或陶瓷基板等，这些基板可满足更高的封装密度、更好的热稳定性和更大的发光角度，但基板均不透明，如铝基板，芯片装架区制作了一层镜面铝或者银反射层用于增大取光率，COBLED取光效率还比较低。申请号为2015101077062的一种LED汽车灯芯及LED汽车光源，公开了LED芯片直接粘接或焊接在灯芯正负极基板上，具有散热快，且正负极基板在具有反光材料的反光杯内，使得LED灯的光线可以更多地被反射出去将每个LED灯聚光，提高每个LED灯的亮度，但同时存在取光率还较低的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种用于汽车照明的双面发光的COBLED，本专利技术提供了双面发光的玻璃基板COB，提高了取光率、发光角度更大、色容差较小且可靠性好。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：根据本专利技术提出的一种用于汽车照明的双面发光的COBLED，包括玻璃基板和多个蓝光芯片，其中，多个蓝光芯片按串联的阵列形式设置在玻璃基板的上表面，蓝光芯片固定在玻璃基板上，玻璃基板上设有银丝，蓝光芯片与银丝通过金丝键合形成丝印银电路，每两条银丝之间填充有导热绝缘胶，玻璃基板的上表面、下表面均设有围坝，上表面的围坝包围所有的蓝光芯片，多个蓝光芯片上包覆有荧光胶，玻璃基板的下表面也包覆有荧光胶，玻璃基板上表面处的荧光胶顶部与玻璃基板上表面处的围坝顶部齐平，玻璃基板下表面处的荧光胶与玻璃基板下表面处的围坝齐平，荧光胶包括绿荧光粉、红荧光粉和硅胶。作为本专利技术所述的一种用于汽车照明的双面发光的COBLED进一步优化方案，蓝光芯片和玻璃基板之间通过绝缘胶加热固化后固定。作为本专利技术所述的一种用于汽车照明的双面发光的COBLED进一步优化方案，绿荧光粉、红荧光粉和硅胶的重量比为1.16:0.23:5.6。作为本专利技术所述的一种用于汽车照明的双面发光的COBLED进一步优化方案，透明基板为透光率≥96%的平面高硼硅玻璃。作为本专利技术所述的一种用于汽车照明的双面发光的COBLED进一步优化方案，蓝光芯片的正负电极通过封装线和玻璃基板连接，蓝光芯片的正负电极上分别设有焊球，设蓝光芯片的上表面为封装线的线弧的基准面，线弧的高度大于160um，线弧上经过焊点的切线与法线的夹角为20度至50度。本专利技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：（1）本专利技术提供了双面发光的玻璃基板COB，提高了取光率、发光角度更大、色容差较小且可靠性好；（2）本专利技术在银丝间填充导热绝缘胶增加了芯片与基板的黏贴力，也在很大程度上防止了封装过程中锡膏的黏连，实际生产中提高了COBLED的良品率；（3）本专利技术用于大功率LED封装应用，为LED照明产业提供一条新的技术途径。附图说明图1是本专利技术的示意图。图中的附图标记解释为：1-玻璃基板，2-蓝光芯片，3-金丝，4-围坝，5-荧光胶。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明：如图1所示，一种用于汽车照明的双面发光的COBLED，包括玻璃基板1和多个蓝光芯片2，其中，多个蓝光芯片按串联的阵列形式设置在玻璃基板的上表面，蓝光芯片固定在玻璃基板上，玻璃基板上设有银丝，蓝光芯片与银丝通过金丝3键合形成丝印银电路，每两条银丝之间填充有导热绝缘胶，玻璃基板的上表面、下表面均设有围坝4，上表面的围坝包围所有的蓝光芯片，多个蓝光芯片上包覆有荧光胶5，玻璃基板的下表面也包覆有荧光胶，玻璃基板上表面处的荧光胶顶部与玻璃基板上表面处的围坝顶部齐平，玻璃基板下表面处的荧光胶与玻璃基板下表面处的围坝齐平，荧光胶包括绿荧光粉、红荧光粉和硅胶。蓝光芯片和玻璃基板之间通过绝缘胶加热固化后固定。绿荧光粉、红荧光粉和硅胶的重量比为1.16:0.23:5.6。透明基板为透光率≥96%的平面高硼硅玻璃。蓝光芯片的正负电极通过封装线和玻璃基板连接，蓝光芯片的正负电极上分别设有焊球，设蓝光芯片的上表面为封装线的线弧的基准面，线弧的高度大于160um，线弧上经过焊点的切线与法线的夹角为20度至50度。本专利技术提供了双面发光的玻璃基板COB，提高了取光率、发光角度更大、色容差较小且可靠性好。本专利技术在银线间填充导热绝缘胶增加了芯片与基板的黏贴力，也在很大程度上防止了封装过程中锡膏的黏连，实际生产中提高了COBLED的良品率；本专利技术用于大功率LED封装应用，为LED照明产业提供一条新的技术途径。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替代，都应当视为属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于汽车照明的双面发光的COB LED，其特征在于，包括玻璃基板和多个蓝光芯片，其中，多个蓝光芯片按串联的阵列形式设置在玻璃基板的上表面，蓝光芯片固定在玻璃基板上，玻璃基板上设有银丝，蓝光芯片与银丝通过金丝键合形成丝印银电路，每两条银丝之间填充有导热绝缘胶，玻璃基板的上表面、下表面均设有围坝，上表面的围坝包围所有的蓝光芯片，多个蓝光芯片上包覆有荧光胶，玻璃基板的下表面也包覆有荧光胶，玻璃基板上表面处的荧光胶顶部与玻璃基板上表面处的围坝顶部齐平，玻璃基板下表面处的荧光胶与玻璃基板下表面处的围坝齐平，荧光胶包括绿荧光粉、红荧光粉和硅胶。

【技术特征摘要】
1.一种用于汽车照明的双面发光的COBLED，其特征在于，包括玻璃基板和多个蓝光芯片，其中，多个蓝光芯片按串联的阵列形式设置在玻璃基板的上表面，蓝光芯片固定在玻璃基板上，玻璃基板上设有银丝，蓝光芯片与银丝通过金丝键合形成丝印银电路，每两条银丝之间填充有导热绝缘胶，玻璃基板的上表面、下表面均设有围坝，上表面的围坝包围所有的蓝光芯片，多个蓝光芯片上包覆有荧光胶，玻璃基板的下表面也包覆有荧光胶，玻璃基板上表面处的荧光胶顶部与玻璃基板上表面处的围坝顶部齐平，玻璃基板下表面处的荧光胶与玻璃基板下表面处的围坝齐平，荧光胶包括绿荧光粉、红荧光粉和硅胶。2.根据权利要求1所述的一种用于汽车照明的双面发光的COB...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓荣，俞娟，胡瑜，
申请(专利权)人：无锡昊瑜节能环保设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32