一种高强高导铜镍硅合金的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种高强高导铜镍硅合金的生产工艺，属于引线框架材料生产工艺技术领域。本发明专利技术所述的一种高强高导铜镍硅合金，包含1.0～3.5％Ni，0.5～0.8％Si等，经热轧粗轧和精轧后水冷处理，时效后的随炉冷却处理，再经过冷轧、退火生产工艺，获得抗拉强度大于850MPa和导电率大于50％IACS的铜合金板材。热轧粗轧温度为750～900℃，总压下量为70～90％；热轧精轧温度为550～650℃，总压下量为10～20％，采用压下量逐道减小的多道次轧制；时效温度为440～460℃，时效时间为4～6h；冷轧压下量为55～65％，连续退火工艺的加热速度为5～10℃/s，保温温度为380～420℃，保温时间为30～40s。

Production process of a high strength and high conductivity copper nickel silicon alloy

The invention relates to a production process of high strength and high conductivity copper nickel silicon alloy, which belongs to the field of production technology of lead frame material. The invention relates to a high strength and high conductivity Cu Ni Si alloy, containing 1 ~ 3.5%Ni, 0.5 ~ 0.8%Si, Hot Roughing Mill and finishing mill after water treatment, furnace cooling after aging treatment, after the production process of cold rolling, annealing, copper alloy sheet tensile strength greater than 850MPa and conductivity of more than 50%IACS. Hot rolling temperature is 750~900 DEG C, the total reduction amount is 70 to 90%; the temperature of hot rolling finishing as 550~650 DEG C, total reduction amount is 10 ~ 20%, by way of rolling reduction under pressure; the aging temperature is 440~460 DEG C, the aging time is 4 ~ 6h; cold rolling reduction is 55 ~ 65%, the heating speed of the continuous annealing process for 5~10 DEG /s, temperature 380~420 C, the holding time is 30 ~ 40s.

【技术实现步骤摘要】
一种高强高导铜镍硅合金的生产工艺
本专利技术涉及一种采用热轧、时效、冷轧及退火工艺的方式，生产高强高导铜镍硅合金的方法，属于引线框架材料生产工艺

技术介绍
21世纪，人们已经全面进入电子信息时代，而集成电路是电子信息技术的核心。如今随着集成电路的快速发展，对组成集成电路的引线框架材料的要求也越来越严格，其要求更高强度和更高导电率的材料以满足工业上的实际工况工作条件。自上世纪60年代起，在很长的一段时间里，集成电路引线框架材料以Fe-Ni-Co合金为主；1978年石油危机导致钴原料价格暴涨，Fe-Ni42合金代替了Fe-Ni-Co合金被广泛应用至引线框架；到80年代后，铜合金材料由于具有导电性好、强度高和价格低廉等优点，逐渐替代了铁-镍合金，成为引线框架材料的发展方向；目前，工业生产引线框架使用最多的材料为Cu-Ni-Si系列，如KLF、C7025及C7035等。通过微量元素的添加增强Cu-Ni-Si合金材料的强度和导电性，已达到瓶颈。但从优化生产工艺角度，仍能进一步提高Cu-Ni-Si合金的强度和导电性，尤其是优化企业目前的生产工艺，对生产力的进一步解放帮助巨大。专利技术专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高强高导铜镍硅合金的生产工艺，其特征在于采用一种普通的铜镍硅合金成分，加工步骤如下：1)加热温度为950～1000℃；2)热轧粗轧温度为750～900℃，总压下量为70～90％，轧道次数没有限制；3)热轧精轧温度为550～650℃，总压下量为10～20％，采用多道次轧制；4)时效处理过程：时效温度为440～460℃，时效时间为4～6h；5)冷轧总压下量为55～65％，采用多道次轧制；6)连续退火工艺的加热速度为5～10℃/s，保温温度为380～420℃，保温时间为30～40s。

【技术特征摘要】
1.一种高强高导铜镍硅合金的生产工艺，其特征在于采用一种普通的铜镍硅合金成分，加工步骤如下：1)加热温度为950～1000℃；2)热轧粗轧温度为750～900℃，总压下量为70～90％，轧道次数没有限制；3)热轧精轧温度为550～650℃，总压下量为10～20％，采用多道次轧制；4)时效处理过程：时效温度为440～460℃，时效时间为4～6h；5)冷轧总压下量为55～65％，采用多道次轧制；6)连续退火工艺的加热速度为5～10℃/s，保温温度为380～420℃，保温时间为30～40s。2.根据权利要求1所述的高强高导铜镍硅合金的生产工艺，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈银莉，韦贺，苏岚，唐荻，徐志军，刘泽盛，
申请(专利权)人：北京科技大学，
类型：发明
国别省市：北京,11