流体射流切割系统以及控制流体射流切割头的运动的方法技术方案

本发明专利技术涉及流体射流切割系统(1)，其包括控制单元(3)，控制单元配置成控制流体射流切割系统(1)的流体射流切割头(5)相对于待被切割的工件(7)的运动，控制单元(3)联接至构造成使流体射流切割头(5)相对于竖向线(VL)倾斜的流体射流切割头驱动器(9)。控制单元(3)配置成根据预定的倾斜角度值(PIA)和其他操作数据操作流体射流切割头(5)的运动。控制单元(3)配置成根据预定的倾斜角度值(PIA)自动地调节流体射流切割头(5)的速度。本发明专利技术还涉及控制流体射流切割系统(1)的流体射流切割头(5)的运动的方法，其中，控制单元(3)配置成根据预定的倾斜角度值(PIA)操作流体射流切割头(5)的运动。

A fluid jet cutting system and a method of controlling the motion of a fluid jet cutting head

The present invention relates to a fluid jet cutting system (1), which comprises a control unit (3), the control unit is configured to control fluid jet cutting system (1) fluid jet cutting head (5) relative to the workpiece to be cut (7) motion control unit (3) coupled to the fluid jet cutting structure the head (5) relative to the vertical line (VL) fluid jet cutting head tilt drive (9). The control unit (3) is configured to operate the movement of the fluid jet cutting head (5) according to a predetermined tilt angle value (PIA) and other operating data. The control unit (3) is configured to automatically adjust the speed of a fluid jet cutting head (5) according to a predetermined angle of angle (PIA). The invention also relates to a method for controlling the movement of the fluid jet cutting head (5) controlling the fluid jet cutting system (1), wherein the control unit (3) is configured to operate the fluid jet cutting head (5) according to the predetermined tilt angle value (PIA).

【技术实现步骤摘要】
流体射流切割系统以及控制流体射流切割头的运动的方法
本专利技术涉及流体射流切割系统，该流体射流切割系统构造成控制该系统的流体射流切割头相对于待被切割工件的运动，并且本专利技术涉及用于借助于控制单元根据预定的倾斜角度值控制所述系统的流体射流切割头的运动的方法。本专利技术还涉及适于提供流体射流设备的流体射流切割头的运动的储存在数据介质上的程序、以及用于执行所述方法步骤的储存在数据介质上的程序产品。流体射流切割系统的水射流切割机是使用替代性地与磨料颗粒混合的超高压力水射流的工业工具，该工业工具磨蚀工件的材料并且因此切割材料。流体射流切割系统可以用于各种材料，比如金属、玻璃、复合物、橡胶、泡沫、塑料、皮革、瓷砖、玻璃、陶瓷、食物、纸等。本专利技术涉及水射流工业、并且特别地涉及用于控制流体射流切割头的运动的不同系统。
技术介绍
流体射流切割系统可以用于切割平坦的平面工件，其中，该系统的流体射流切割头在工件上移动。移动和倾斜可以变化以达到期望的切割表面质量。在一些已知的现有技术系统中，切割速度预定为设定点值以指示若干参数中的基本变量的目标值，其中，流体射流切割头根据所述预定的切割速度通过控制单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流体射流切割系统(1)，包括控制单元(3)，所述控制单元(3)配置成控制所述流体射流切割系统(1)的流体射流切割头(5)相对于待被切割的工件(7)的运动，所述控制单元(3)联接至流体射流切割头驱动器(9)，所述流体射流切割头驱动器(9)构造成使所述流体射流切割头(5)相对于竖向线(VL)倾斜，其中，‑所述控制单元(3)配置成根据预定的倾斜角度值(PIA)和其他操作数据操作所述流体射流切割头(5)的运动；‑所述控制单元(3)配置成根据所述预定的倾斜角度值(PIA)自动地调节所述流体射流切割头(5)的速度。

【技术特征摘要】
2016.09.01 EP 16186810.41.一种流体射流切割系统(1)，包括控制单元(3)，所述控制单元(3)配置成控制所述流体射流切割系统(1)的流体射流切割头(5)相对于待被切割的工件(7)的运动，所述控制单元(3)联接至流体射流切割头驱动器(9)，所述流体射流切割头驱动器(9)构造成使所述流体射流切割头(5)相对于竖向线(VL)倾斜，其中，-所述控制单元(3)配置成根据预定的倾斜角度值(PIA)和其他操作数据操作所述流体射流切割头(5)的运动；-所述控制单元(3)配置成根据所述预定的倾斜角度值(PIA)自动地调节所述流体射流切割头(5)的速度。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述流体射流切割系统(1)包括校准部分(11)，所述校准部分(11)构造成由所述流体射流切割头(5)切割以提供限定所述预定的倾斜角度值(PIA)的校准切割。3.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述预定的倾斜角度值(PIA)被确定作为在所述流体射流切割头(5)的纵向轴线与法向于所述工件(7)的平面的竖向线(VL)之间限定的角度。4.根据权利要求3所述的系统，其中，所述预定的倾斜角度值(PIA)是锥角度和/或向后倾斜角度。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的系统，其中，所述操作数据包括流体压力数据和/或磨料介质数据和/或流体射流切割头数据和/或流体射流切割聚集管数据和/或表面光洁度需求数据和/或几何实体数据和/或所述工件(7)的材料性质数据和/或所述工件(7)的厚度。6.根据前述权利要求中的任一项所述的系统，其中，所述流体射流切割头驱动器(9)设置在支承杆(25)上，所述支承杆(25)联接至主驱动装置(27)以用于使所述支承杆在所述工件(7)上移动。7.一种控制流体射流切割系统(1)的流体射流切割头(5)的运动的方法，所述流体射流切割系统(1)包括流体射流切割头驱动器(9)和控制单元(3)，所述控制单元(3)配置成根据预定的倾斜角度值(PIA)和其他操作数据操作所述流体射流切割头(5)的运动，并且所述控制单元(3)配置成根据所述预定的倾斜角度值(PIA)自动地调节所述流体射流切割头(5)的速度，所述方法包括下述步骤：-切割具有与待被切割的工件(7)相同的材料性质的校准部分(11)；-测量...

【专利技术属性】
技术研发人员：托尼·吕德，
申请(专利权)人：瑞典沃尔特杰特公司，
类型：发明
国别省市：瑞典,SE