一种电镀设备及电镀方法技术

本发明专利技术涉及一种电镀设备，包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架，所述阴极杆的一端和阳极杆的一端分别连接于供电装置的正极和负极，所述阴极杆与阳极杆相对设置与挂架的两侧，所述挂架具有多个导电夹点，所述电镀设备还包括辅助阴极杆和辅助阴极罩，所述辅助阴极杆连接于供电装置负极，所述辅助阴极罩与辅助阴极杆固定连接。相对于现有技术，本技术方案的电镀设备及电镀方法，其可利用辅助阴极罩控制穿过第一通孔和第二通孔的金属离子的数量，使金属离子经过该辅助阴极罩后的密度分布较为均匀，提高沉积在电路板上的金属层厚度的均匀性，从而提升电路板的电镀品质。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀设备及电镀方法
本专利技术涉及电镀加工领域，特别是涉及一种电镀设备及电镀方法。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、电镀、曝光、显影、蚀刻、压合、印刷、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在ProceedingsoftheIEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectriccharacterizationofprintedcircuitboardsubstrates”一文。其中，电镀是电路板制作的一个重要制作工艺，其主要使用电镀设备对电路板表面进行选择性镀铜以及在通孔孔壁镀铜。现有的电镀设备包括一个电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架。蚀刻槽内装载有电镀液，用于对电路板进行电镀。供电装置的正负极分别与阳极杆和阴极杆电连接。电镀阳极连接于阳极杆，挂架连接于阴极杆。电镀阳极与挂架均设置在电镀槽内且浸入电镀槽的电镀液中。电镀阳极分别与挂架的相对。挂架用于悬挂固定待电镀的电路板，从而使电路板的表面与该电镀阳极相对。供电装置通电后，电镀阳极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀设备，其特征在于：包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架，所述阴极杆的一端和阳极杆的一端分别连接于供电装置的正极和负极，所述阴极杆与阳极杆相对设置与挂架的两侧，所述挂架具有多个导电夹点，所述电镀设备还包括辅助阴极杆和辅助阴极罩，所述辅助阴极杆连接于供电装置负极，所述辅助阴极罩与辅助阴极杆固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种电镀设备，其特征在于：包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架，所述阴极杆的一端和阳极杆的一端分别连接于供电装置的正极和负极，所述阴极杆与阳极杆相对设置与挂架的两侧，所述挂架具有多个导电夹点，所述电镀设备还包括辅助阴极杆和辅助阴极罩，所述辅助阴极杆连接于供电装置负极，所述辅助阴极罩与辅助阴极杆固定连接。2.根据权利要求1所述电镀设备，其特征在于：所述辅助阴极罩设置于所述挂架与该电镀阳极之间。3.根据权利要求1所述电镀设备，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继承，汪小青，李强，
申请(专利权)人：广东骏亚电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44