一种铝基板真空热压工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种铝基板真空热压工艺，利用真空热压机将铝板、含硅烷改性的石膏颗粒的导热绝缘胶、铜箔压合在一起，使得导热绝缘胶在高温下产生快速固化将铝基板与铜箔粘接固化在一起。利用热压机分四个阶段热压处理，使得导热绝缘胶在高温下产生快速固化将铝基板与铜箔粘接固化在一起，同时确保无气泡、无沾污。

A vacuum hot pressing process for aluminum substrate

【技术实现步骤摘要】
一种铝基板真空热压工艺
本专利技术涉及一种铝基板真空热压工艺，尤其涉及一种避免铝基板生产过程中避免气泡的方法。
技术介绍
铝基覆铜板是铝基板的原材料的一种，它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为铝基覆铜板。在铝基板生产过程中，需要把铝板、导热绝缘胶、铜箔压合在一起，使得导热绝缘胶在高温下产生快速固化将铝基板与铜箔粘接固化在一起，同时确保无气泡、无沾污。CN102602111A公开一种铝基覆铜板的生产方法及其产品，该生产方法采用滚轮压合并且同步粘合的方式将胶层以及铜膜层附着在铝基板上进行生产，其具体包括如下生产步骤：第一步、在铝基板表面采用滚压的方式压合导热绝缘层，利用覆膜机将该导热绝缘层压合在该铝基板表面上，得到第一步半成品，在压合的过程中控制该覆膜机的压棍温度在110-130度之间，控制压合速度在每分钟0.5-1.5米，在第一步的压合的过程中需要保证该导热绝缘层与该铝基板完全贴合，不能出现气泡或者皱摺，完成压合的过程之后将该第一步半成品静置冷却到室温，之后将该导热绝缘层上的离型透明膜层剥离，第二步、对第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基板真空热压工艺，包括：步骤1)，铝基板预处理，将铝基板表面进行除油处理、钝化处理；步骤2)，将含硅烷改性石膏颗粒的导热绝缘胶涂覆在铝基板表面，涂覆过程为喷涂或者丝网印刷涂胶；步骤3)，对丝网印刷涂胶后的铝基板压合铜板，四阶段真空热压处理，首先，一阶段升温、加压、抽真空、保温，然后二阶段升温、加压、抽真空、保温，然后三阶段升温、加压、抽真空、保温，最后四阶段降温、减压、破真空、开封门，获得铝基覆铜板产品。

【技术特征摘要】
1.一种铝基板真空热压工艺，包括：步骤1)，铝基板预处理，将铝基板表面进行除油处理、钝化处理；步骤2)，将含硅烷改性石膏颗粒的导热绝缘胶涂覆在铝基板表面，涂覆过程为喷涂或者丝网印刷涂胶；步骤3)，对丝网印刷涂胶后的铝基板压合铜板，四阶段真空热压处理，首先，一阶段升温、加压、抽真空、保温，然后二阶段升温、加压、抽真空、保温，然后三阶段升温、加压、抽真空、保温，最后四阶段降温、减压、破真空、开封门，获得铝基覆铜板产品。2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，步骤1)的除油处理为用碱性除油液室温下处理1-2h，碱性除油液为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，步骤1)的除油处理为玻璃球喷丸处理，将球状玻璃丸喷射至铝基板表面去除油斑，控制喷射距离为200-300mm，喷射角为50-55度，喷射压力3-4kg/mm2。4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，步骤2)的绝缘胶液中氮化铝15～20％、氧化铝3～8％、改性的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长岭，张剑，
申请(专利权)人：乾乐欣展新材料技术上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31