引线接合方法及引线接合结构技术

本发明专利技术公开了一种引线接合方法及引线接合结构，该引线接合方法包含：在金属线的一端形成焊球；将焊球按压至工件的平面上以使焊球变形；使变形的焊球接触金属垫，其中金属垫由第一材料制成且金属线由第二材料制成，并且第一材料的硬度小于第二材料的硬度；以及将变形的焊球接合至金属垫上。借此，本发明专利技术的引线接合方法及其所制造出的引线接合结构可有效地减少接合垫的消耗，并尽可能地维持接合垫的原始厚度，还可解决接合垫下方的结构在焊球以高压被按压至接合垫时发生损坏的问题。

Lead joint method and lead joint structure

The invention discloses a wire bonding method and wire bonding structure, the wire bonding method includes: at one end of the wire to form solder ball; plane solder ball compression to the workpiece to the solder ball deformation; deformation of the solder ball contact metal pad, wherein the metal pad is made of a first material and metal wires by the second materials, and the first material hardness is less than second the hardness of the material; and the deformation of the solder ball is bonded to the metal pads. In this way, the invention of the lead wire bonding method and manufactured by the joint structure can effectively reduce the consumption of the bonding pad, and as far as possible to maintain the original thickness of the bonding pad, but also solve the structure of bonding pad in the bottom of the solder ball is pressed by pressure to the bonding pad damage problem occurs.

【技术实现步骤摘要】
引线接合方法及引线接合结构
本专利技术是有关于一种引线接合方法以及引线接合结构。
技术介绍
半导体晶粒是由半导体晶圆所形成的微型集成电路。晶粒由晶圆切割并接着附着于基材或半导体芯片载体。半导体晶粒上的接合垫是经由接合线(例如，使用引线接合设备)以电性连接至载体上的电性接点(也被称为引线或引线指)。引线接合为使用热、压力与超声波能量等组合的固相工艺，借以形成接合垫与载体引线之间的接合线。如图1所示，在引线接合型组件的半导体组件组件中，一般使用球状接合结构110将线体100的尖端附着至晶粒上的接合垫200。球状接合结构110是通过对线体100的尖端施加高压电荷而形成，其是热熔尖端以在尖端形成球体。球状接合结构110接着被焊接至接合垫200。线体100接着被移动至载体的其中一个引线，且第二接合结构是形成以将线体100的另一端附着至载体的前述引线。在接合期间，球状接合结构110先被按压至晶粒的接合垫200上，因此球状接合结构110变形以在焊接之前增加其与接合垫200之间的接触面积。一旦将球状接合结构110按压至晶粒的接合垫200上的力量满足预定力量时，超声波能量为施加以加热或热熔变形的球状接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线接合方法，其特征在于，包含：在金属线的一端形成焊球；将所述焊球按压至工件的平面上以使所述焊球变形；使变形的所述焊球接触金属垫，其中所述金属垫由第一材料制成且所述金属线由第二材料制成，并且所述第一材料的硬度小于所述第二材料的硬度；以及将变形的所述焊球接合至所述金属垫上。

【技术特征摘要】
2016.08.17 US 15/239,8091.一种引线接合方法，其特征在于，包含：在金属线的一端形成焊球；将所述焊球按压至工件的平面上以使所述焊球变形；使变形的所述焊球接触金属垫，其中所述金属垫由第一材料制成且所述金属线由第二材料制成，并且所述第一材料的硬度小于所述第二材料的硬度；以及将变形的所述焊球接合至所述金属垫上。2.如权利要求1所述的引线接合方法，其特征在于，所述使变形的所述焊球接触所述金属垫是通过施加力量而执行。3.如权利要求2所述的引线接合方法，其特征在于，所述使变形的所述焊球接触所述金属垫以及所述将变形的所述焊球接合至所述金属垫上实质上同时执行。4.如权利要求2所述的引线接合方法，其特征在于，所述将所述焊球按压至所述平面上所施加的力量，大于所述使变形的所述焊球接触所述金属垫所施加的力量。5.如权利要求1所述的引线接合方法，其特征在于，所述将所述焊球按压至所述平面上是在所述焊球上形成对应所述平面的平坦接触面。6.如权利要求5所述的引线接合方法，其特征在于，所述将变形的所述焊球接合至所述金属垫上包含将所述平坦接触面接合至所述金属垫上。7.如权利要求1所述的引线接合方法，其特征在于，所述将变形的所述焊球接合至所述金属垫上是在变形的所述焊球与...

【专利技术属性】
技术研发人员：林柏均，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71