The invention provides a welding cutter with the body, has through holes, penetrating filaments; first pressing surface presses the filament, has set around the through holes in the holes and with respect to the extension of existing direction and tilt first inclined planes; and 2 pressing surface. Press the filament, has arranged between the through holes in the first inclined surface and the conical surface, the cone is arranged on the conical surface and the first inclined plane between second inclined planes, which is characterized in that the square roughness curve elements of the second inclined plane of the square of the Ping Junping square. Less than first of the roughness elements curve slope of the average square root.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊接劈刀
本专利技术的形态一般涉及一种焊接劈刀。
技术介绍
在半导体装置的制造工序中,进行通过焊丝(以下,称为“细丝”)来连接半导体元件与引线框架的丝焊。丝焊中,用焊接劈刀将细丝的一端接合于半导体元件的电极垫(第一次焊接)。接下来拉着细丝接合于引线(第二次焊接)。在接合细丝时,在用焊接劈刀按压细丝的状态下外加超声波。例如,在第二次焊接中形成:细丝与引线的本接合部(针脚式焊接部);及细丝与引线的临时接合部(尾线焊接部)。在这样的第二次焊接之后,从尾线焊接部延伸的细丝被截断(切断)。之后,通过用封固树脂封固被细丝连接的半导体元件与引线框架,从而制造半导体装置。近几年,半导体装置例如使用于车载用电子设备等,在严酷的温度循环环境下使用。在严酷的温度循环环境下使用半导体装置时,因封固树脂与金属之间的热膨张差而有可能产生封固树脂发生剥离、裂纹的问题。因此,在如上制造的半导体装置中,要求较高的环境可靠性(温度循环可靠性)。另外,近几年,作为细丝的材质,广泛尝试使用比金更低成本的铜。从金属与封固树脂的贴紧性的观点考虑,当改变细丝的材质时,封固树脂的材料也被改变。但是,当细丝使用铜时,为了满足对较高环境可靠性的要求,要求进一步的改善。对此,例如提出了使用被称为粗糙化引线框架的引线框架的方法。在粗糙化引线框架的表面上形成有包含镍等的较厚镀层,在该镀层的表面上实施了粗糙化处理。由于表面较粗糙,因此能够提高引线框架与封固树脂的贴紧性。但是,如果使用这样的粗糙化引线框架,则当进行第二次焊接时,会将包含较硬铜的细丝按压于较厚的镀层。此时,细丝会嵌入较厚的镀层,有可能降低细丝与引线的接 ...
【技术保护点】
一种焊接劈刀,具备本体部,具有:穿通孔,穿通细丝;第1按压面,按压所述细丝,具有设置在所述穿通孔的周围且相对于所述穿通孔延伸存在的轴向而倾斜的第1倾斜面;及第2按压面,按压所述细丝,具有设置在所述第1倾斜面与所述穿通孔之间的呈锥状的锥面、设置在所述锥面与所述第1倾斜面之间的第2倾斜面,其特征为,所述第2倾斜面的粗糙度曲线要素的平方平均平方根斜度小于所述第1倾斜面的粗糙度曲线要素的平方平均平方根斜度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.03 JP 2015-134649;2016.02.03 JP 2016-018951.一种焊接劈刀,具备本体部,具有:穿通孔,穿通细丝;第1按压面,按压所述细丝,具有设置在所述穿通孔的周围且相对于所述穿通孔延伸存在的轴向而倾斜的第1倾斜面;及第2按压面,按压所述细丝,具有设置在所述第1倾斜面与所述穿通孔之间的呈锥状的锥面、设置在所述锥面与所述第1倾斜面之间的第2倾斜面,其特征为,所述第2倾斜面的粗糙度曲线要素的平方平均平方根斜度小于所述第1倾斜面的粗糙度曲线要素的平方平均平方根斜度。2.根据权利要求1所述的焊接劈刀,其特征为,所述第1倾斜面的粗糙度曲线要素的平方平均平方根斜度为8°以上,所述第2倾斜面的粗糙度曲线要素的平方平均平方根斜度为5°以下。3.根据权利要求1或2所述的焊接劈刀,其特征为,所述第1倾斜面的粗糙度曲线要素的平方平均平方根斜度为11°以上,所述第2倾斜面的粗糙度曲线要素的平方平均平方根斜度为2°以下。4.根据权利要求1~3中任意1项所述的焊接劈刀,其特征为,当沿着所述轴向观察时,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:冈总一郎,大西惇平,石塚祐司,本村研一,
申请(专利权)人:TOTO株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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