一种用于球栅阵列器件植球的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于球栅阵列器件植球的工装，包括底座、网板和压板。所述网板放置在底座与压板之间，且用压紧螺钉压紧网板。所述网板为一块不锈钢钢板，所述网板上设有正方形网筛，所述正方形网筛上设有均匀等距离布置的网孔。将待植锡球放到所述正方形网筛上，轻晃所属工装，待植锡球就自动进入网孔，且确保每一个网孔内被放入一颗锡球。接下来，用吸力笔吸住已经完成印刷焊膏的球栅阵列器件背面，同时把球栅阵列器件放到布满锡球的正方形网筛上，然后轻压球栅阵列器件，接着用吸力笔把植完锡球的球栅阵列器件垂直取出。最后把植好锡球的球栅阵列器件放入回流焊炉，完成植球焊接的全过程。

A kind of tooling for ball gate array device

【技术实现步骤摘要】
一种用于球栅阵列器件植球的工装
本专利技术属于大规模集成电路和超大规模集成电路领域，具体地说，它涉及一种用于球栅阵列器件植球的工装
技术介绍
随着电子技术的发展，大规模集成电路和超大规模集成电路都已采用球栅阵列的封装模式。球栅阵列(BallGridArray)，即焊盘阵列封装模式，它是在封装体基板底部制作阵列焊盘作为电路I/O与印制板(PCB)互连。目前在雷达、通讯、航空航天等产品的发射和接收系统PCB板上，大规模使用球栅阵列器件，一块电路板最多使用球栅阵列器件多达几十片。球栅阵列器件焊接效率和焊接质量是影响PCB电路板加工成本的一个重要因素。一些科研院所和产品的研发阶段，无法把功能繁多的PCB电路板做到一次设计成功或PCB电路板上的所有球栅阵列器件焊接合格率完全达到100％；如果出现球栅阵列器件重新焊接，就需要对球栅阵列器件进行二次植球。传统的球栅阵列器件二次植球方法是：第一步去除球栅阵列器件焊盘上的焊锡，并清洁干净。第二步在球栅阵列器件焊盘上印刷焊膏。第三步在球栅阵列器件已经印刷焊膏的焊盘上手工植球。这种二次植球方法效率低下，一个球栅阵列器件最多植球达上千个锡球，用时达到1～2个小时、锡球位置容易出现偏差，无法保证每个锡球都植在焊盘正中间。偏差较大的锡球，在焊接球栅阵列器件时往往会造成与其它焊盘短路，器件的焊接质量不易控制。同时球栅阵列器件手工二次植球的效率和质量对人员的技能要求很高，无法做到所有人员都能高效和高质量的完成手工植球。鉴于球栅阵列器件二次植球的需要，同时手工植球存在效率、质量等方面的缺点。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于针对上述问题，提供了一种用于球栅阵列器件植球的工装。一种用于球栅阵列器件植球的工装，包括底座1、网板2和压板3。所述底座1为一块矩形平板，所述底座1的一端设有静电释放接口11，所述底座1的上侧面上设有方形平台12。所述网板2为一块厚度为0.2～0.5mm的钢板，所述网板2上设有正方形网筛21，所述正方形网筛21上设有均匀等距离布置的网孔211；所述压板3设有方形孔31。使用时，所述网板2放置在底座1与压板3之间，且用压紧螺钉4压紧网板2。进一步限定的技术方案如下：所述底座1上设有环形的导流槽13，所述导流槽13环绕着所述方形平台12的周边；所述底座1上设有两个压紧螺孔14，用于安装压紧螺钉4。所述网板2上设有1～4个漏球孔22，所述漏球孔22分别位于正方形网筛21的四角的位置上。所述压板3的方形孔31的四角位置上设有倒角孔32，所述倒角孔32与所述漏球孔22位置重合。所述网孔211的直径为0.65mm，孔距为1mm。所述网板2为不锈钢钢板。所述底座1和压板3为铝合金板或金属铜板制作。本技术的有益技术效果是：(1)阵列植球的质量高，对人员技能要求低，适合球栅阵列器件大批量植球。(2)工装设计巧妙，操作方法简单、使用方便。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术底座结构示意图。图3为本技术网板结构示意图。图4为本技术压板结构示意图。图中序号：底座1、静电释放接口11、方形平台12、导流槽13、压紧螺孔14；网板2、网筛21、网孔211、漏球孔22；压板3、方形孔31、倒角孔32；压紧螺钉4。具体实施方式下面结合附图，通过实施例对本技术作进一步地说明。实施例参见图1，一种用于球栅阵列器件植球的工装，包括底座1、网板2和压板3。参见图2，所述底座1为一块矩形平板，所述底座1的一端设有静电释放接口11，所述底座1的上侧面上设有方形平台12。所述底座1上设有环形的导流槽13，所述导流槽13环绕着所述方形平台12的周边；所述底座1上设有两个压紧螺孔14，用于安装压紧螺钉4。所述底座1为铝合金板或金属铜板制作。参见图3，所述网板2为一块厚度为0.3mm的不锈钢钢板板，所述网板2上设有正方形网筛21，所述正方形网筛21上设有均匀等距离布置的网孔211，所述网孔211的直径为0.65mm，孔距为1mm。所述网板2上设有一个漏球孔22，所述漏球孔22位于正方形网筛21的右上角的位置上。参见图4，所述压板3设有方形孔31。所述压板3的方形孔31的四角位置上设有倒角孔32，所述右上角的倒角孔32与所述漏球孔22位置重合。所述压板3为铝合金板或金属铜板制作。使用时，所述网板2放置在底座1与压板3之间，且用压紧螺钉4压紧网板2。植球步骤是：将待植锡球放到所述正方形网筛21上，轻晃所属工装，待植锡球就自动进入网孔211，且确保每一个网孔211内被放入一颗锡球，多余的锡球通过漏球孔22落入导流槽13中。接下来，用吸力笔吸住已经完成印刷焊膏的球栅阵列器件背面，同时把球栅阵列器件紧靠压板两个直角边垂直放到布满锡球的正方形网筛21上，然后轻压球栅阵列器件，接着用吸力笔把植完锡球的球栅阵列器件垂直取出。最后把植好锡球的球栅阵列器件放入工装托盘上，再入回流焊炉，完成球栅阵列器件植球焊接的全过程。采用本技术为球栅阵列器件进行植球，需要注意的是球栅阵列器件属于静电敏感器件，所以球栅阵列器件植球需要在符合防静电要求的工作场所，工作人员需要佩带防静电手腕、穿静电服装、工装要连接静电释放回路，防止植求过程中产生静电对球栅阵列器件的伤害。戴防静电指套是防止工作过程中产生静电或手指印迹对球栅阵列器件造成机理或外观的损坏。以上内容并非对本技术的结构、形状作任何形式上的限制。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于球栅阵列器件植球的工装，其特征在于：所述工装包括底座（1）、网板（2）和压板（3），所述底座（1）为一块矩形平板，所述底座（1）的一端设有静电释放接口（11），所述底座（1）的上侧面上设有方形平台（12）；所述网板（2）为一块厚度为0.2～0.5mm的钢板，所述网板（2）上设有正方形网筛（21），所述正方形网筛（21）上设有均匀等距离布置的网孔（211）；所述压板（3）设有方形孔（31）；使用时，所述网板（2）放置在底座（1）与压板（3）之间，且用压紧螺钉（4）压紧网板（2）。

【技术特征摘要】
1.一种用于球栅阵列器件植球的工装，其特征在于：所述工装包括底座（1）、网板（2）和压板（3），所述底座（1）为一块矩形平板，所述底座（1）的一端设有静电释放接口（11），所述底座（1）的上侧面上设有方形平台（12）；所述网板（2）为一块厚度为0.2～0.5mm的钢板，所述网板（2）上设有正方形网筛（21），所述正方形网筛（21）上设有均匀等距离布置的网孔（211）；所述压板（3）设有方形孔（31）；使用时，所述网板（2）放置在底座（1）与压板（3）之间，且用压紧螺钉（4）压紧网板（2）。2.根据权利要求1所述的一种用于球栅阵列器件植球的工装，其特征在于：所述底座（1）上设有环形的导流槽（13），所述导流槽（13）环绕着所述方形平台（12）的周边；所述底座（1）上设有两个压紧螺孔（14），用于安...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳，桑飞，张伟，李小龙，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：新型
国别省市：安徽,34