【技术实现步骤摘要】
泡片架
本技术涉及电路板加工领域,具体涉及一种泡片架。
技术介绍
目前电路板加工过程中使用的泡片架为长方形,在生产过程中,每个泡片架只能泡3划材料,且二次酸也只能泡3划材料,严重影响产能,同时造成物料的浪费。
技术实现思路
本技术针对以上问题,提供了一种提高生产效率和降低生产成本的泡片架。本技术的技术方案是:包括本体和位于本体上的把手,所述本体为圆环筒状,包括上圈梁一、上圈梁二、若干连接上圈梁一和上圈梁二的上横梁、与上圈梁一形状尺寸一致的下圈梁一、与上圈梁二形状尺寸一致的下圈梁二、若干与上横梁对应的下横梁、连接上圈连二和下圈梁二的内纵梁、以及连接上圈梁一和下圈梁一的外纵梁,所述上圈梁一的直径大于上圈梁二,若干上横梁将上圈梁一和上圈梁二之间均分为若干上置片口。还包括直径可调的圆柱筒,所述圆柱筒设在上横梁以及下横梁内,所述圆柱筒有一块弹性板构成,所述弹性板的上部、中部、下部的边缘处设有卡扣,所述弹性板的上部、中部、下部设有对应的若干等高排列的与卡扣适配的卡槽;所述上圈梁二由若干梁块一构成,若干梁块一的中部分别连接在上横梁上,所述上横梁由两根插接的支梁一构成,两根支梁一内互相远 ...
【技术保护点】
泡片架,包括本体和位于本体上的把手,其特征在于,所述本体为圆环筒状,包括上圈梁一、上圈梁二、若干连接上圈梁一和上圈梁二的上横梁、与上圈梁一形状尺寸一致的下圈梁一、与上圈梁二形状尺寸一致的下圈梁二、若干与上横梁对应的下横梁、连接上圈连二和下圈梁二的内纵梁、以及连接上圈梁一和下圈梁一的外纵梁,所述上圈梁一的直径大于上圈梁二,若干上横梁将上圈梁一和上圈梁二之间均分为若干上置片口。
【技术特征摘要】
1.泡片架,包括本体和位于本体上的把手,其特征在于,所述本体为圆环筒状,包括上圈梁一、上圈梁二、若干连接上圈梁一和上圈梁二的上横梁、与上圈梁一形状尺寸一致的下圈梁一、与上圈梁二形状尺寸一致的下圈梁二、若干与上横梁对应的下横梁、连接上圈连二和下圈梁二的内纵梁、以及连接上圈梁一和下圈梁一的外纵梁,所述上圈梁一的直径大于上圈梁二,若干上横梁将上圈梁一和上圈梁二之间均分为若干上置片口。2.根据权利要求1所述的泡片架,其特征在于,还包括直径可调的圆柱筒,所述圆柱筒设在上横梁以及下横梁内,所述圆柱筒有一块弹性板构成,所述弹性板的上部、中部、下部的边缘处设有卡扣,所述弹性板的上部、中部、下部设有对应的若干等高排列的...
【专利技术属性】
技术研发人员:周福斌,王毅,
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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