压电陶瓷片结构及压电键盘制造技术

本实用新型专利技术提供了一种压电陶瓷片结构及压电键盘，涉及压电陶瓷技术领域。所述压电陶瓷片结构包括压电陶瓷层和电极层。所述压电陶瓷层包括传感层和致动层。所述电极层包括内电极层和外电极层。所述外电极层包括正电极层和负电极层。所述传感层与所述致动层通过所述内电极层连接。所述正电极层与所述负电极层分别与所述传感层或致动层的正极和负极电路导通。通过将传感层和致动层各自的正负极分开，简化驱动电路的设计。

Piezoelectric ceramic structure and piezoelectric keyboard

The utility model provides a piezoelectric ceramic plate structure and a piezoelectric keyboard, which relates to the technical field of piezoelectric ceramics. The piezoelectric ceramic sheet structure consists of a piezoelectric ceramic layer and an electrode layer. The piezoelectric ceramic layer comprises a sensing layer and a actuating layer. The electrode layer consists of an inner electrode layer and an outer electrode layer. The outer electrode layer consists of a positive electrode layer and a negative electrode layer. The sensing layer is connected with the actuating layer through the inner electrode layer. The positive electrode layer and the negative electrode layer are respectively connected with the positive pole and negative electrode circuit of the sensing layer or the actuating layer. By separating the positive and negative poles of the sensing layer and the actuating layer, the design of the driving circuit is simplified.

【技术实现步骤摘要】
压电陶瓷片结构及压电键盘
本技术涉及压电陶瓷
，具体而言，涉及一种压电陶瓷片结构及压电键盘。
技术介绍
键盘是用于向计算机设备提供输入的一种装置。传统的键盘具有可移动的机械按键，当用户按压按键时，按键向下移动，这向用户提供了触感感觉，以指示按键已被致动。随着键盘薄型化的趋势，键盘高度显著缩小，传统的具有较大按压行程的机械式键结构已难以适用，目前薄型键盘多采用小行程的按键或触摸式按键结构。然而，无论是小行程的按键或是触摸式按键，用户均难以感受到有效的反馈，导致实际使用时用户无法确认按压操作是否成功完成，造成操作上的困扰。现有技术中，键盘中使用压陶瓷来提供振动反馈，而其驱动电路设计比较复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压电陶瓷片结构及压电键盘，以改善上述问题。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案如下：第一方面，本技术实施例提供了一种压电陶瓷片结构，包括压电陶瓷层和电极层。所述压电陶瓷层包括传感层和致动层。所述电极层包括内电极层和外电极层。所述外电极层包括正电极层和负电极层。所述传感层与所述致动层通过所述内电极层连接。所述正电极层与所述负电极层分别与所述传感层或所述致动层的正极和负极电路导通。在本技术较佳的实施例中，上述传感层为至少一层，所述致动层为至少一层。在本技术较佳的实施例中，上述压电陶瓷片结构还包括第一电极。所述传感层上设置有第一通孔，所述第一电极填充于所述第一通孔在本技术较佳的实施例中，上述致动层包括第一层致动层和第二层致动层。所述内电极层包括第一层内电极层和第二层内电极层。所述第一层致动层依次经过所述第一层内电极层、所述第二层致动层与所述第二层内电极层连接。在本技术较佳的实施例中，上述压电陶瓷片结构还包括第二电极。所述第一层致动层上设置有第二通孔，所述第二通孔填充有所述第二电极。在本技术较佳的实施例中，上述压电陶瓷片结构还包括第三电极。所述第二层致动层上设置有第三通孔，所述第三通孔填充有所述第三电极。在本技术较佳的实施例中，上述压电陶瓷片结构还包括第四电极。所述第二层致动层上还设置有第四通孔，所述第四通孔填充有所述第四电极。在本技术较佳的实施例中，上述正电极层包括第一正电极区域和第二正电极区域。所述第一正电极区域与所述第二正电极区域电路不导通。所述第一正电极区域和所述传感层的正极电路导通。所述第二正电极区域和所述致动层的正极电路导通。在本技术较佳的实施例中，上述第一层内电极层包括第一内电极区域和第二内电极区域。所述第一内电极区域与所述第二内电极区域电路不导通。所述第二层内电极层包括第三内电极区域和第四内电极区域。所述第三内电极区域与所述第四内电极区域电路不导通。所述第二正电极区域通过所述第一电极、所述第三内电极区域与所述第二内电极区域电路导通。所述负电极层通过所述第一内电极区域与所述第二内电极区域电路导通。在本技术较佳的实施例中，上述负电极层包括第一负电极区域和第二负电极区域。所述第一负电极区域与所述第二负电极区域电路不导通。所述第一负电极区域和所述致动层的负极电路导通。所述第二负电极区域和所述传感层的负极电路导通。第二方面，本技术实施例提供的一种压电键盘，所述压电键盘包括依次由上到下设置的面板、上述的压电陶瓷片结构和底板。所述压电陶瓷片结构通过引线引出，与处理器电连接。本技术实施例提供了一种压电陶瓷片结构，包括压电陶瓷层和电极层。所述压电陶瓷层包括传感层和致动层。所述电极层包括内电极层和外电极层。所述外电极层包括正电极层和负电极层。所述传感层与所述致动层通过所述内电极层连接。所述正电极层与所述负电极层分别与所述传感层或所述致动层的正极和负极电路导通。通过将传感层和致动层各自的正负极分开，简化驱动电路的设计。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供的一种压电陶瓷片结构的爆炸图；图2为本技术实施例提供的一种压电陶瓷片结构的结构示意图；图3为本技术实施例的一种压电陶瓷片结构的压电陶瓷层结构示意图；图4为本技术实施例的一种压电陶瓷片结构的外电极层结构示意图；图5为本技术实施例的一种压电陶瓷片结构的内电极层结构示意图；图6为本技术实施例提供的另一种压电陶瓷片结构的结构示意图；图7为本技术实施例提供的另一种压电陶瓷片结构的外电极层结构示意图；图8为本技术实施例提供的另一种压电陶瓷片结构的内电极层结构示意图；图9为本技术实施例提供的另一种压电陶瓷片结构的压电陶瓷层的结构示意图；图10为本技术实施例提供的一种压电键盘的结构示意图。图中：100-压电陶瓷片结构；110-压电陶瓷层；112-传感层；112a-第一通孔；114-致动层；1142-第一层致动层；1142a-第二通孔；1144-第二层致动层；1144a-第三通孔；1144b-第四通孔；120-电极层；122-内电极层；1222-第一层内电极层；1222a-第一内电极区域；1222b-第二内电极区域；1224-第二层内电极层；1224a-第三内电极区域；1224b-第四内电极区域；124-外电极层；1242-正电极层；1242a-第一正电极区域；1242b-第二正电极区域；1244-负电极层；1244a-第一负电极区域；1244b-第二负电极区域；130-第一电极；132-第二电极；134-第三电极；136-第四电极；200-压电键盘；210-面板；220-底板。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”、“电连接”应做广义理解，例如，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电陶瓷片结构，其特征在于，包括压电陶瓷层和电极层，所述压电陶瓷层包括传感层和致动层，所述电极层包括内电极层和外电极层，所述外电极层包括正电极层和负电极层，所述传感层与所述致动层通过所述内电极层连接，所述正电极层与所述负电极层分别与所述传感层或所述致动层的正极和负极电路导通。

【技术特征摘要】
1.一种压电陶瓷片结构，其特征在于，包括压电陶瓷层和电极层，所述压电陶瓷层包括传感层和致动层，所述电极层包括内电极层和外电极层，所述外电极层包括正电极层和负电极层，所述传感层与所述致动层通过所述内电极层连接，所述正电极层与所述负电极层分别与所述传感层或所述致动层的正极和负极电路导通。2.根据权利要求1所述的压电陶瓷片结构，其特征在于，所述传感层为至少一层，所述致动层为至少一层。3.根据权利要求1所述的压电陶瓷片结构，其特征在于，所述压电陶瓷片结构还包括第一电极，所述传感层上设置有第一通孔，所述第一电极填充于所述第一通孔。4.根据权利要求3所述的压电陶瓷片结构，其特征在于，所述致动层包括第一层致动层和第二层致动层，所述内电极层包括第一层内电极层和第二层内电极层，所述第一层致动层依次经过所述第一层内电极层、所述第二层致动层与所述第二层内电极层连接。5.根据权利要求4所述的压电陶瓷片结构，其特征在于，所述压电陶瓷片结构还包括第二电极，所述第一层致动层上设置有第二通孔，所述第二通孔填充有所述第二电极。6.根据权利要求4所述的压电陶瓷片结构，其特征在于，所述压电陶瓷片结构还包括第三电极，所述第二层致动层上设置有第三通孔，所述第三通孔填充有所述第三电极。7.根据权利要求4所述的压电陶瓷片结构，其特征在于，所述压电陶瓷片结构还包括第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯玉华，
申请(专利权)人：苏州攀特电陶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32