一种带真空封装的材料热稳定性测试设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种带真空封装的材料热稳定性测试设备，包括：真空封装系统；真空加热系统；抽真空系统，通过第一真空管路与所述真空封装系统连接，通过第二真空管路与所述真空加热系统连接；真空系统阀组，包括设置在所述第一真空管路上的第一阀和设置在所述第二真空管路上的第二阀。真空封装系统和真空加热系统共用一套抽真空系统，使得设备结构简单有效，操作便捷，相对于现有技术中，进行材料热稳定性测试时，需要购买和使用真空加热测试设备和真空封装设备两台设备，节约了人力和时间成本，降低了设备成本和场地成本。

【技术实现步骤摘要】
一种带真空封装的材料热稳定性测试设备
本技术涉及测试
，具体涉及一种带真空封装的材料热稳定性测试设备。
技术介绍
在半导体或显示器件领域使用的有机材料需要在真空高温的环境下能够保证热稳定性。为了测试这些材料的热稳定性，就要在特定温度、真空度、加热时间等条件下对材料进行热稳定性测试实验。但目前对该有机材料进行热稳定性测试的过程，是通过真空封装设备对该有机材料进行封装后，再由真空加热测试设备进行加热测试。该真空加热测试设备和真空封装设备是各自独立的，具体测试过程中，需要分别购买和使用这两台设备，增加了设备成本、场地成本。
技术实现思路
鉴于上述的分析，本技术提供了一种带真空封装的材料热稳定性测试设备，用以解决现有技术中设备成本高以及场地成本高的问题。本技术的目的主要是通过以下技术方案实现的：本技术提供一种带真空封装的材料热稳定性测试设备，包括：真空封装系统；真空加热系统；抽真空系统，通过第一真空管路与所述真空封装系统连接，通过第二真空管路与所述真空加热系统连接；真空系统阀组，包括设置在所述第一真空管路上的第一阀和设置在所述第二真空管路上的第二阀。作为一种优选方案，所述真空加热系统包括真空腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带真空封装的材料热稳定性测试设备，其特征在于，包括真空封装系统(1)；真空加热系统(2)；抽真空系统(3)，通过第一真空管路与所述真空封装系统(1)连接，通过第二真空管路与所述真空加热系统(2)连接；真空系统阀组，包括设置在所述第一真空管路上的第一阀(4)和设置在所述第二真空管路上的第二阀(5)。

【技术特征摘要】
1.一种带真空封装的材料热稳定性测试设备，其特征在于，包括真空封装系统(1)；真空加热系统(2)；抽真空系统(3)，通过第一真空管路与所述真空封装系统(1)连接，通过第二真空管路与所述真空加热系统(2)连接；真空系统阀组，包括设置在所述第一真空管路上的第一阀(4)和设置在所述第二真空管路上的第二阀(5)。2.根据权利要求1所述的材料热稳定性测试设备，其特征在于，所述真空加热系统(2)包括真空腔室(21)和至少一个加热炉(22)，所述至少一个加热炉(22)设置在所述真空腔室(21)内。3.根据权利要求2所述的材料热稳定性测试设备，其特征在于，所述加热炉(22)设置为多个。4.根据权利要求3所述的带真空封装的材料热稳定性测试设备，其特征在于，所述加热炉(22)为中空的环形结构，包括内层的加热层(221)和外层的隔热层(222)。5.根据权利要求4所述的材料热稳定性测试设备，其特征在于，所述加热炉(22)还包括设于所述隔热层(222)外层的隔热套(223)，所述隔热套(223)为中空结构，内部通冷却介质。6.根据权利要求1-5中任一项所述的带真空封装的材料热稳定性测试设备，其特征在于，所述抽真空系统包括机械泵(31)和分...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏琳利，刘洋，刘昌范，任雪艳，
申请(专利权)人：固安鼎材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13