LED灯组件、LED灯板组、电路板组件、壳体组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯组件、LED灯板组、电路板组件、壳体组件及电子设备，其中，LED灯组件包括：基板；LED灯，LED灯设在基板的上表面；导电件，导电件为两个且分别位于LED灯的左右两侧，两个导电件分别与LED灯的正极和负极连接，每个导电件均形成为U型，其中一个导电件覆盖基板的部分上表面、基板的左端面和基板的部分下表面，另一个导电件覆盖基板的部分上表面，基板的右端面和基板的部分下表面。根据本实用新型专利技术的LED灯组件，可以增加导电件与基板之间的粘结力，从而增加导电件与基板之间连接的可靠性，避免导电件与基板脱离，从而提高LED灯组件工作的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
LED灯组件、LED灯板组、电路板组件、壳体组件及电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种LED灯组件、LED灯板组、电路板组件、壳体组件及电子设备。
技术介绍
相关技术中，LED灯设在基板上，并通过导电材料由基板的侧壁延伸到底部形成底部焊盘，底部焊盘与主板焊接实现LED灯与主板的连接。其中，底部焊盘与基板之间通过粘合剂粘结，但黏合剂的粘接力有限，在LED灯与主板焊接后，当主板受力变形，力会传到到LED灯底部焊盘，导致焊盘与基板脱落。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种LED灯组件，所述LED灯组件具有可靠性高的优点。本技术还提出一种LED灯板组，所述LED灯板组包括上述LED灯组件。本技术还提出一种电路板组件，所述电路板组件包括上述LED灯组件。本技术还提出一种壳体组件，所述壳体组件包括上述电路板组件。本技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述壳体组件。根据本技术实施例的LED灯组件，包括：基板；LED灯，所述LED灯设在所述基板的上表面；导电件，所述导电件为两个且分别位于所述LED灯的左右两侧，两个所述导电件分别与所述LED灯的正极和负极连接，每个所述导电件均形成为U型，其中一个所述导电件覆盖所述基板的部分上表面、所述基板的左端面和所述基板的部分下表面，另一个所述导电件覆盖所述基板的部分上表面，所述基板的右端面和所述基板的部分下表面。根据本技术实施例的LED灯组件，通过使导电件形成为U型，并使其中一个导电件覆盖基板的部分上表面、基板的左端面和基板的部分下表面，另一个导电件覆盖基板的部分上表面，基板的右端面和基板的部分下表面，可以增加导电件与基板之间的粘结力，从而增加导电件与基板之间连接的可靠性，避免导电件与基板脱离，从而提高LED灯组件工作的可靠性。根据本技术的一些实施例，所述基板的左端面和右端面中的至少一个设有第一凹槽，所述导电件上设有与所述第一凹槽配合的第二凹槽。在本技术的一些实施例中，所述基板的左端面和右端面中的至少一个设有至少一个第一凹槽。在本技术的一些实施例中，所述第一凹槽贯穿所述基板的上下方向。在本技术的一些实施例中，所述第一凹槽的横截面的外轮廓线为半圆形。根据本技术的一些实施例，所述LED灯与所述导电件焊接连接。根据本技术的一些实施例，所述导电件为铜箔。根据本技术实施例的LED灯板组，包括多个上述LED灯组件，多个LED灯组件在前后方向上首尾连接。根据本技术实施例的LED灯板组，通过使导电件形成为U型，并使其中一个导电件覆盖基板的部分上表面、基板的左端面和基板的部分下表面，另一个导电件覆盖基板的部分上表面，基板的右端面和基板的部分下表面，可以增加导电件与基板之间的粘结力，从而增加导电件与基板之间连接的可靠性，避免导电件与基板脱离，从而提高LED灯组件工作的可靠性。根据本技术实施例的电路板组件，包括电路板和上述LED灯组件，两个所述导电件的远离所述LED灯的一端分别与所述电路板连接。根据本技术实施例的电路板组件，通过使导电件形成为U型，并使其中一个导电件覆盖基板的部分上表面、基板的左端面和基板的部分下表面，另一个导电件覆盖基板的部分上表面，基板的右端面和基板的部分下表面，可以增加导电件与基板之间的粘结力，从而增加导电件与基板之间连接的可靠性，避免导电件与基板脱离，从而提高LED灯组件工作的可靠性。根据本技术的一些实施例，两个所述导电件分别与所述电路板焊接连接。根据本技术实施例的壳体组件，包括上述电路板组件。根据本技术实施例的壳体组件，通过使导电件形成为U型，并使其中一个导电件覆盖基板的部分上表面、基板的左端面和基板的部分下表面，另一个导电件覆盖基板的部分上表面，基板的右端面和基板的部分下表面，可以增加导电件与基板之间的粘结力，从而增加导电件与基板之间连接的可靠性，避免导电件与基板脱离，从而提高LED灯组件工作的可靠性。根据本技术实施例的电子设备，包括上述壳体组件。根据本技术实施例的电子设备，通过使导电件形成为U型，并使其中一个导电件覆盖基板的部分上表面、基板的左端面和基板的部分下表面，另一个导电件覆盖基板的部分上表面，基板的右端面和基板的部分下表面，可以增加导电件与基板之间的粘结力，从而增加导电件与基板之间连接的可靠性，避免导电件与基板脱离，从而提高LED灯组件工作的可靠性。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的LED灯组件的立体图；图2是根据本技术实施例的LED灯组件的另一个角度的立体图；图3是根据本技术实施例的LED灯组件的主视图；图4是根据本技术实施例的LED灯组件的左视图；图5是根据本技术实施例的LED灯组件的俯视图；图6是根据本技术实施例的LED灯板组的立体图；图7是根据本技术实施例的电路板组件的主视图；图8是根据本技术实施例的电子设备的立体图。附图标记：电子设备1000，壳体组件400，电路板组件300，电路板301，LED灯板组200，LED灯组件100，基板1，LED灯2，灯罩21，发光体22，导电件3，第二凹槽31。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1-图8描述根据本技术实施例的LED灯组件100、LED灯板组200、电路板组件300、壳体组件400和电子设备1000。如图1-图8所示，根据本技术实施例的LED灯组件100，包括基板1、LED灯2和导电件3。具体而言，LED灯2包括灯罩21和发光体22，LED灯2设在基板1的上表面(如图1所示的上方)上，导电件3为两个且分别位于LED灯2的左右(如图1所示的左本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯组件，其特征在于，包括：基板；LED灯，所述LED灯设在所述基板的上表面；导电件，所述导电件为两个且分别位于所述LED灯的左右两侧，两个所述导电件分别与所述LED灯的正极和负极连接，每个所述导电件均形成为U型，其中一个所述导电件覆盖所述基板的部分上表面、所述基板的左端面和所述基板的部分下表面，另一个所述导电件覆盖所述基板的部分上表面，所述基板的右端面和所述基板的部分下表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯组件，其特征在于，包括：基板；LED灯，所述LED灯设在所述基板的上表面；导电件，所述导电件为两个且分别位于所述LED灯的左右两侧，两个所述导电件分别与所述LED灯的正极和负极连接，每个所述导电件均形成为U型，其中一个所述导电件覆盖所述基板的部分上表面、所述基板的左端面和所述基板的部分下表面，另一个所述导电件覆盖所述基板的部分上表面，所述基板的右端面和所述基板的部分下表面。2.根据权利要求1所述的LED灯组件，其特征在于，所述基板的左端面和右端面中的至少一个设有第一凹槽，所述导电件上设有与所述第一凹槽配合的第二凹槽。3.根据权利要求2所述的LED灯组件，其特征在于，所述基板的左端面和右端面中的至少一个设有至少一个第一凹槽。4.根据权利要求2所述的LED灯组件，其特征在于，所述第一凹槽贯穿所述基板的上下方向。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文真，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44