划片设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种划片设备，其沿着介入物质的图案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入于第一基板及第二基板之间的介入物质，所述划片设备包括：划片单元，其沿着所述介入物质的图案在所述粘合基板的表面上形成划片线；激光束照射单元，其向所述介入物质的至少一部分照射激光束，使所述介入物质的至少一部分变性；凹凸测量单元，其用于测量所述粘合基板表面的凹凸；以及移动装置，其根据由所述凹凸测量单元测量的所述粘合基板表面的凹凸，向朝向所述粘合基板的方向及远离所述粘合基板的方向移动所述激光束照射单元。

Scribing equipment

\u672c\u5b9e\u7528\u65b0\u578b\u63d0\u4f9b\u4e00\u79cd\u5212\u7247\u8bbe\u5907\uff0c\u5176\u6cbf\u7740\u4ecb\u5165\u7269\u8d28\u7684\u56fe\u6848\u5207\u5272\u7c98\u5408\u57fa\u677f\uff0c\u6240\u8ff0\u7c98\u5408\u57fa\u677f\u5305\u62ec\u7b2c\u4e00\u57fa\u677f\u3001\u7b2c\u4e8c\u57fa\u677f\u3001\u4ee5\u53ca\u4ee5\u9884\u5b9a\u56fe\u6848\u4ecb\u5165\u4e8e\u7b2c\u4e00\u57fa\u677f\u53ca\u7b2c\u4e8c\u57fa\u677f\u4e4b\u95f4\u7684\u4ecb\u5165\u7269\u8d28\uff0c\u6240\u8ff0\u5212\u7247\u8bbe\u5907\u5305\u62ec\uff1a\u5212\u7247\u5355\u5143\uff0c\u5176\u6cbf\u7740\u6240\u8ff0\u4ecb\u5165\u7269\u8d28\u7684\u56fe\u6848\u5728\u6240\u8ff0\u7c98\u5408\u57fa\u677f\u7684\u8868\u9762\u4e0a\u5f62\u6210\u5212\u7247\u7ebf\uff1b\u6fc0\u5149\u675f\u7167\u5c04\u5355\u5143\uff0c\u5176\u5411\u6240\u8ff0\u4ecb\u5165\u7269\u8d28\u7684\u81f3\u5c11\u4e00\u90e8\u5206\u7167\u5c04\u6fc0\u5149\u675f\uff0c\u4f7f\u6240\u8ff0\u4ecb\u5165\u7269\u8d28\u7684\u81f3\u5c11\u4e00\u90e8\u5206\u53d8\u6027\uff1b\u51f9\u51f8\u6d4b\u91cf\u5355\u5143\uff0c\u5176\u7528\u4e8e\u6d4b\u91cf\u6240\u8ff0\u7c98\u5408\u57fa\u677f\u8868\u9762\u7684\u51f9\u51f8\uff1b\u4ee5\u53ca\u79fb\u52a8\u88c5\u7f6e\uff0c\u5176\u6839\u636e\u7531\u6240\u8ff0\u51f9\u51f8\u6d4b\u91cf\u5355\u5143\u6d4b\u91cf\u7684\u6240\u8ff0\u7c98\u5408\u57fa\u677f\u8868\u9762\u7684\u51f9\u51f8\uff0c\u5411\u671d\u5411\u6240\u8ff0\u7c98\u5408\u57fa\u677f\u7684\u65b9\u5411\u53ca\u8fdc\u79bb\u6240\u8ff0\u7c98\u5408\u57fa\u677f\u7684\u65b9\u5411\u79fb\u52a8\u6240\u8ff0 Laser beam irradiation unit.

【技术实现步骤摘要】
划片设备
本技术涉及一种为了切割基板在基板上形成划片线的设备。
技术介绍
通常，通过使用单元玻璃面板来制造用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光面板、无机电致发光面板、透射投影基板、反射投影基板等，单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板切割成预定尺寸而获得。母体玻璃面板是由第一基板及第二基板粘贴形成的粘合基板。第一基板可以具备薄膜晶体管，第二基板可以具备滤色片。作为粘着剂使用粘合膏来粘贴第一基板及第二基板。第一基板及第二基板之间具有液晶及/或电子元件等。将粘合基板切割为单元基板的过程(工程)包括：划片过程和裂片过程，所述划片过程是沿着第一基板及第二基板上的假想的预定切割线按压并移动由如钻石等材质制成的划片轮来形成划片线，而所述裂片过程是通过沿着划片线按压粘合基板来切割粘合基板以获得单元基板。另外，为了加大液晶及/或电子元件等在粘合基板之间实际所占的区域(有效区域)的大小，可以考虑沿着在粘合基板之间形成的粘合膏图案切割粘合基板的方案。这时，沿着粘合膏图案在第一基板及第二基板上形成有划片线，由此，在粘合基板之间被硬化的粘合膏与粘合基板一同被切割。再者，粘合膏可以粘贴于形成在第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种划片设备，其特征在于，其沿着介入物质的图案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入于第一基板及第二基板之间的介入物质，其中，所述划片设备包括：划片单元，其包括划片轮，以沿着所述介入物质的图案，在所述粘合基板的表面上形成划片线；激光束照射单元，其向所述介入物质的至少一部分照射激光束，使所述介入物质的至少一部分变性；凹凸测量单元，其用于测量所述粘合基板表面的凹凸；以及移动装置，其沿由所述凹凸测量单元测量的所述粘合基板表面的凹凸，向朝向所述粘合基板的方向及远离所述粘合基板的方向移动所述激光束照射单元。

【技术特征摘要】
2016.12.01 KR 10-2016-01629681.一种划片设备，其特征在于，其沿着介入物质的图案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入于第一基板及第二基板之间的介入物质，其中，所述划片设备包括：划片单元，其包括划片轮，以沿着所述介入物质的图案，在所述粘合基板的表面上形成划片线；激光束照射单元，其向所述介入物质的至少一部分照射激光束，使所述介入物质的至少一部分变性；凹凸测量单元，其用于测量所述粘合基板表面的凹凸；以及移动装置，其沿由所述凹凸测量单元测量的所述粘合基板表面的凹凸，向朝向所述粘合基板的方向及远离所述粘合基板的方向移动所述激光束照射单元。2.根据权利要求1所述的划片设备，其特征在于，所述凹凸测量单元包括：凹凸测量头，其能够沿着所述粘合基板的表面移动；凹凸测量部件，其设置于所述凹凸测量头，与所述粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：金镇洛，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR