一种软启动电源电路制造技术

本发明专利技术公开了一种软启动电源电路，其特征在于：主要由驱动芯片IC，电阻R5，电阻R7，电容C3，电容C4，二极管D3，软启动电路，双极性缓冲电路以及延时驱动电路组成。本发明专利技术的驱动芯片IC采用的是NE555集成芯片，该集成芯片结合外围的软启动电路和延时驱动电路，可实现对电子产品的软启动，使本发明专利技术的电源电路接通电源后输出电压经过一个启动的过程，以较慢的速度上升至给定值，以保护电子产品不受浪涌的冲击；同时，本发明专利技术还能保证30秒左右的最佳延时时间，适合推广运用。

A soft start power supply circuit

The invention discloses a soft start power circuit, which is mainly composed of a driving chip IC, a resistor R5, a resistor R7, a capacitance C3, a capacitance C4, a diode D3, a soft start circuit, a bipolar buffer circuit and a delay driving circuit. The invention of the drive chip IC is used in NE555 chip, a soft start circuit and delay the integrated chip with the external drive circuit can realize the soft start of the electronic products, the power supply circuit is connected to the power supply after the output voltage after a start of the process, to rise slowly to the given value, to the protection of electronic products is not affected by the impact of the surge; at the same time, the invention can ensure the best delay time of 30 seconds, suitable for use.

【技术实现步骤摘要】
一种软启动电源电路
本专利技术涉及一种电源电路，尤其涉及一种软启动电源电路。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子技术得以迅猛发展，电子产品种类越来越丰富，各种各样的电子产品进入到普通人们的家庭，使得人们的日常生活也离不开电子产品。由于各种电子产品的性能不尽相同，有的电子产品使用时需要软启动，以便保护电子产品在启动时不受到浪涌的冲击。但是，目前用于实现软启动的结构都比较复杂，且启动的延时时间较长，从而给用户使用带来极大的不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软启动电源电路，以期待解决目前用于实现软启动的结构都比较复杂，且启动的延时时间较长的问题。本专利技术通过下述技术方案实现：一种软启动电源电路，主要由驱动芯片IC，P极经电阻R5后与驱动芯片IC的RES管脚相连接、N极与驱动芯片IC的CONT管脚相连接的二极管D3，分别与驱动芯片IC的RES管脚和THR管脚以及CONT管脚相连接的软启动电路，正极与驱动芯片IC的RES管脚相连接、负极与软启动电路相连接的电容C3，分别与驱动芯片IC的DIS管脚和OUT管脚以及电容C3的负极相连接的延时驱动电路，分别与驱动芯片的RES管脚和延时驱动电路相连接的双极性缓冲电路，正极与驱动芯片IC的DIS管脚相连接、负极与驱动芯片IC的OUT管脚相连接的电容C4，以及一端与电容C3的负极相连接、另一端与驱动芯片IC的OUT管脚相连接的电阻R7组成；所述驱动芯片IC的DIS管脚与CONT管脚相连接，其GND管脚接地；所述双极性缓冲电路由三极管VT6，三极管VT7，正极经电阻R101后与驱动芯片IC的RES管脚相连接、负极与三极管VT6的发射极相连接的电容C101，正极经电阻R102后与驱动芯片IC的RES管脚相连接、负极与三极管VT6的集电极相连接的电容C102，P极经电阻R103后与三极管VT6的基极相连接、N极与电容C101的正极相连接的二极管D101，P极经电感L后与驱动芯片IC的RES管脚相连接、N极与电容C102的正极相连接的二极管D102，正极与三极管VT6的集电极相连接、负极与三极管VT7的集电极相连接的电容C103，正极与三极管VT7的发射极相连接、负极经电阻R105后与电容C102的正极相连接的电容C104，以及串接在三极管VT6的发射极与三极管VT7的基极之间的电阻R104组成；所述二极管D101的P极与二极管D102的P极相连接，所述电容C104的负极接地，所述三极管VT7的基极与延时驱动电路相连接。进一步的，所述软启动电路由三极管VT1，三极管VT2，三极管VT3，一端与三极管VT1的发射极相连接、另一端与三极管VT2的基极相连接的电阻R1，P极与三极管VT2的基极相连接、N极经电阻R2后与三极管VT1的发射极相连接的二极管D1，一端与三极管VT1的发射极相连接、另一端与三极管VT2的集电极相连接的电阻R3，正极与三极管VT1的发射极相连接、负极与三极管VT1的基极相连接的电容C2，一端与三极管VT1的基极相连接、另一端与三极管VT3的集电极相连接的电阻R4，P极与三极管VT2的集电极相连接、N极与驱动芯片IC的THR管脚相连接的二极管D2，正极与三极管VT2的基极相连接、负极与三极管VT2的发射极相连接的电容C1，以及与电容C1相并联的电阻R6组成；所述三极管VT1的集电极与驱动芯片IC的CONT管脚相连接，其发射极与三极管VT2的发射极共同组成软启动电路的输入端；所述三极管VT3的基极与驱动芯片IC的RES管脚相连接，其集电极与驱动芯片IC的THR管脚相连接，其发射极分别与三极管VT2的发射极和电容C3的负极相连接。再进一步的，所述延时驱动电路由三极管VT4，三极管VT5，一端与三极管VT5的基极相连接、另一端与驱动芯片IC的DIS管脚相连接的电阻R9，P极与三极管VT5的集电极相连接、N极与驱动芯片IC的DIS管脚相连接的二极管D4，P极与三极管VT4的发射极相连接、N极经电阻R8后与三极管VT4的基极相连接的二极管D5，一端与二极管D5的N极相连接、另一端与三极管VT5的集电极相连接的滑动变阻器RP，以及正极与驱动芯片IC的DIS管脚相连接、负极与三极管VT4的发射极相连接的电容C5组成；所述电容C5的正极和负极共同组成延时驱动电路的输出端，所述滑动变阻器RP的控制端与二极管D5的N极相连接；所述三极管VT4的集电极分别与驱动芯片IC的OUT管脚和三极管VT5的发射极相连接，其发射极与电容C3的负极相连接；所述三极管VT7的基极与电容C5的负极相连接。为了确保效果，所述驱动芯片IC为NE555集成芯片。本专利技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：本专利技术的驱动芯片IC采用的是NE555集成芯片，该集成芯片结合外围的软启动电路和延时驱动电路，可实现对电子产品的软启动，使本专利技术的电源电路接通电源后输出电压经过一个启动的过程，以较慢的速度上升至给定值，以保护电子产品不受浪涌的冲击；同时，本专利技术还能保证30秒左右的最佳延时时间。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图。图2为本专利技术的双极性缓冲电路的电路图。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步地详细说明，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例如图1所示，本专利技术的软启动电源电路，主要由驱动芯片IC，电阻R5，电阻R7，电容C3，电容C4，二极管D3，软启动电路，双极性缓冲电路以及延时驱动电路组成。具体的，所述二极管D3的P极经电阻R5后与驱动芯片IC的RES管脚相连接，其N极与驱动芯片IC的CONT管脚相连接。所述软启动电路分别与驱动芯片IC的RES管脚和THR管脚以及CONT管脚相连接；所述电容C3的正极与驱动芯片IC的RES管脚相连接，其负极与软启动电路相连接。所述延时驱动电路分别与驱动芯片IC的DIS管脚和OUT管脚以及电容C3的负极相连接；所述电容C4的正极与驱动芯片IC的DIS管脚相连接，其负极与驱动电路的OUT管脚相连接。所述电阻R7的一端与电容C3的负极相连接，其另一端与驱动芯片IC的OUT管脚相连接。同时，所述驱动芯片IC的DIS管脚与CONT管脚相连接，其GND管脚接地。其中，所述驱动芯片IC优先选用NE555集成芯片来实现。所述软启动电路由三极管VT1，三极管VT2，三极管VT3，电阻R1，电阻R2，电阻R3，电阻R4，电阻R6，电容C1，电容C2，二极管D1以及二极管D2组成。连接时，所述电阻R1的一端与三极管VT1的发射极相连接，其另一端与三极管VT2的基极相连接。所述二极管D1的P极与三极管VT2的基极相连接，其N极经电阻R2后与三极管VT1的发射极相连接。所述电阻R3的一端与三极管VT1的发射极相连接，其另一端与三极管VT2的集电极相连接。所述电容C2的正极与三极管VT1的发射极相连接，其负极与三极管VT1的基极相连接。所述电阻R4的一端与三极管VT1的基极相连接，其另一端与三极管VT3的集电极相连接。所述二极管D2的P极与三极管VT2的集电极相连接，其N极与驱动芯片IC的THR管脚相连接。所述电容C1的正极与三极管VT2的基极相连接，其负极与三极管VT2的发射极相连接。所述电阻R6与电容C1相并联。同时，所述三极管VT1的集电极与驱动芯片IC的CONT管脚相连接，其发射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软启动电源电路，其特征在于：主要由驱动芯片IC，P极经电阻R5后与驱动芯片IC的RES管脚相连接、N极与驱动芯片IC的CONT管脚相连接的二极管D3，分别与驱动芯片IC的RES管脚和THR管脚以及CONT管脚相连接的软启动电路，正极与驱动芯片IC的RES管脚相连接、负极与软启动电路相连接的电容C3，分别与驱动芯片IC的DIS管脚和OUT管脚以及电容C3的负极相连接的延时驱动电路，分别与驱动芯片的RES管脚和延时驱动电路相连接的双极性缓冲电路，正极与驱动芯片IC的DIS管脚相连接、负极与驱动芯片IC的OUT管脚相连接的电容C4，以及一端与电容C3的负极相连接、另一端与驱动芯片IC的OUT管脚相连接的电阻R7组成；所述驱动芯片IC的DIS管脚与CONT管脚相连接，其GND管脚接地；所述双极性缓冲电路由三极管VT6，三极管VT7，正极经电阻R101后与驱动芯片IC的RES管脚相连接、负极与三极管VT6的发射极相连接的电容C101，正极经电阻R102后与驱动芯片IC的RES管脚相连接、负极与三极管VT6的集电极相连接的电容C102，P极经电阻R103后与三极管VT6的基极相连接、N极与电容C101的正极相连接的二极管D101，P极经电感L后与驱动芯片IC的RES管脚相连接、N极与电容C102的正极相连接的二极管D102，正极与三极管VT6的集电极相连接、负极与三极管VT7的集电极相连接的电容C103，正极与三极管VT7的发射极相连接、负极经电阻R105后与电容C102的正极相连接的电容C104，以及串接在三极管VT6的发射极与三极管VT7的基极之间的电阻R104组成；所述二极管D101的P极与二极管D102的P极相连接，所述电容C104的负极接地，所述三极管VT7的基极与延时驱动电路相连接。...

【技术特征摘要】
1.一种软启动电源电路，其特征在于：主要由驱动芯片IC，P极经电阻R5后与驱动芯片IC的RES管脚相连接、N极与驱动芯片IC的CONT管脚相连接的二极管D3，分别与驱动芯片IC的RES管脚和THR管脚以及CONT管脚相连接的软启动电路，正极与驱动芯片IC的RES管脚相连接、负极与软启动电路相连接的电容C3，分别与驱动芯片IC的DIS管脚和OUT管脚以及电容C3的负极相连接的延时驱动电路，分别与驱动芯片的RES管脚和延时驱动电路相连接的双极性缓冲电路，正极与驱动芯片IC的DIS管脚相连接、负极与驱动芯片IC的OUT管脚相连接的电容C4，以及一端与电容C3的负极相连接、另一端与驱动芯片IC的OUT管脚相连接的电阻R7组成；所述驱动芯片IC的DIS管脚与CONT管脚相连接，其GND管脚接地；所述双极性缓冲电路由三极管VT6，三极管VT7，正极经电阻R101后与驱动芯片IC的RES管脚相连接、负极与三极管VT6的发射极相连接的电容C101，正极经电阻R102后与驱动芯片IC的RES管脚相连接、负极与三极管VT6的集电极相连接的电容C102，P极经电阻R103后与三极管VT6的基极相连接、N极与电容C101的正极相连接的二极管D101，P极经电感L后与驱动芯片IC的RES管脚相连接、N极与电容C102的正极相连接的二极管D102，正极与三极管VT6的集电极相连接、负极与三极管VT7的集电极相连接的电容C103，正极与三极管VT7的发射极相连接、负极经电阻R105后与电容C102的正极相连接的电容C104，以及串接在三极管VT6的发射极与三极管VT7的基极之间的电阻R104组成；所述二极管D101的P极与二极管D102的P极相连接，所述电容C104的负极接地，所述三极管VT7的基极与延时驱动电路相连接。2.根据权利要求1所述的一种软启动电源电路，其特征在于：所述软启动电路由三极管VT1，三极管VT2，三极管VT3，一端与三极管VT1的发射极相连接、另一端与三极管VT2的基极相连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄涛，
申请(专利权)人：成都雷克尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51