一种耦合压接端子结构及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种耦合压接端子结构，位于显示器与IC或FPC之间，包括第一咬合部以及与第一咬合部相配合的第二咬合部；其中，第一咬合部设置于显示器上；第二咬合部设置于IC或FPC上；第一咬合部和第二咬合部相锁紧后，显示器与IC或FPC之间实现电连接。本发明专利技术还提供了一种显示装置。实施本发明专利技术，能够克服现有Bonding连接时出现的Bonding偏移或错位等现象，减小短路或接触不良等问题的发生，提升产品良率。

A coupling terminal structure and display device

The invention provides a coupling crimping terminal structure, located between the display and the IC or FPC, including the first bite and matched with the first bite of phase second occlusion; wherein, the first engagement part is arranged on the display; the second engagement part is arranged on the IC or FPC; the first bite part and the second part occlusion after locking, realize the electric connection between the display and IC or FPC. The invention also provides a display device. The implementation of the invention can overcome the phenomenon of Bonding offset or dislocation existing in the existing Bonding connection, reduce the occurrence of short circuit or poor contact, and improve product yield.

【技术实现步骤摘要】
一种耦合压接端子结构及显示装置
本专利技术涉及液晶显示
，尤其涉及一种耦合压接端子结构及显示装置。
技术介绍
随着平板显示行业的发展，现代人对显示器画质精细度不断提出更高的要求，选择搭配一款高ppi（PixelsperInch，每英寸包含画素个数）显示器已经成为一款数码电子产品的标准配置。采用传统方式制作高ppi显示器工艺流程大致如下：TFT背板制作：→发光层制作（液晶成盒/OLED蒸镀等）→Bonding（绑定，模组电讯部材与显示器连接）→成品组装。但是，随着画质精细度的提升，模组电讯部材如：IC（IntegratedCircuit，集成电路）、FPC（FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板）之Bonding端子数量也相应增加，例如目前主流显示器解析度为1920×1080，则其TFT背板需要对应有1080个Bonding端子与IC/FPC连接，这就需要在相同的面积上制作更多的端子，则对应端子的面积、端子与端子间的距离都会相应减少，这对Bonding工艺提出了挑战。目前，显示器和IC/FPC之间的电连接是采用高温高压条件下的ACF（AnisotropicCon本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耦合压接端子结构，其特征在于，位于显示器与IC或FPC之间，包括第一咬合部（1）以及与所述第一咬合部（1）相配合的第二咬合部（2）；其中，所述第一咬合部（1）设置于所述显示器上；所述第二咬合部（2）设置于所述IC或所述FPC上；所述第一咬合部（1）和所述第二咬合部（2）相锁紧后，所述显示器与所述IC或所述FPC之间实现电连接。

【技术特征摘要】
1.一种耦合压接端子结构，其特征在于，位于显示器与IC或FPC之间，包括第一咬合部（1）以及与所述第一咬合部（1）相配合的第二咬合部（2）；其中，所述第一咬合部（1）设置于所述显示器上；所述第二咬合部（2）设置于所述IC或所述FPC上；所述第一咬合部（1）和所述第二咬合部（2）相锁紧后，所述显示器与所述IC或所述FPC之间实现电连接。2.如权利要求1所述的耦合压接端子结构，其特征在于，所述第一咬合部（1）为多个凹型结构端子，所述第二咬合部（2）为多个与所述第一咬合部（1）上凹型结构端子相配合的凸型结构端子。3.如权利要求1所述的耦合压接端子结构，其特征在于，所述第一咬合部（1）为多个凸型结构端子，所述第二咬合部（2）为多个与所述第一咬合部（1）上凸型结构端子相配合的凹型结构端子。4.如权利要求1所述的耦合压接端子结构，其特征在于，所述第一咬合部（1）为多个凸型结构端子和多个凹型结构端子相混合，所述第二咬合部（2）为多个与所述第一咬合部（1）上凹型结构端子相配合的凸型结构端子以及多个与所述第一咬合部（1）上凸型结构端子相配合的凹型结构端子相混合。5.如权利要求2-4中任一项所述的耦合压接端子结构，其特征在于，所述第一咬合部（1）上的凹型结构端子的结构均相同，则所述第二咬合部（2）上与所述第一咬合部（1）上凹型结构端子相配合的凸型结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42